PCB制造是一個很復雜的過程，蝕刻是其中一個重要的環節，蝕刻指將材料使用化學反應或物理撞擊作用而移除的技術，蝕刻過程中應注意側蝕這個問題，影響側蝕的因素有很多，為了保證pcb板的品質直通率，我們在蝕刻過程中應該注意以下幾個問題，下面常熟pcb廠小編來詳細的說一說。

　　pcb蝕刻過程中應該注意的六個問題

　　1、蝕(shi)刻方式

　　浸泡和鼓泡式蝕刻(ke)會(hui)造成較(jiao)大(da)的側蝕，潑濺和噴淋式蝕刻(ke)側蝕較(jiao)小，尤以噴淋蝕刻(ke)效(xiao)果最(zui)好(hao)。

　　2、蝕刻液種(zhong)類

　　不同的(de)蝕(shi)(shi)刻液化學組分不同，蝕(shi)(shi)刻速率和(he)蝕(shi)(shi)刻系數也不同。例如(ru)：酸性氯化銅蝕(shi)(shi)刻液的(de)蝕(shi)(shi)刻系數通常為(wei)3，堿性氯化銅蝕(shi)(shi)刻液的(de)蝕(shi)(shi)刻系數可(ke)達(da)到4。

　　近(jin)來的(de)研(yan)究表明，以硝酸為(wei)基礎(chu)的(de)蝕刻系統可以做(zuo)到(dao)幾乎沒有側(ce)蝕，達到(dao)蝕刻的(de)線條側(ce)壁(bi)接近(jin)垂直(zhi)。這種蝕刻系統正有待于(yu)開發。

　　3、蝕(shi)刻速率

　　蝕(shi)(shi)刻(ke)速率(lv)慢會造成(cheng)嚴重側蝕(shi)(shi)。蝕(shi)(shi)刻(ke)質量的(de)提高與(yu)蝕(shi)(shi)刻(ke)速率(lv)的(de)加快有很大關系。蝕(shi)(shi)刻(ke)速度越(yue)快，PCB板在蝕(shi)(shi)刻(ke)液(ye)中停留的(de)時間越(yue)短，側蝕(shi)(shi)量越(yue)小，蝕(shi)(shi)刻(ke)出的(de)圖形清晰整齊。

　　4、蝕刻(ke)液的PH值

　　堿性蝕(shi)刻液的PH值(zhi)較高時，側蝕(shi)增(zeng)大。為了減少(shao)側蝕(shi)，一般(ban)PH值(zhi)應(ying)控制(zhi)在8.5以(yi)下。

　　5、蝕刻液的(de)密度

　　堿(jian)性蝕(shi)(shi)刻液的密度太低會加重(zhong)側(ce)蝕(shi)(shi)，選用(yong)高銅濃度的蝕(shi)(shi)刻液對(dui)減(jian)少(shao)側(ce)蝕(shi)(shi)是有利的。

　　6、銅箔厚度(du)

　　要達(da)到最(zui)小側(ce)蝕(shi)的細導(dao)線的蝕(shi)刻，最(zui)好采用(yong)(超、薄(bo)銅(tong)箔(bo)。而且線寬越(yue)細，銅(tong)箔(bo)厚度應越(yue)薄(bo)。因為，銅(tong)箔(bo)越(yue)薄(bo)在(zai)蝕(shi)刻液中的時間(jian)越(yue)短(duan)，側(ce)蝕(shi)量就越(yue)小。

　　以上就是常熟pcb廠：//bianc.com.cn/news/588.html 小(xiao)編整(zheng)理的關于(yu)pcb蝕刻過(guo)程中應該注意的六(liu)個(ge)問(wen)題，希(xi)望對大家有(you)所(suo)幫助，如還(huan)有(you)不清楚的地方，請聯系(xi)我司客服為您解答。