隨隨便便在網上搜一搜就會發現有很多家抄板公司，而這對于一些真實有需求的客戶而言，無疑會陷入無限糾結的旋渦中。

　　作為一(yi)家專業的(de)PCB抄(chao)板公司，杭(hang)州及周邊城市(shi)會選擇的(de)一(yi)家杭(hang)州PCB抄(chao)板單位，無疑是(shi)得到了(le)大家認可的(de)。可是(shi)專業的(de)公司在(zai)自然也(ye)是(shi)遇到了(le)不(bu)少PCB抄(chao)板過程中的(de)問(wen)題(ti)(ti)，并(bing)且它(ta)們還是(shi)一(yi)些不(bu)可避免的(de)問(wen)題(ti)(ti)，所以PCB設計者需要在(zai)最初時(shi)引起(qi)注意，只有(you)這樣才能規避問(wen)題(ti)(ti)的(de)發(fa)生。

　　杭州PCB抄板時需規避的幾個問題：

　　一、填充塊太多或填充塊用極細的線填充。

　　PCB抄板填充塊在光(guang)(guang)繪數據(ju)處置時是用線一條(tiao)一條(tiao)去畫的，因(yin)而發生的光(guang)(guang)繪數據(ju)量(liang)相當大，添加了數據(ju)處置的難度。

　　二、用填充塊畫焊盤。

　　在PCB抄板設計(ji)線路時，用填充(chong)塊畫焊(han)盤可以經過DRC反(fan)省(sheng)，但(dan)加工(gong)是不(bu)可的，因為此類(lei)焊(han)盤不(bu)克不(bu)及(ji)直接生成阻(zu)焊(han)數(shu)據，在上阻(zu)焊(han)劑時，該填充(chong)塊區域將被(bei)阻(zu)焊(han)劑掩蓋，致使器件(jian)焊(han)裝(zhuang)艱難。

　　三、加工條理界無法闡明。

　　單面板(ban)設計在TOP層(ceng)(ceng)，若不(bu)加(jia)闡明(ming)就正反做，制(zhi)出來(lai)的(de)板(ban)子裝上器件也欠缺好的(de)焊接;比如一個四層(ceng)(ceng)板(ban)設計時采用TOPmid1、mid2bottom四層(ceng)(ceng)，但加(jia)工時不(bu)是按(an)如許的(de)挨次放置，這就要求闡明(ming)。

　　四、單面焊盤孔徑的設置。

　　單(dan)面焊盤(pan)普通的不(bu)需要(yao)(yao)鉆孔(kong)，若需要(yao)(yao)鉆孔(kong)的話，要(yao)(yao)標(biao)注出(chu)來，而且(qie)其(qi)孔(kong)徑應該設計(ji)為零。要(yao)(yao)是設計(ji)了(le)數值(zhi)，或許在發生鉆孔(kong)數據時，此地位就呈現了(le)孔(kong)的座標(biao)，問(wen)題也就呈現出(chu)來了(le);單(dan)面焊盤(pan)如果需要(yao)(yao)鉆孔(kong)，應該非凡(fan)標(biao)注出(chu)來。

　　五、接地層又是連線又是花焊盤。

　　由于設計成(cheng)花焊盤方(fang)法(fa)的(de)電源，地層與實踐印(yin)制板上的(de)圖像是相(xiang)反的(de)，一切的(de)連線(xian)都是隔(ge)離線(xian)，這一點設計者應十分清晰。畫幾(ji)組電源或幾(ji)種地的(de)隔(ge)離線(xian)時應注(zhu)意(yi)，不克(ke)不及留下缺口，使兩組電源短路，也(ye)不克(ke)不及形成(cheng)該銜(xian)接(jie)的(de)區域封鎖。

　　六、焊盤的堆疊。

　　焊盤(除外表(biao)貼焊盤外)的堆疊，就意味(wei)著孔(kong)(kong)的堆疊，在鉆孔(kong)(kong)工序過程中，會由于在一(yi)處屢次鉆孔(kong)(kong)而導致鉆頭斷掉，引發(fa)孔(kong)(kong)的毀(hui)傷;在多層(ceng)板中，兩個孔(kong)(kong)堆疊，應當一(yi)個孔(kong)(kong)位為(wei)(wei)隔離盤，另一(yi)孔(kong)(kong)位為(wei)(wei)銜接盤，不然繪出(chu)底片后會表(biao)現為(wei)(wei)隔離盤，形成報廢。

　　七、字符放置不合理。

　　字符蓋焊(han)盤SMD焊(han)片(pian)，給元(yuan)件的(de)焊(han)接(jie)及印(yin)制板的(de)通(tong)斷測試帶來(lai)極大的(de)不方便;字符設計(ji)過小，致(zhi)使絲網印(yin)刷艱難，而過大會導致(zhi)字符互相堆疊，變的(de)難以分辯。

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