雙面板是中間一層介質，兩面都是走線層。多層板就是多層走線層，每兩層之間是介質層，介質層可以做的很薄。多層電路板至少有三層導電層，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫斷面上的鍍通孔實現的。

　　PCB多層板生產流程工序：

　　普通(tong)Pcb板(ban)制作流(liu)程(cheng)相對(dui)簡單，pcb多層電路板(ban)的制作流(liu)程(cheng)相對(dui)復雜(za)，以下(xia)便(bian)是(shi)Pcb多層板(ban)制作流(liu)程(cheng)全解：

　　一，Pcb多層板制作流程——層壓

　　1. 層壓是(shi)(shi)借助于(yu)B—階(jie)半固化(hua)片(pian)把(ba)(ba)各層線路粘結(jie)(jie)成整體的(de)過(guo)(guo)程(cheng)。這(zhe)種粘結(jie)(jie)是(shi)(shi) 通(tong)過(guo)(guo)界面上(shang)(shang)大分(fen)子(zi)之間的(de)相互擴散(san)，滲透，進(jin)而產生相互交(jiao)織而實現。階(jie)半固化(hua)片(pian)把(ba)(ba)各層線路粘結(jie)(jie)成整體的(de)過(guo)(guo)程(cheng)。這(zhe)種粘結(jie)(jie)是(shi)(shi) 通(tong)過(guo)(guo)界面上(shang)(shang)大分(fen)子(zi)之間的(de)相互擴散(san)，滲透，進(jin)而產生相互交(jiao)織而實現。

　　2. 目的：將離散的多(duo)層板與黏結片一起(qi)壓制成所需要(yao)的層數(shu)和厚度的多(duo)層板。

　　①排(pai)版將銅箔(bo)，黏結片(pian)(pian)(pian)(半固化片(pian)(pian)(pian))，內層(ceng)板(ban)，不銹鋼，隔離(li)板(ban)，牛(niu)(niu)皮紙，外(wai)層(ceng)鋼板(ban)等材料按(an)工(gong)藝要(yao)(yao)求(qiu)疊合。如果(guo)六(liu)層(ceng)以上的(de)板(ban)還(huan)需(xu)要(yao)(yao)預(yu)(yu)排(pai)版。將銅箔(bo)，黏結片(pian)(pian)(pian)(半固化片(pian)(pian)(pian))，內層(ceng)板(ban)，不銹鋼，隔離(li)板(ban)，牛(niu)(niu)皮紙，外(wai)層(ceng)鋼板(ban)等材料按(an)工(gong)藝要(yao)(yao)求(qiu)疊合。如果(guo)六(liu)層(ceng)以上的(de)板(ban)還(huan)需(xu)要(yao)(yao)預(yu)(yu)排(pai)版。

　　②層壓(ya)過(guo)程將疊好(hao)的電路(lu)板送入(ru)真空熱壓(ya)機(ji)。利用機(ji)械所提供的熱能(neng)，將樹脂(zhi)片(pian)內的樹脂(zhi)熔(rong)融，借以粘合(he)基板并填充空隙。

　　③層(ceng)壓(ya)(ya)對(dui)(dui)于(yu)設計(ji)人員來(lai)說，層(ceng)壓(ya)(ya)首先需要考(kao)慮的是對(dui)(dui)稱性。因(yin)為(wei)板(ban)(ban)子在(zai)層(ceng)壓(ya)(ya)的過程中會受到壓(ya)(ya)力(li)(li)和溫度的影(ying)響，在(zai)層(ceng)壓(ya)(ya)完(wan)成(cheng)后板(ban)(ban)子內還會有應(ying)力(li)(li)存在(zai)。因(yin)此如果層(ceng)壓(ya)(ya)的板(ban)(ban)子兩面(mian)(mian)不均勻，那兩面(mian)(mian)的應(ying)力(li)(li)就不一樣(yang)，造成(cheng)板(ban)(ban)子向一面(mian)(mian)彎(wan)曲，大(da)大(da)影(ying)響PCB多層(ceng)板(ban)(ban)的性能。

