pcb打樣銅箔厚度可以幾oz

 　　pcb打樣銅箔厚度可以幾oz，這個要看每個廠的工藝能力，因為板材底銅越厚，對蝕刻工藝和阻焊工藝要求比較高的，目前正常的板子都在1oz，算是很普通的,一般都沒有什么問題，如果要做到2oz、3oz、4oz，那就需要一定的工藝能力了。

 　　板材的底銅越厚，不但對設計的線寬有要求，還對蝕刻機，阻焊印刷工藝有要求，比如線寬線距，在設計的時候就要考慮好，如果打樣銅箔厚度要達到2oz,那么設計的線寬線距需要達到0.18mm及以上，要達到3oz，線寬線距需要達到0.25mm及以上，要達到4oz，線寬線距需要達到0.35mm及以上。目前誠暄電路可以做到4oz厚銅箔的打樣。

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 　　目前在深圳3oz pcb打樣，可以找深圳市誠暄電路科技有限公司，雄厚的技術力量，先進的生產檢測設備，豐富的生產經驗以及一整套對生產工藝和質量進行全方位控制的質量管理體系。

 　　投入巨資從美國、日本、德國、臺灣等地引進具有世界先進水平的現代化生產和檢測設備及軟件，目前擁有2條全自動沉銅線，曝光機6臺，飛針測試機百余臺，AOI光測機6臺。已經可以做到銅箔4oz打樣板，3oz已不再是問題，工藝也非常成熟。歡迎咨詢