沉金比常規噴錫要更費成本，如果金厚超出制板廠常規通常會更貴。鍍金就更加貴，不過效果很好，焊接不存在任何問題。其他線路板為節約成本可以不用選擇沉金工藝，但如果是對板子焊接性和電性能要求較高就得考慮使用沉金板了。

　　PCB板沉金工藝的特點：

　　1、沉金(jin)(jin)后PCB板會(hui)呈(cheng)現(xian)出金(jin)(jin)黃色(se)，甚至比(bi)(bi)鍍(du)金(jin)(jin)的(de)(de)顏色(se)更加的(de)(de)金(jin)(jin)黃，首(shou)先(xian)表面(mian)看起來更加明亮好看，我們(men)的(de)(de)客(ke)戶拿到樣品(pin)或(huo)者成品(pin)也會(hui)比(bi)(bi)較滿意;其(qi)次，沉金(jin)(jin)后和鍍(du)金(jin)(jin)會(hui)有(you)明顯的(de)(de)不(bu)同，它們(men)的(de)(de)晶體結構不(bu)同，差異也是(shi)比(bi)(bi)較大的(de)(de);

　　2、上面我們(men)說到沉金(jin)和(he)鍍金(jin)的晶體結構(gou)不同，那(nei)也正因(yin)為這個原(yuan)因(yin)，表面沉金(jin)更加容易焊(han)接處理，造成焊(han)接投訴甚至報廢的概率會大(da)大(da)降(jiang)低，以免引起不必(bi)要(yao)的客訴;

　　3、沉金(jin)(jin)還(huan)有(you)一個特(te)點(dian)，沉金(jin)(jin)的(de)板子上面的(de)焊盤(pan)有(you)鎳金(jin)(jin)，因(yin)為這個因(yin)素(su)，趨(qu)膚效應(ying)中(zhong)的(de)信號傳輸不會有(you)所影響，主要(yao)體(ti)現在(zai)銅層(ceng);

　　4、因為(wei)(wei)表面(mian)沉(chen)金的原(yuan)因，對(dui)PCB板形成了一層保護，不會輕易產生氧化(hua)作(zuo)用，這是因為(wei)(wei)沉(chen)金的晶體結構(gou)更加的緊(jin)密，密度較高;

　　5、由于沉金(jin)(jin)板的(de)焊盤上面鎳金(jin)(jin)的(de)原因，板子不(bu)容(rong)易產生金(jin)(jin)絲，也就不(bu)容(rong)易導(dao)致(zhi)微(wei)短(duan)，絲路上面的(de)銅(tong)層和阻焊也會結合(he)的(de)更加緊密牢固;

　　6、在PCB文件(jian)制(zhi)作(zuo)工(gong)程中(zhong)，有的問題(ti)需要工(gong)程補償(chang)，沉金的話(hua)，補償(chang)不會對間(jian)距形成影響;

　　7、沉(chen)金(jin)板具有應力(li)，因(yin)(yin)為晶體結構的(de)(de)(de)不同，它的(de)(de)(de)應力(li)更加(jia)(jia)好控制(zhi)，如果是已經綁定(ding)的(de)(de)(de)產(chan)品(pin)，在加(jia)(jia)工(gong)過程中，也會更加(jia)(jia)穩(wen)定(ding)，有好處也有不好處，因(yin)(yin)為沉(chen)金(jin)比較軟(ruan)的(de)(de)(de)原因(yin)(yin)，如果是沉(chen)金(jin)板做金(jin)手指的(de)(de)(de)話，可能沒有鍍金(jin)的(de)(de)(de)金(jin)手指耐磨，大家(jia)可以(yi)適當選(xuan)擇;

　　8、那說了這(zhe)么多(duo)沉金(jin)板的特點，它的使用(yong)壽命(ming)(ming)到底怎(zen)么樣(yang)?在平整(zheng)性和(he)使用(yong)壽命(ming)(ming)來(lai)說，沉金(jin)板和(he)鍍金(jin)板是不相上下的，大家(jia)可以放(fang)心;

　　以(yi)上就是小編整理的關于(yu)“PCB板為什么要做沉金工藝”，希(xi)望對(dui)大家有所幫助(zhu)，如還有不清(qing)楚的地方，請聯系我(wo)司客(ke)服為您解答。