　　另外，就(jiu)算在同一平面(mian)，如(ru)果布(bu)(bu)(bu)銅分布(bu)(bu)(bu)不均勻時，會(hui)造(zao)成各(ge)點(dian)的(de)(de)(de)樹(shu)脂流動速度(du)不一樣(yang)，這樣(yang)布(bu)(bu)(bu)銅少的(de)(de)(de)地方厚(hou)度(du)就(jiu)會(hui)稍薄一些(xie)，而(er)布(bu)(bu)(bu)銅多的(de)(de)(de)地方厚(hou)度(du)就(jiu)會(hui)稍厚(hou)一些(xie)。為了避免這些(xie)問題，在設計(ji)時對布(bu)(bu)(bu)銅的(de)(de)(de)均勻性、疊層的(de)(de)(de)對稱性、盲埋(mai)孔的(de)(de)(de)設計(ji)布(bu)(bu)(bu)置等等各(ge)方面(mian)的(de)(de)(de)因數都必須進行詳(xiang)細考率。

　　二，Pcb多層板制作流程——黑化和棕化的目的

　　①去除表(biao)面的油(you)污，雜質等污染(ran)物(wu);

　　②增(zeng)大(da)銅(tong)箔的比表面(mian)，從而增(zeng)大(da)與(yu)樹脂接觸面(mian)積，有利于樹脂充分擴散，形成較大(da)的結(jie)合力;

　　③使非極(ji)(ji)(ji)性的(de)銅表(biao)面(mian)變(bian)成帶極(ji)(ji)(ji)性CuO和Cu 2 O的(de)表(biao)面(mian)，增(zeng)加(jia)銅箔(bo)與(yu)樹脂間的(de)極(ji)(ji)(ji)性鍵結合;

　　④經氧化(hua)的(de)(de)表(biao)面在高(gao)溫下(xia)不受濕氣(qi)的(de)(de)影響，減(jian)少銅箔與樹脂分(fen)層的(de)(de)幾率。

　　⑤內層線路(lu)(lu)做好的(de)板子(zi)必須要經過黑(hei)化(hua)(hua)(hua)或(huo)棕化(hua)(hua)(hua)后才能進行(xing)層壓。它是對(dui)內層板子(zi)的(de)線路(lu)(lu)銅(tong)表面進行(xing)氧化(hua)(hua)(hua)處(chu)理。一般生成的(de)Cu 2 O為(wei)(wei)紅色、CuO為(wei)(wei)黑(hei)色，所以氧化(hua)(hua)(hua)層中Cu 2 O為(wei)(wei)主(zhu)稱(cheng)為(wei)(wei)棕化(hua)(hua)(hua)、CuO為(wei)(wei)主(zhu)的(de)稱(cheng)為(wei)(wei)黑(hei)化(hua)(hua)(hua)。

　　三，Pcb多層板制作流程——去鉆污與沉銅

　　目(mu)的：將貫通孔金屬化

　　①電路板(ban)的(de)基(ji)材是(shi)由銅(tong)箔，玻璃纖維，環氧(yang)樹脂(zhi)組成。在制作(zuo)過程(cheng)中(zhong)基(ji)材鉆(zhan)孔后孔壁截面(mian)就是(shi)由以上三部分材料組成。

　　②孔金屬(shu)化就是要解決(jue)在(zai)截(jie)面上覆蓋(gai)一層均(jun)勻的(de)，耐熱(re)(re)沖(chong)擊的(de)金屬(shu)銅(tong)。孔金屬(shu)化就是要解決(jue)在(zai)截(jie)面上覆蓋(gai)一層均(jun)勻的(de)，耐熱(re)(re)沖(chong)擊的(de)金屬(shu)銅(tong)。

 　　③流程分為三(san)個(ge)部分：一去鉆污流程，二化(hua)學沉銅流程，三(san)加厚銅流程(全(quan)板(ban)電鍍銅)。

　　四，Pcb多層板制作流程——外層干膜與圖形電鍍

　　外(wai)層(ceng)圖形(xing)(xing)轉移與(yu)內層(ceng)圖形(xing)(xing)轉移的(de)(de)原理差(cha)不(bu)多，都是運用感光(guang)的(de)(de)干膜和拍(pai)照的(de)(de)方(fang)法(fa)將線路(lu)圖形(xing)(xing)印到板(ban)子上。外(wai)層(ceng)干膜與(yu)內層(ceng)干膜不(bu)同在于(yu)：

　　①如(ru)果采(cai)用(yong)減成法，那么外(wai)層干膜(mo)(mo)與內(nei)層干膜(mo)(mo)相同(tong)，采(cai)用(yong)負片(pian)做(zuo)板(ban)。板(ban)子上被(bei)固(gu)化的(de)干膜(mo)(mo)部分為線(xian)路(lu)。去掉沒固(gu)化的(de)膜(mo)(mo)，經過酸性蝕刻后退膜(mo)(mo)，線(xian)路(lu)圖形因為被(bei)膜(mo)(mo)保護而留(liu)在板(ban)上。

