隨(sui)著終端應用市(shi)場需求的增(zeng)長，全球PCB行(xing)業在(zai)不斷發展(zhan)，其中(zhong)PCB半(ban)孔加工(gong)工(gong)藝是其中(zhong)的重點發展(zhan)方向之一。PCB板半(ban)孔，在(zai)PCB行(xing)業中(zhong)也叫郵票(piao)孔，是可以直接(jie)將孔邊(bian)與(yu)主邊(bian)進行(xing)焊接(jie)的，可以節省連接(jie)器和(he)空間，在(zai)信號電路里的應用十分廣泛。

　　pcb半孔板介紹

　　所謂金屬化半孔是指一鉆孔(鉆、鑼槽)經孔化后，再二鉆、外形工藝、最終保留金屬化孔(槽)一半。模塊類PCB基本上都設計有半孔，主要是方便焊接，模塊面積小，功能需求多。通常的半孔是在PCB單只最邊沿設計孔，在鑼外形鑼去一半，只留下半邊孔在PCB上，俗稱為半孔。

　　pcb半孔板加工介紹

　　PCB半(ban)孔板(ban)(ban)(ban)的(de)制作過(guo)程中，鑼(luo)板(ban)(ban)(ban)工藝為其中的(de)關(guan)鍵，而鑼(luo)板(ban)(ban)(ban)過(guo)程中時常出現的(de)銅絲披(pi)鋒(feng)和銅皮翹起現象，給半(ban)孔板(ban)(ban)(ban)的(de)制作造(zao)成了極大(da)的(de)困難。

　　同時整個PCB半孔板的制作過程中會有兩次鑼板，分別為粗鑼和細鑼，兩次鑼板是為了保護半孔板內的銅絲并保證其質量，但制造工序相對繁多，極大地影響了PCB半孔板的生產效率。

　　一(yi)、所謂金(jin)(jin)屬(shu)化半孔(kong)(kong)(kong)是指(zhi)一(yi)鉆(zhan)孔(kong)(kong)(kong)(鉆(zhan)、鑼槽)經孔(kong)(kong)(kong)化后，再二(er)鉆(zhan)、外(wai)形工藝、最終保留金(jin)(jin)屬(shu)化孔(kong)(kong)(kong)(槽)一(yi)半。為控制生(sheng)產金(jin)(jin)屬(shu)半孔(kong)(kong)(kong)板時(shi)，因工藝問題金(jin)(jin)屬(shu)化半孔(kong)(kong)(kong)與非金(jin)(jin)屬(shu)化孔(kong)(kong)(kong)交(jiao)叉位孔(kong)(kong)(kong)壁銅(tong)皮(pi)，通常會采取一(yi)些措施。

　　在(zai)目前電路(lu)板(ban)打樣板(ban)廠很飽(bao)和的(de)狀態下，愿意和能夠生產(chan)半(ban)(ban)孔板(ban)的(de)板(ban)廠也不多。金屬化(hua)半(ban)(ban)孔PCB相對PCB在(zai)各行業的(de)應用(yong)少、金屬化(hua)半(ban)(ban)孔容易在(zai)銑邊時容易將孔內(nei)沉銅拉出，因此報廢率非常(chang)高。

　　二、對(dui)(dui)于披(pi)鋒(feng)內翻，預防產品因質(zhi)量而須在后(hou)工序作出修正處理(li)，對(dui)(dui)此類型板的制作工藝流程按一下(xia)流程進行(xing)處理(li)：一鉆孔(鉆、鑼槽)-板面電(dian)(dian)鍍(du)-外(wai)光成像-圖形(xing)電(dian)(dian)鍍(du)-烘干-半孔處理(li)-退膜、蝕刻、退錫-其他流程-外(wai)形(xing)

　　三、具體金屬化半(ban)(ban)孔(kong)(kong)按一下方(fang)式(shi)處理：所(suo)有金屬化半(ban)(ban)孔(kong)(kong)PCB孔(kong)(kong)位以鉆孔(kong)(kong)的方(fang)式(shi)在圖鍍后，蝕(shi)刻(ke)前將半(ban)(ban)孔(kong)(kong)兩端交叉點各(ge)鉆一個(ge)孔(kong)(kong)，

　　1、工(gong)程(cheng)部按工(gong)藝流程(cheng)制定MI流程(cheng)

　　2、金屬(shu)半孔為一(yi)鉆(zhan)(zhan)時(shi)鉆(zhan)(zhan)出(或鑼(luo)出)、圖鍍后、蝕刻前的(de)二(er)鉆(zhan)(zhan)半孔，必須考(kao)慮外形(xing)鑼(luo)槽時(shi)會不(bu)會露銅，將鉆(zhan)(zhan)半孔向單元內移動

　　3、右邊孔(鉆半孔)

　　(1)先(xian)鉆完，在(zai)把(ba)板翻轉(或鏡向(xiang))：鉆左邊(bian)孔

　　(2)其目的(de)是為了減少(shao)鉆刀對半孔(kong)內孔(kong)銅(tong)的(de)拉(la)扯(che)，造(zao)成孔(kong)銅(tong)缺失(shi)。

　　4、依(yi)據外形線(xian)的間距取決鉆半孔的鉆咀大(da)小。

　　5、繪(hui)制(zhi)阻焊菲林，鑼空(kong)位作(zuo)檔點開(kai)窗(chuang)加大到4mil處(chu)理。

　　以上就是(shi)(shi)小編介紹的(de)關于pcb半孔(kong)板(ban)是(shi)(shi)什么意思和pcb半孔(kong)板(ban)工藝是(shi)(shi)如(ru)何(he)加工的(de)，希望(wang)對大(da)家有所幫助(zhu)，如(ru)還有不清(qing)楚的(de)地方，請聯系右側的(de)QQ、微信或(huo)者電話，我(wo)們會有專業的(de)人員為您解答。