PCB板是用什么材料做成的?這個學問大了，不同的電路板，材料也不同，板厚也分了很多種，下面小編簡單的來說一說吧。

　　印制線路(lu)板(ban)(ban)(ban)(PCB板(ban)(ban)(ban))的(de)(de)主(zhu)要材料(liao)是(shi)(shi)覆(fu)(fu)銅(tong)板(ban)(ban)(ban)，而覆(fu)(fu)銅(tong)板(ban)(ban)(ban)(敷銅(tong)板(ban)(ban)(ban))是(shi)(shi)由(you)基板(ban)(ban)(ban)、銅(tong)箔和粘合(he)(he)劑構(gou)成(cheng)的(de)(de)。基板(ban)(ban)(ban)是(shi)(shi)由(you)高(gao)分子合(he)(he)成(cheng)樹脂和增強材料(liao)組成(cheng)的(de)(de)絕緣層板(ban)(ban)(ban);在(zai)(zai)基板(ban)(ban)(ban)的(de)(de)表(biao)面(mian)覆(fu)(fu)蓋著(zhu)一層導電率較高(gao)、焊(han)接性良好的(de)(de)純(chun)銅(tong)箔，常用厚度35～50/ma;銅(tong)箔覆(fu)(fu)蓋在(zai)(zai)基板(ban)(ban)(ban)一面(mian)的(de)(de)覆(fu)(fu)銅(tong)板(ban)(ban)(ban)稱(cheng)為單面(mian)覆(fu)(fu)銅(tong)板(ban)(ban)(ban)，基板(ban)(ban)(ban)的(de)(de)兩面(mian)均(jun)覆(fu)(fu)蓋銅(tong)箔的(de)(de)覆(fu)(fu)銅(tong)板(ban)(ban)(ban)稱(cheng)雙面(mian)覆(fu)(fu)銅(tong)板(ban)(ban)(ban);銅(tong)箔能否牢固(gu)地覆(fu)(fu)在(zai)(zai)基板(ban)(ban)(ban)上(shang)，則由(you)粘合(he)(he)劑來完成(cheng)。常用覆(fu)(fu)銅(tong)板(ban)(ban)(ban)的(de)(de)厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三種(zhong)。

　　覆銅板常用的有以下幾種：

　　FR-1 ──酚醛棉紙，這基(ji)材通稱電木板(比FR-2較高經濟性)

　　FR-2 ──酚醛棉紙，

　　FR-3 ──棉紙、環氧樹脂(zhi)

　　FR-4──玻璃布、環氧(yang)樹脂(深(shen)圳中科(ke)電路常用玻纖板(ban)材)

　　FR-5 ──玻(bo)璃布、環(huan)氧(yang)樹脂

　　FR-6 ──毛面(mian)玻璃、聚酯

　　CEM-1 ──棉紙(zhi)、環氧樹脂(阻(zu)燃)

　　CEM-2 ──棉(mian)紙(zhi)、環氧樹脂(zhi)(非阻燃)

　　CEM-3 ──玻璃布、環(huan)氧(yang)樹(shu)脂

　　CEM-4 ──玻(bo)璃布、環(huan)氧樹脂

　　CEM-5 ──玻璃布、多元酯

　　AIN ──氮化鋁

　　SIC ──碳化硅(gui)

　　G-10 ──玻(bo)璃布、環(huan)氧樹脂

　　覆(fu)銅板的(de)種類也較多。按(an)絕(jue)緣材料不同可(ke)分(fen)為紙基板、玻璃布基板和(he)合(he)成(cheng)纖維(wei)板;按(an)粘結(jie)劑樹脂不同又分(fen)為酚醛、環氧、聚(ju)脂和(he)聚(ju)四氟乙(yi)烯(xi)等;按(an)用途可(ke)分(fen)為通用型(xing)和(he)特殊型(xing)。

　　以上就是小編(bian)整理(li)的(de)關于(yu)“pcb板(ban)是什么(me)材料,分別有哪(na)幾種”，希望對大家(jia)有所(suo)幫助，如還有不清楚的(de)地方，請聯系我司客服(fu)為您解答。