在早期PCB加工的時候，表面處理噴錫用途最為廣泛，其有著優良的焊接性能以及低廉的成本，而隨著PCB的精細化，噴錫工藝很難將細小的焊盤吹平整，這就給SMT貼裝帶來了難度，另外噴錫板的使用壽命很短，而金板正好解決了這些問題。

　　PCB板沉金和鍍金哪種好?

　　1、沉金(jin)(jin)與鍍(du)金(jin)(jin)所(suo)形成的晶(jing)體結構不一樣，沉金(jin)(jin)對于金(jin)(jin)的厚(hou)度比鍍(du)金(jin)(jin)厚(hou)很多，沉金(jin)(jin)會呈(cheng)金(jin)(jin)黃(huang)色(se)較(jiao)鍍(du)金(jin)(jin)來說更黃(huang)，客戶更滿意(yi)。

　　2、沉(chen)金(jin)(jin)(jin)與(yu)鍍(du)金(jin)(jin)(jin)所形成(cheng)的(de)(de)(de)晶體結(jie)構不(bu)一樣(yang)，沉(chen)金(jin)(jin)(jin)較(jiao)鍍(du)金(jin)(jin)(jin)來說更容易焊(han)接(jie)，不(bu)會造成(cheng)焊(han)接(jie)不(bu)良，引起客戶(hu)投訴。沉(chen)金(jin)(jin)(jin)板的(de)(de)(de)應力更易控制，對有邦定的(de)(de)(de)產(chan)品而言，更有利(li)于邦定的(de)(de)(de)加工(gong)。同時也正因為沉(chen)金(jin)(jin)(jin)比鍍(du)金(jin)(jin)(jin)軟，所以沉(chen)金(jin)(jin)(jin)板做金(jin)(jin)(jin)手指不(bu)耐磨。

　　3、沉金(jin)板(ban)只有焊盤上有鎳金(jin)，趨(qu)膚效應(ying)中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影(ying)響。

　　4、沉金較鍍金來(lai)說(shuo)晶體結構更致密，不易產成氧化(hua)。

　　5、隨著(zhu)布線越來越密，線寬、間距已(yi)經到了3-4MIL。鍍金(jin)則(ze)容易產生金(jin)絲短路。沉金(jin)板只有焊盤上有鎳金(jin)，所以不會(hui)產成(cheng)金(jin)絲短路。

　　6、沉金(jin)板只有焊盤(pan)上有鎳金(jin)，所以線路上的阻焊與(yu)銅層的結合(he)更牢固。工(gong)程在作補償時不會對間距(ju)產生影響。

　　7、一(yi)(yi)般用(yong)(yong)于相對(dui)要(yao)求較高的板子，平(ping)整度要(yao)好，一(yi)(yi)般就采用(yong)(yong)沉金(jin)(jin)，沉金(jin)(jin)一(yi)(yi)般不(bu)會出現組裝后的黑墊現象。沉金(jin)(jin)板的平(ping)整性與待用(yong)(yong)壽命(ming)與鍍金(jin)(jin)板一(yi)(yi)樣好。

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