沉金和噴錫是(shi)(shi)PCB常(chang)見的兩(liang)種工(gong)藝(yi)，這兩(liang)種工(gong)藝(yi)的區別是(shi)(shi)什么呢?到底哪一(yi)種工(gong)藝(yi)比較(jiao)好呢，大多數人都(dou)不是(shi)(shi)很清楚(chu)，下面小編就帶大家(jia)一(yi)起來了解下這兩(liang)種工(gong)藝(yi)。

　　PCB噴錫介紹

　　噴錫工藝，也叫做熱風整平技術，是板面處理的一種最為常見的表面涂敷形式，就是在焊盤上噴上一層錫，以增強PCB焊盤的導通性能及可焊性。

 

　    PCB沉金介紹

　　沉金工(gong)藝，是通過化學氧化還原(yuan)反應的方法(fa)生成一層(ceng)(ceng)鍍(du)層(ceng)(ceng)，一般(ban)(ban)厚度(du)較(jiao)厚，是化學鎳金金層(ceng)(ceng)沉積(ji)方法(fa)的一種，可以達到較(jiao)厚的金層(ceng)(ceng)，呈(cheng)金黃色，顏色比較(jiao)好看，且一般(ban)(ban)比較(jiao)軟。

　　沉金和噴錫的區別：

　　1、沉金(jin)板只有(you)焊盤上有(you)鎳(nie)金(jin)，其線路上的(de)(de)阻焊與(yu)銅(tong)層(ceng)(ceng)的(de)(de)結合更(geng)加牢固，趨(qu)膚效應中(zhong)信號(hao)的(de)(de)傳輸是在(zai)銅(tong)層(ceng)(ceng)，一般不會對信號(hao)有(you)影響。

　　2、噴(pen)錫的可焊性(xing)比(bi)沉金要好，因為焊盤(pan)上(shang)(shang)已經有錫在(zai)了，在(zai)焊接(jie)上(shang)(shang)錫的時(shi)候，都顯得(de)比(bi)較(jiao)容易，對于一般的手工焊接(jie)，上(shang)(shang)錫也(ye)顯得(de)非堂容易。

　　3、沉金的(de)(de)平整性更(geng)好，而噴錫工(gong)藝很難(nan)將成(cheng)細(xi)的(de)(de)焊盤(pan)吹平整，這會給SMT的(de)(de)貼裝帶來難(nan)度。

　　4、沉(chen)金(jin)大(da)部分(fen)不會出現(xian)組(zu)裝后的(de)黑墊現(xian)象，因此沉(chen)金(jin)板(ban)待用(yong)壽命(ming)更長，相比較下噴錫(xi)板(ban)的(de)待用(yong)壽命(ming)則(ze)比較短一些。

　　通(tong)過以前(qian)的分析區別我們得(de)出，PCB電(dian)路板(ban)表面處理沉(chen)金(jin)要(yao)比噴錫的要(yao)好(hao)。

　　以上(shang)就是小編(bian)介紹(shao)的(de)關(guan)于PCB電路板(ban)表面(mian)處理沉(chen)金和噴錫哪個比較好，希(xi)望(wang)對大(da)家有所幫助，如(ru)還(huan)有不清(qing)楚的(de)地方，請聯系右側(ce)QQ、微信或者電話，我(wo)們會(hui)有專業(ye)的(de)人員為您解答(da)。