　　②如果(guo)采用(yong)正常法(fa)，那(nei)么外層干(gan)膜(mo)采用(yong)正片做板(ban)(ban)。板(ban)(ban)子(zi)上被(bei)固化的(de)(de)部分(fen)為非線路區(qu)(基(ji)材區(qu))。去掉沒(mei)固化的(de)(de)膜(mo)后(hou)進(jin)行圖(tu)形電鍍。有膜(mo)處無法(fa)電鍍，而沒(mei)有膜(mo)處，先(xian)鍍上銅后(hou)鍍上錫。退膜(mo)后(hou)進(jin)行堿性蝕(shi)刻，最(zui)后(hou)再退錫。線路圖(tu)形因為被(bei)錫的(de)(de)保護而留在板(ban)(ban)上。

　　③濕菲(fei)林(lin)(阻(zu)(zu)焊(han)(han))，阻(zu)(zu)焊(han)(han)工序是在板子的(de)(de)(de)(de)表(biao)面增加一層(ceng)阻(zu)(zu)焊(han)(han)層(ceng)。這層(ceng)阻(zu)(zu)焊(han)(han)層(ceng)稱(cheng)(cheng)為阻(zu)(zu)焊(han)(han)劑(Solder Mask)或稱(cheng)(cheng)阻(zu)(zu)焊(han)(han)油(you)(you)墨(mo)，俗(su)稱(cheng)(cheng)綠(lv)油(you)(you)。其(qi)作(zuo)用主要(yao)是防止(zhi)導體(ti)線(xian)路(lu)等(deng)(deng)不應有的(de)(de)(de)(de)上錫，防止(zhi)線(xian)路(lu)之間因潮氣、化學(xue)品等(deng)(deng)原因引起的(de)(de)(de)(de)短路(lu)，生產和裝配過(guo)程中不良操作(zuo)造成的(de)(de)(de)(de)斷路(lu)、絕緣以及抵抗各種(zhong)惡劣(lie)環境，保證印制板的(de)(de)(de)(de)功能等(deng)(deng)。原理(li)：目前(qian)PCB廠(chang)家使用的(de)(de)(de)(de)這層(ceng)油(you)(you)墨(mo)基本(ben)上都采用液態感光(guang)油(you)(you)墨(mo)。其(qi)制作(zuo)原理(li)與(yu)線(xian)路(lu)圖形轉移(yi)有部分的(de)(de)(de)(de)相似。它(ta)同樣是利(li)用菲(fei)林(lin)遮(zhe)擋曝光(guang)，將(jiang)阻(zu)(zu)焊(han)(han)圖形轉移(yi)到(dao)PCB表(biao)面。

　　五，Pcb多層板制作流程——沉銅與加厚銅

　　孔(kong)的(de)(de)(de)金(jin)屬化涉及到一個能力的(de)(de)(de)概念，厚徑比。厚徑比是指(zhi)板(ban)厚與孔(kong)徑的(de)(de)(de)比值(zhi)。，厚徑比。厚徑比是指(zhi)板(ban)厚與孔(kong)徑的(de)(de)(de)比值(zhi)。當板(ban)子(zi)不斷(duan)(duan)變厚，而(er)孔(kong)徑不斷(duan)(duan)減小(xiao)時，化學藥(yao)水(shui)越(yue)來越(yue)難進入鉆孔(kong)的(de)(de)(de)深處(chu)，雖然(ran)電鍍設(she)備利(li)用振動(dong)、加(jia)壓等(deng)等(deng)方法(fa)讓(rang)藥(yao)水(shui)得(de)以進入鉆孔(kong)中心(xin)，可是濃(nong)度差造(zao)成的(de)(de)(de)中心(xin)鍍層偏薄仍然(ran)無法(fa)避免。這(zhe)時會出現鉆孔(kong)層微開路現象(xiang)，當電壓加(jia)大、板(ban)子(zi)在各種惡劣情況下(xia)受沖擊時，缺陷完全暴露，造(zao)成板(ban)子(zi)的(de)(de)(de)線路斷(duan)(duan)路，無法(fa)完成指(zhi)定的(de)(de)(de)工作。

