PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金OSP等。

　　沉金采(cai)用的(de)是化學(xue)沉積(ji)(ji)的(de)方(fang)法，通過化學(xue)氧(yang)化還(huan)原反應的(de)方(fang)法生(sheng)成一(yi)層(ceng)鍍層(ceng)，一(yi)般厚度較厚，是化學(xue)鎳金金層(ceng)沉積(ji)(ji)方(fang)法的(de)一(yi)種，可以達到較厚的(de)金層(ceng)。

　　PCB沉金板不上錫的原因：

　　1、PCB線路板(ban)氧化，PCB板(ban)不(bu)上錫。

　　2、爐(lu)的溫度太低，或速度太快，錫沒有熔化。

　　3、錫(xi)膏問題，可以更換另個一種錫(xi)膏試試。

　　4、電(dian)池片(pian)問題，這個是最普遍(bian)的問題，因為(wei)電(dian)池片(pian)一(yi)般是不銹(xiu)鋼(gang)，要(yao)電(dian)鍍一(yi)層鉻才能上錫。

　　PCB沉金板不上錫解決辦法：

 　　1、藥(yao)水成(cheng)份定(ding)期化驗分析及時添補加、增加電流(liu)密度、延長(chang)電鍍時間。

　　2、不定時檢查陽極的消耗(hao)量合(he)理的補加(jia)陽極。

　　3、合理的(de)調(diao)整陽極的(de)分布(bu)、適量(liang)減(jian)小電流密度、合理設計板子的(de)布(bu)線或(huo)拼板、調(diao)整光(guang)劑。

　　4、嚴格控制(zhi)貯存(cun)過程的保存(cun)時間及(ji)環(huan)境(jing)條件，制(zhi)作過程嚴格操作。

　　5、使用溶(rong)劑洗凈雜物(wu)，如果是硅油(you)，那么就需要采用專門的清(qing)洗溶(rong)劑進行洗刷。

　　6、控制PCB焊接過程中溫度(du)在55-80℃并保證有足夠(gou)的預熱時間(jian)。

　　以上就(jiu)是(shi)小編整理(li)的(de)關于“PCB沉金板不(bu)上錫的(de)原因及解決方法”，希望對大(da)家有所幫助，如還有不(bu)清(qing)楚的(de)地方，請聯系我司客服為(wei)您解答。