沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。基本可分為四個階段：前處理(除油，微蝕，活化、后浸)，沉鎳，沉金，后處理(廢金水洗，DI水洗，烘干)。

　　PCB沉金板氧化的原因：

　　沉(chen)金(jin)線路板氧(yang)(yang)(yang)化(hua)是金(jin)表面(mian)(mian)受到雜質污染，附(fu)著(zhu)在(zai)金(jin)面(mian)(mian)上的雜質氧(yang)(yang)(yang)化(hua)后變色(se)導(dao)致了(le)我們常說的金(jin)面(mian)(mian)氧(yang)(yang)(yang)化(hua)。其實金(jin)面(mian)(mian)氧(yang)(yang)(yang)化(hua)的說法不(bu)準確，金(jin)是惰性金(jin)屬，正(zheng)常條件下不(bu)會(hui)發生氧(yang)(yang)(yang)化(hua)，而附(fu)在(zai)金(jin)面(mian)(mian)上的雜質比如(ru)銅離子、鎳離子、微生物等在(zai)正(zheng)常環境下容易氧(yang)(yang)(yang)化(hua)變質形成(cheng)金(jin)面(mian)(mian)氧(yang)(yang)(yang)化(hua)物。

　　通過觀察發現金板氧化主要有以下特征：

　　1、操(cao)作不(bu)當致使污(wu)染物(wu)附著(zhu)在金(jin)表面(mian)，例如(ru)：帶不(bu)干(gan)凈的(de)手套、指套接觸(chu)金(jin)面(mian)、金(jin)板(ban)(ban)與不(bu)干(gan)凈的(de)臺面(mian)、直接碰(peng)金(jin)板(ban)(ban)焊盤的(de)位(wei)置、墊板(ban)(ban)接觸(chu)污(wu)染等;此類氧化面(mian)積較(jiao)大，可能同時出(chu)現在相鄰的(de)多個焊盤上，外(wai)觀顏色(se)較(jiao)淺比較(jiao)容(rong)易清洗。

　　2、半塞(sai)孔(kong)(kong)，過孔(kong)(kong)附近小范圍的氧(yang)化;這(zhe)類氧(yang)化是由于(yu)過孔(kong)(kong)或者半塞(sai)孔(kong)(kong)中(zhong)的藥(yao)水(shui)(shui)未清(qing)洗干(gan)凈(jing)或孔(kong)(kong)內殘留水(shui)(shui)汽，成(cheng)品儲存階段藥(yao)水(shui)(shui)沿著(zhu)孔(kong)(kong)壁緩慢(man)擴散(san)至金表面形成(cheng)深(shen)褐色(se)的氧(yang)化物;

　　3、水(shui)(shui)(shui)(shui)質(zhi)不佳導(dao)致水(shui)(shui)(shui)(shui)體中的(de)(de)(de)雜(za)質(zhi)吸附在金(jin)(jin)面(mian)上(shang)(shang)，例如：沉金(jin)(jin)后(hou)(hou)水(shui)(shui)(shui)(shui)洗(xi)、成品洗(xi)板機(ji)水(shui)(shui)(shui)(shui)洗(xi);此類(lei)氧(yang)化面(mian)積較(jiao)小，通常出現(xian)在個別焊(han)盤(pan)的(de)(de)(de)邊角(jiao)處(chu)，呈比(bi)較(jiao)明顯(xian)的(de)(de)(de)水(shui)(shui)(shui)(shui)漬狀;金(jin)(jin)板過水(shui)(shui)(shui)(shui)洗(xi)后(hou)(hou)焊(han)盤(pan)上(shang)(shang)會(hui)滯留水(shui)(shui)(shui)(shui)滴，如果水(shui)(shui)(shui)(shui)體含雜(za)質(zhi)較(jiao)多，板溫較(jiao)高的(de)(de)(de)情(qing)況(kuang)下水(shui)(shui)(shui)(shui)滴會(hui)迅速蒸(zheng)發收縮到邊角(jiao)處(chu)，水(shui)(shui)(shui)(shui)份(fen)蒸(zheng)發完全后(hou)(hou)雜(za)質(zhi)便固化在焊(han)盤(pan)的(de)(de)(de)邊角(jiao)處(chu);沉金(jin)(jin)后(hou)(hou)水(shui)(shui)(shui)(shui)洗(xi)，以及(ji)成品洗(xi)板機(ji)水(shui)(shui)(shui)(shui)洗(xi)的(de)(de)(de)主要污(wu)染(ran)物是(shi)微(wei)生菌(jun)類(lei)，尤其使用DI水(shui)(shui)(shui)(shui)的(de)(de)(de)槽體更適合(he)菌(jun)類(lei)繁殖，好的(de)(de)(de)檢驗(yan)方法是(shi)裸手(shou)觸摸(mo)槽壁死角(jiao)，看是(shi)否有(you)滑潤(run)感覺(jue)，如果有(you)，說明水(shui)(shui)(shui)(shui)體已經污(wu)染(ran);

　　4、分析(xi)客戶(hu)退(tui)貨板，發現(xian)(xian)金面致密(mi)性較差(cha)，鎳面有輕(qing)微腐蝕現(xian)(xian)象，并(bing)且氧(yang)化(hua)處含有異常(chang)元素(su)Cu，該(gai)銅元素(su)極有可(ke)能由于金鎳致密(mi)性較差(cha)，銅離子遷移所致，此(ci)類氧(yang)化(hua)去除后(hou)，仍會(hui)長出，存在再次氧(yang)化(hua)風(feng)險。

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