　　所以，設(she)(she)計人員需要及時的了解制板(ban)廠家(jia)的工藝能力，否則設(she)(she)計出來的PCB就很難在生(sheng)產(chan)上實現。需要注意的是(shi)，厚徑比這(zhe)個參數不(bu)僅(jin)在通孔(kong)設(she)(she)計時必須(xu)考慮，在盲埋孔(kong)設(she)(she)計時也需要考慮。

　　六，Pcb多層板制作流程——濕菲林

　　①濕菲林的(de)(de)流程(cheng)：前處(chu)(chu)理—— >涂覆—— >預烘—— >曝(pu)光—— >顯影(ying)—— >UV固化——與(yu)此(ci)工(gong)(gong)序(xu)相關聯的(de)(de)是(shi)soldmask文(wen)件，其涉及到的(de)(de)工(gong)(gong)藝能(neng)力包含了阻(zu)焊對(dui)位精(jing)度、綠油橋(qiao)的(de)(de)大(da)小、過(guo)孔(kong)的(de)(de)制(zhi)作(zuo)方(fang)式、阻(zu)焊的(de)(de)厚度等等參數(shu)。同時阻(zu)焊油墨(mo)的(de)(de)質量(liang)還會(hui)對(dui)后期的(de)(de)表(biao)面處(chu)(chu)理、SMT貼裝、保存及使用壽命帶來很大(da)的(de)(de)影(ying)響(xiang)。加上(shang)其整個(ge)工(gong)(gong)序(xu)制(zhi)作(zuo)時間長、制(zhi)作(zuo)方(fang)式多，所以是(shi)PCB生產(chan)的(de)(de)一(yi)個(ge)重要(yao)工(gong)(gong)序(xu)。

　　②與此工(gong)序相關聯(lian)的(de)是soldmask文件，其涉及(ji)到(dao)的(de)工(gong)藝能力(li)包含了(le)阻焊(han)對位精(jing)度、綠油(you)橋的(de)大(da)小、過孔的(de)制作方式(shi)、阻焊(han)的(de)厚度等等參數。同時(shi)阻焊(han)油(you)墨的(de)質量(liang)還會對后期的(de)表(biao)面處理、SMT貼裝、保(bao)存及(ji)使用壽命帶來很大(da)的(de)影響。加上其整個工(gong)序制作時(shi)間(jian)長、制作方式(shi)多，所以是PCB生(sheng)產的(de)一(yi)個重要(yao)工(gong)序。

　　③目(mu)前(qian)過孔的(de)設(she)計與(yu)制作方式是眾多(duo)設(she)計工(gong)程師比較(jiao)關心的(de)問(wen)題。而(er)阻焊帶來的(de)表觀問(wen)題則是PCB質檢工(gong)程師重點檢查的(de)項(xiang)目(mu)。

　　七，Pcb多層板制作流程——化學沉錫

　　化(hua)學(xue)鍍錫，也稱為沉錫。化(hua)學(xue)鍍錫工藝(yi)是(shi)(shi)用(yong)化(hua)學(xue)沉積的(de)(de)(de)方(fang)(fang)式(shi)將錫沉積到PCB表面(mian)。其錫厚為0.8μm～1.2μm，呈灰白色到亮色，能很好的(de)(de)(de)保證PCB板(ban)面(mian)的(de)(de)(de)平整度及連接(jie)(jie)盤(pan)的(de)(de)(de)共面(mian)性。由(you)于化(hua)學(xue)鍍錫層(ceng)(ceng)是(shi)(shi)焊(han)(han)料的(de)(de)(de)主(zhu)要(yao)(yao)成分。所(suo)以化(hua)學(xue)鍍錫層(ceng)(ceng)不僅(jin)是(shi)(shi)連接(jie)(jie)盤(pan)的(de)(de)(de)保護鍍層(ceng)(ceng)，也是(shi)(shi)直接(jie)(jie)焊(han)(han)層(ceng)(ceng)。由(you)于其不含鉛，符合(he)當今的(de)(de)(de)環保要(yao)(yao)求(qiu)，所(suo)以也是(shi)(shi)無(wu)鉛焊(han)(han)接(jie)(jie)中主(zhu)要(yao)(yao)的(de)(de)(de)一(yi)種表面(mian)處理(li)方(fang)(fang)式(shi)。

