就目前而言，大部分的無鹵板材主要以磷系和磷氮系為主。含磷樹脂在燃燒時，受熱分解生成偏聚磷酸，極具強脫水性，使高分子樹脂表面形成炭化膜，隔絕樹脂燃燒表面與空氣接觸，使火熄滅達到阻燃效果。含磷氮化合物的高分子樹脂，燃燒時產生不燃性氣體，協助樹脂體系阻燃。下面吳江pcb廠小編來詳細的說一說。

　　無鹵素板材指的是按照JPCA-ES-01-2003標準(zhun)：氯(C1)、溴(Br)含量分別(bie)小(xiao)于0.09%Wt(重量比)的覆銅(tong)板，同時，CI+Br總量≤0.15%[1500PPM]。

　　無鹵素板材的四大特性

　　1、材料的(de)吸水性(xing)

　　無鹵板(ban)材(cai)(cai)(cai)由于(yu)氮磷系的還氧樹脂中N和(he)P的狐(hu)對(dui)電子相對(dui)鹵素(su)而言(yan)較少，其與水(shui)中氫(qing)原(yuan)子形(xing)成氫(qing)鍵的機率要低(di)于(yu)鹵素(su)材(cai)(cai)(cai)料，因而其材(cai)(cai)(cai)料的吸水(shui)性(xing)低(di)于(yu)常(chang)規鹵素(su)系阻燃材(cai)(cai)(cai)料。對(dui)于(yu)板(ban)材(cai)(cai)(cai)來說，低(di)的吸水(shui)性(xing)對(dui)提高材(cai)(cai)(cai)料的可靠(kao)性(xing)以及穩定性(xing)有一定的影響。

　　2、材料的絕緣性

　　由于(yu)采用P或(huo)N來取代(dai)鹵素原(yuan)子因而一定程度上(shang)降低了(le)環氧樹脂的分子鍵段(duan)的極性，從而提高質的絕緣電阻及(ji)抗擊穿能力。

　　3、材料(liao)的熱穩定性

　　無(wu)鹵板材(cai)中氮磷的(de)(de)含(han)量(liang)大于普通鹵系材(cai)料(liao)鹵素的(de)(de)含(han)量(liang)，因(yin)而其(qi)單體分子(zi)量(liang)以及Tg值均(jun)有所增加。在受熱的(de)(de)情況下，其(qi)分子(zi)的(de)(de)運動能力(li)將比(bi)常規的(de)(de)環氧樹脂要(yao)低(di)，因(yin)而無(wu)鹵材(cai)料(liao)其(qi)熱膨脹系數相對要(yao)小(xiao)。

　　4、耐堿性

　　一般無鹵板材其抗堿性(xing)(xing)都比普通的(de)FR-4要差，因此在(zai)蝕刻(ke)制程(cheng)上以(yi)及在(zai)阻焊后返工制程(cheng)上，應(ying)特別(bie)注意(yi)，在(zai)堿性(xing)(xing)的(de)退膜液中(zhong)浸泡時間不能太長，以(yi)防(fang)出現基材白(bai)斑(ban)。

　　相對于含(han)鹵板(ban)材，無鹵板(ban)材具有更多優(you)勢，無鹵素板(ban)材取代含(han)鹵板(ban)材也是大(da)(da)勢所趨。目前世面上(shang)推出的(de)無鹵阻焊油墨也有很多種，其性能與普(pu)通液態感光油墨相差(cha)不大(da)(da)，具體操(cao)作上(shang)也與普(pu)通油墨基本(ben)差(cha)不多。

 　　無(wu)鹵PCB板(ban)材(cai)由于具有較低的(de)吸水率(lv)以(yi)及適應環保(bao)的(de)要(yao)求(qiu)(qiu)，在其他性能也能夠滿足(zu)PCB板(ban)的(de)品質要(yao)求(qiu)(qiu)，因此，無(wu)鹵PCB板(ban)的(de)需求(qiu)(qiu)量已然(ran)越來越大(da)。

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