電路板的表面有幾種處理工藝：光板(表面不做任何處理)，松香板，OSP(有機焊料防護劑，比松香稍好)，噴錫(有鉛錫、無鉛錫)，鍍金板，沉金板等，這些是比較常見的。

　　PCB板需要做沉金和金手指有哪些?

　　電(dian)路板上(shang)(shang)的銅(tong)(tong)(tong)主要是(shi)紫銅(tong)(tong)(tong)，銅(tong)(tong)(tong)焊點(dian)在空(kong)氣中容易被氧化，這樣會造成導電(dian)性(xing)也就是(shi)吃錫不(bu)良或(huo)者接觸不(bu)良，降低(di)了電(dian)路板的性(xing)能(neng)，那么就需要對銅(tong)(tong)(tong)焊點(dian)進行表面處理，沉金(jin)(jin)就是(shi)在上(shang)(shang)面鍍金(jin)(jin)，金(jin)(jin)可(ke)以有效的阻(zu)隔銅(tong)(tong)(tong)金(jin)(jin)屬和空(kong)氣防止氧化掉，所以沉金(jin)(jin)是(shi)表面防氧化的一(yi)種(zhong)處理方(fang)式，是(shi)通過化學反應在銅(tong)(tong)(tong)的表面覆(fu)蓋(gai)上(shang)(shang)一(yi)層金(jin)(jin)，又(you)叫做(zuo)化金(jin)(jin)。

　　金(jin)手指(zhi)說的(de)直白些(xie)，就是(shi)黃銅觸點，也可以說是(shi)導(dao)體。詳細說就是(shi)內(nei)(nei)存條上與內(nei)(nei)存插槽相連接的(de)部件，所(suo)有的(de)信號都是(shi)通過金(jin)手指(zhi)來傳送的(de)，有眾多的(de)黃色導(dao)電觸片組成，其表面鍍(du)金(jin)而且導(dao)電觸片排列(lie)像(xiang)手指(zhi)狀(zhuang)，而得名。

　　沉(chen)金(jin)工藝的好(hao)處是在印制線路時表面上沉(chen)積顏色很(hen)(hen)(hen)穩定，光亮(liang)度很(hen)(hen)(hen)好(hao)，鍍層很(hen)(hen)(hen)平(ping)整，可(ke)(ke)焊性非常(chang)好(hao)。一般沉(chen)金(jin)厚度為(wei)1-3 Uinch，基本可(ke)(ke)分(fen)為(wei)四(si)個階段去完成：前(qian)處理(除油，微蝕，活化、后浸)，沉(chen)鎳，沉(chen)金(jin)，后處理(廢金(jin)水洗，DI水洗，烘干)。

　　然而在制作費用上沉(chen)(chen)金(jin)工(gong)(gong)(gong)藝相比其他的噴(pen)錫工(gong)(gong)(gong)藝來說，成本(ben)比較高(gao)，如(ru)果金(jin)的厚度超(chao)過了制版廠的常規工(gong)(gong)(gong)藝，那么費用還要貴，當然如(ru)果你對板子焊接(jie)(jie)性(xing)和(he)電(dian)性(xing)能(neng)(neng)有要求比較高(gao)就另當別論了。比如(ru)：你的電(dian)路(lu)(lu)板有金(jin)手指需要要沉(chen)(chen)金(jin)，或(huo)者是板子的線寬/焊盤間距不(bu)足，那么最好(hao)就是要做沉(chen)(chen)金(jin)+鍍金(jin)手指的工(gong)(gong)(gong)藝來做了，這(zhe)樣電(dian)路(lu)(lu)板焊接(jie)(jie)就非常好(hao)，電(dian)路(lu)(lu)板性(xing)能(neng)(neng)也很穩定，焊盤不(bu)會(hui)脫落，接(jie)(jie)觸(chu)不(bu)會(hui)不(bu)良，也不(bu)會(hui)有短(duan)路(lu)(lu)等現象，同時也是很防震防摔，當然我們不(bu)會(hui)去摔板子。

　　還有(you)種情(qing)況就是(shi)電路板有(you)金(jin)(jin)手指(zhi)(zhi)，但是(shi)金(jin)(jin)手指(zhi)(zhi)以(yi)外的(de)(de)(de)板面可以(yi)根據(ju)情(qing)況選擇噴(pen)(pen)錫工(gong)(gong)藝，也就是(shi)噴(pen)(pen)錫+鍍金(jin)(jin)手指(zhi)(zhi)的(de)(de)(de)工(gong)(gong)藝，在電路板線(xian)寬(kuan)與(yu)焊盤間距充(chong)足(zu)，焊接要求不(bu)(bu)高的(de)(de)(de)情(qing)況下，可以(yi)有(you)效(xiao)的(de)(de)(de)降低制作成本，又(you)不(bu)(bu)影響板子的(de)(de)(de)使用(yong)。但是(shi)如(ru)果板子的(de)(de)(de)線(xian)寬(kuan)與(yu)焊盤間距不(bu)(bu)足(zu)，那么這種情(qing)況采用(yong)噴(pen)(pen)錫工(gong)(gong)藝就增(zeng)加了(le)很大的(de)(de)(de)生產難度，會出現(xian)錫搭橋(qiao)等短路情(qing)況會比較多，也會出現(xian)金(jin)(jin)手指(zhi)(zhi)經(jing)常插(cha)剝，導致接觸不(bu)(bu)良的(de)(de)(de)現(xian)象。

　　所(suo)以(yi)我們(men)可以(yi)根據自己的電路板的實際情況，來去選擇適合(he)自己的制板工(gong)藝，即控制了成(cheng)本又不能影響板子的使用。

　　以(yi)上就是小編整(zheng)理的關于(yu)“哪些(xie)PCB板需要做沉金和金手指”，希望對大(da)家(jia)有(you)所(suo)幫助(zhu)，如還有(you)不清楚的地(di)方，請聯系我(wo)司客服為您解答(da)。