經過電子行業的不斷發展，從之前的手工畫線到現在的自動布線，有了很大的變化，但是，在設計模擬、混合信號或高速電路板時，如果采用布線軟件的自動布線工具，可能會出現問題，甚至很可能帶來嚴重的電路性能問題，下面南京pcb廠小編來詳細的說一說。

　　pcb電路設計的六大基本原則

　　1、避免過孔via緊挨著SMT焊(han)盤(pan)

　　如果未(wei)蓋油(you)(you)塞孔(kong)的via，在layout時(shi)將過孔(kong)打的過于靠近SMT器(qi)件的焊(han)(han)盤，將會造(zao)成(cheng)SMT器(qi)件在過回流焊(han)(han)時(shi)，流動的焊(han)(han)錫通過該過孔(kong)流到PCB的另一面，造(zao)成(cheng)SMT焊(han)(han)料不(bu)足(zu)而虛焊(han)(han)等(deng)問題。通常建議，via過孔(kong)的邊緣距離(li)SMT焊(han)(han)盤邊緣距離(li)在25mil以上，并且via過孔(kong)做蓋油(you)(you)處(chu)理。

　　2、不要將比(bi)SMT焊盤寬的(de)線直(zhi)接拉入焊盤

　　如(ru)果導(dao)線比焊盤(pan)大(da)，由于SMT焊盤(pan)的(de)(de)開窗(chuang)區域一般會(hui)比pad尺(chi)寸外擴一些，這就使得(de)原本(ben)SMT的(de)(de)pad開窗(chuang)露銅部分會(hui)往(wang)導(dao)線上(shang)擴展(zhan)，而SMT的(de)(de)鋼網是按(an)照pad的(de)(de)尺(chi)寸來開窗(chuang)的(de)(de)，樣會(hui)使得(de)回流焊時(shi)pad上(shang)的(de)(de)錫膏量稍微不夠，會(hui)有虛焊的(de)(de)風險。此外，使用比pad等大(da)或者比pad略小的(de)(de)導(dao)線，也(ye)避免了焊接時(shi)熱(re)量散失過(guo)快(kuai)的(de)(de)問題。

　　3、走線請勿(wu)沿著SMT焊(han)盤邊緣平行進入焊(han)盤

　　當(dang)用小格(ge)點(dian)布(bu)線(xian)時(格(ge)點(dian)<5mil)，有可能會沿著SMT的(de)焊(han)盤(pan)(pan)邊平行將線(xian)拉入焊(han)盤(pan)(pan)，并且(qie)走線(xian)與焊(han)盤(pan)(pan)的(de)間距非常近(<5mil)，請(qing)避(bi)免(mian)這(zhe)種情況。

　　因為這個小U槽(cao)會藏腐蝕(shi)劑藥(yao)水，會持續腐蝕(shi)清(qing)洗(xi)后的(de)(de)PCB電(dian)路，會造成(cheng)(cheng)該走線虛(xu)連失效(xiao)的(de)(de)隱患。并且該方(fang)式(shi)走線入焊盤，如原則二描(miao)述的(de)(de)那樣(yang)，也會使(shi)SMT焊盤比原先設(she)計的(de)(de)擴大，造成(cheng)(cheng)虛(xu)焊隱患。

　　4、避(bi)免以銳角走線

　　任何情(qing)況下都要避免以銳(rui)角(jiao)(jiao)走線(xian)(xian)，即使是(shi)非(fei)高速(su)信(xin)號，因(yin)為銳(rui)角(jiao)(jiao)的導線(xian)(xian)在pcb制板過程中會引起問題，在PCB線(xian)(xian)路腐(fu)蝕(shi)加工過程中，銳(rui)角(jiao)(jiao)的折(zhe)角(jiao)(jiao)處會增強腐(fu)蝕(shi)性作用(yong)，造(zao)成該PCB線(xian)(xian)路腐(fu)蝕(shi)過度，帶來線(xian)(xian)路開(kai)路的問題。

 　　至于高頻高速電路，更是(shi)要(yao)避免(mian)使(shi)用銳(rui)角，其在折角處線寬嚴重改變，造成(cheng)阻(zu)抗不連續，引起信號(hao)完整性問(wen)題(ti)。

　　5、元器件放置不要太(tai)靠近板邊

　　PCB在元器件裝配焊(han)接階段，PCB會在各個工(gong)藝區間來回傳(chuan)(chuan)送(song)，如刷完錫膏，傳(chuan)(chuan)送(song)到貼片機，接著(zhu)再傳(chuan)(chuan)輸到回流焊(han)機進行(xing)焊(han)接，所以設(she)計PCB時，板上至少要有(you)一對邊留有(you)足夠空間上傳(chuan)(chuan)送(song)帶，即工(gong)藝邊，工(gong)藝邊的寬度(du)不小(xiao)于3mm ，長度(du)需不小(xiao)于50mm。

　　在工(gong)藝(yi)(yi)邊的(de)(de)范圍內不(bu)能有元(yuan)器(qi)(qi)件和引線(xian)干涉，否則會影響PCB板(ban)(ban)的(de)(de)正(zheng)常傳送。如果(guo)PCB板(ban)(ban)的(de)(de)布局無法(fa)滿(man)足時，可(ke)以(yi)采(cai)用單獨增加3mm工(gong)藝(yi)(yi)邊或(huo)拼板(ban)(ban)的(de)(de)方(fang)法(fa)。(注：在設(she)定為工(gong)藝(yi)(yi)邊的(de)(de)兩側(ce)距板(ban)(ban)邊5mm以(yi)內不(bu)能放置表貼器(qi)(qi)件，便于回(hui)流(liu)焊接)當然，如果(guo)PCB上的(de)(de)器(qi)(qi)件都是人工(gong)手焊的(de)(de)，不(bu)需要(yao)過(guo)傳送帶，可(ke)以(yi)不(bu)考慮(lv)這條。

　　6、焊盤(pan)阻焊開(kai)窗需要統一尺寸

　　PCB的(de)封裝焊盤需要在(zai)Soldermask開窗，阻(zu)焊開窗的(de)意(yi)思就是在(zai)焊盤區域不能(neng)蓋有(you)阻(zu)焊綠(lv)油，為(wei)了保護pcb線路(lu)(lu)避免氧化及焊接時短路(lu)(lu)等問題(ti)，PCB外層一(yi)般會(hui)蓋有(you)阻(zu)焊層，常用的(de)阻(zu)焊為(wei)綠(lv)色(當然也有(you)黑色，紅色，黃色，藍(lan)色等等)，習慣稱(cheng)為(wei)蓋綠(lv)油。

　　但是焊盤(pan)不能蓋綠油，以便(bian)上(shang)錫(xi)進行焊接(jie)，為了避免因為工(gong)藝公差造(zao)成阻焊上(shang)焊盤(pan)，影響焊盤(pan)的焊接(jie)性，一般(ban)(ban)設計Soldermask開窗區(qu)域(yu)比焊盤(pan)大一些，一般(ban)(ban)外(wai)擴0.1mm(4mil)，當然也可以不外(wai)擴，讓Soldermask開窗區(qu)域(yu)與焊盤(pan)尺寸一樣大。

　　以上就是南京pcb廠：//bianc.com.cn/news/583.html 小編整(zheng)理(li)的關于pcb電路設計(ji)的六大(da)基(ji)本(ben)原則，希望對(dui)大(da)家有所(suo)幫助，如還有不清(qing)楚的地方，請聯系(xi)我司(si)客服為您解答。