多層PCB板是指用于電器產品中的多層線路板,多層PCB板用上了更多單面板或雙面板的布線板。用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。

　　多層PCB板各層的結構：

　　目(mu)前的電路板(ban)，主要由以下組成

　　1、線(xian)路(lu)(lu)與圖(tu)面(mian)(Pattern)：線(xian)路(lu)(lu)是(shi)做(zuo)(zuo)為(wei)(wei)原件之(zhi)間導通的(de)(de)工具，在設(she)計上(shang)會另外設(she)計大銅(tong)面(mian)作為(wei)(wei)接(jie)地(di)及電源(yuan)層。線(xian)路(lu)(lu)與圖(tu)面(mian)是(shi)同(tong)時做(zuo)(zuo)出(chu)的(de)(de)。

　　2、介電層(ceng)(Dielectric)：用來保持線路及各層(ceng)之間(jian)的(de)絕緣性，俗稱為(wei)基材。通常工(gong)藝在PCB各層(ceng)之間(jian)的(de)介質稱為(wei)半固化片，亦稱為(wei)PP。

　　3、孔(kong)(Through hole / via)：導(dao)(dao)通(tong)孔(kong)可使兩層次(ci)以上的(de)線路彼(bi)此導(dao)(dao)通(tong)，較(jiao)大的(de)導(dao)(dao)通(tong)孔(kong)則做為零件(jian)插件(jian)用，另外有非導(dao)(dao)通(tong)孔(kong)(nPTH)通(tong)常用來作為表(biao)面貼裝定位，組裝時固定螺絲用。

　　4、防焊油墨(Solder resistant /Solder Mask) ：并非全部的銅面(mian)(mian)都要吃(chi)(chi)錫(xi)(xi)(xi)上零件，因此(ci)非吃(chi)(chi)錫(xi)(xi)(xi)的區(qu)域(yu)，會(hui)印一層(ceng)隔(ge)絕銅面(mian)(mian)吃(chi)(chi)錫(xi)(xi)(xi)的物(wu)質(通常為(wei)環氧樹脂)，避(bi)免非吃(chi)(chi)錫(xi)(xi)(xi)的線路間短路。根據(ju)不同的工藝，分為(wei)綠(lv)油、紅(hong)油、藍油。

　　5、絲印(Legend /Marking/Silk screen)：此為非(fei)必要(yao)之構(gou)成，主(zhu)要(yao)的功能(neng)是在電路板上標注(zhu)各零件的名稱、位置框，方便組裝(zhuang)后維修及辨識(shi)用。

　　6、表面處理(li)(Surface Finish)：由(you)于銅面在一般環境(jing)中，很容易氧(yang)化(hua)，導致無法(fa)(fa)上錫(xi)(焊錫(xi)性不(bu)良)，因(yin)此會(hui)在要吃錫(xi)的銅面上進行保(bao)護(hu)。保(bao)護(hu)的方式有(you)噴錫(xi)(HASL)，化(hua)金(ENIG)，化(hua)銀(Immersion Silver)，化(hua)錫(xi)(Immersion Tin)，有(you)機保(bao)焊劑(OSP)，方法(fa)(fa)各有(you)優缺點，統(tong)稱為表面處理(li)。

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