電鍍產生的銅面粗糙，只能在電鍍通過調整光劑或電流密度來改善，至于沉金線，水平微蝕也不能明顯改變其粗糙程度;對于銅面不潔則考慮用磨板或水平微蝕的方式加以改善，可以做到解決銅面不潔造成的金面粗糙。鎳缸藥水失衡也會導致沉積松散或粗糙，影響沉積粗糙的主要原因是加速劑太高或穩定劑太少，至于改善對策，則可在實驗燒杯加入穩定劑，按1m/L,2m/L,3m/L做對比實驗。這時就會發現鎳面逐漸變得光亮，找出適當的比例將穩定劑加入鎳缸即可試板和重新生產。

　　PCB沉金板金面粗糙的原因：

　　由于鎳(nie)面粗糙(cao)，導致化金后目視(shi)觀察(cha)則表(biao)現為金面粗糙(cao)。這(zhe)種(zhong)失效模式對產(chan)品可(ke)靠性存在(zai)較大的(de)風(feng)險，在(zai)客戶端(duan)進行焊接時可(ke)能(neng)會(hui)出現上錫不良的(de)潛在(zai)失效風(feng)險。可(ke)能(neng)的(de)潛在(zai)失效原因(yin)：

 　　1、藥(yao)(yao)水性能(neng)(neng)因(yin)素(su)，特別是在新配(pei)槽時極易出現。這種(zhong)失效只能(neng)(neng)找藥(yao)(yao)水廠家配(pei)合改善(shan)，主要可從配(pei)槽時的(de)M劑比例、D劑添加量、起鍍活性等(deng)幾方面(mian)進行調(diao)整(zheng)改善(shan)。

　　2、鎳槽沉積(ji)速率太快，通過調整鎳槽藥(yao)水(shui)(shui)組(zu)份(fen)，將其沉積(ji)速率調整至(zhi)藥(yao)水(shui)(shui)商(shang)的要求規(gui)格(ge)中值。

　　3、鎳槽藥(yao)水(shui)老(lao)化或有機污染(ran)嚴重(zhong)，按藥(yao)水(shui)商要求進行定(ding)期(qi)換槽。

　　4、鎳槽(cao)析鎳上鍍(du)嚴重，及時安(an)排(pai)硝槽(cao)和新配槽(cao)。

　　5、保護電流太高，檢查防(fang)析出裝置工作是否正(zheng)常和檢查鍍(du)件是否接(jie)觸槽壁，如有及時糾正(zheng)。

　　以上就是小編整理的關于(yu)“PCB沉金板(ban)金面粗糙的原(yuan)因分析”，希望對大(da)家有所幫助，如還(huan)有不清楚的地方，請聯系(xi)我司客服為您解(jie)答。