　　現(xian)在的(de)(de)(de)化(hua)學(xue)鍍錫(xi)液中(zhong)加(jia)入了(le)(le)新型的(de)(de)(de)添加(jia)劑，反(fan)應(ying)方程式也(ye)(ye)得以(yi)完全改變，使錫(xi)層的(de)(de)(de)樹枝狀結構結晶(jing)變成了(le)(le)顆粒狀結晶(jing)，已(yi)經避免了(le)(le)錫(xi)絲的(de)(de)(de)樹枝狀生長的(de)(de)(de)隱患問(wen)題，同(tong)時也(ye)(ye)減少了(le)(le)銅錫(xi)合金(jin)生成方面的(de)(de)(de)問(wen)題。如今(jin)的(de)(de)(de)化(hua)學(xue)鍍錫(xi)層能夠通過濕潤性(xing)(xing)和五次再流焊的(de)(de)(de)可(ke)(ke)焊性(xing)(xing)實驗(yan)并表現(xian)良(liang)好的(de)(de)(de)可(ke)(ke)焊性(xing)(xing)。目(mu)前(qian)的(de)(de)(de)新問(wen)題是沉(chen)錫(xi)藥水對阻(zu)焊油(you)(you)墨(mo)的(de)(de)(de)沖擊較大，容易(yi)造(zao)成阻(zu)焊剝離。但(dan)很多阻(zu)焊油(you)(you)墨(mo)供(gong)應(ying)商(shang)已(yi)經在加(jia)緊改善自己(ji)的(de)(de)(de)油(you)(you)墨(mo)，沉(chen)錫(xi)藥水也(ye)(ye)在不(bu)斷改良(liang)，可(ke)(ke)以(yi)逐漸滿足(zu)工藝需要。

　　八，字符

　　由于字符(fu)精度要求(qiu)比線路和阻焊要低，目前PCB上的(de)(de)字符(fu)基本采用了絲(si)網(wang)印刷(shua)的(de)(de)方式。工序(xu)先(xian)按(an)照字符(fu)菲林制作(zuo)出印板用的(de)(de)網(wang)，然后再利用網(wang)將字符(fu)油墨(mo)印到板上，最(zui)后將油墨(mo)烘干(gan)。

　　九，銑外形

　　到目前為止(zhi)，我們制作(zuo)的(de)(de)PCB一直都屬于PANEL的(de)(de)形(xing)式，即一塊大(da)板(ban)。現在因為整個板(ban)子(zi)的(de)(de)制作(zuo)已經完成(cheng)(cheng)，我們需要將(jiang)交貨圖(tu)形(xing)按照(UNIT交貨或SET交貨)從大(da)板(ban)上分離下來(lai)。這時(shi)我們將(jiang)利(li)用數控機床按照事先編好的(de)(de)程序，進行加(jia)工(gong)。外形(xing)邊、條(tiao)形(xing)銑槽，都將(jiang)在這一步(bu)完成(cheng)(cheng)。如有(you)V-CUT，還需增(zeng)加(jia)V-CUT工(gong)藝。在此工(gong)序涉及到的(de)(de)能力參數有(you)外形(xing)公差(cha)、倒角尺寸(cun)、內角尺寸(cun)。設(she)計(ji)時(shi)還需考慮圖(tu)形(xing)到板(ban)邊的(de)(de)安全距離等等。

　　十，電子測試

　　電(dian)子測(ce)試(shi)(shi)(shi)(shi)即(ji)PCB的電(dian)氣性能(neng)測(ce)試(shi)(shi)(shi)(shi)，通(tong)常又稱(cheng)為PCB的“通(tong)”、“斷”測(ce)試(shi)(shi)(shi)(shi)。在PCB多層電(dian)路板廠家使用(yong)的電(dian)氣測(ce)試(shi)(shi)(shi)(shi)方式中，最常用(yong)的是針(zhen)床測(ce)試(shi)(shi)(shi)(shi)和飛針(zhen)測(ce)試(shi)(shi)(shi)(shi)兩(liang)種。

　　⑴針(zhen)床(chuang)分為通(tong)用網(wang)絡針(zhen)床(chuang)和專用針(zhen)床(chuang)兩(liang)類。通(tong)用針(zhen)床(chuang)可(ke)以用于(yu)測量不(bu)同網(wang)絡結構的PCB，但是其設備價錢相對較為昂貴。而專用針(zhen)床(chuang)是采用為某(mou)款PCB專門制定的針(zhen)床(chuang)，它僅適(shi)用于(yu)相應的該款PCB。

　　⑵飛(fei)針(zhen)測試(shi)使用(yong)的(de)是飛(fei)針(zhen)測試(shi)機，它通(tong)過兩面的(de)移動探(tan)針(zhen)(多(duo)對)分別測試(shi)每個網絡的(de)導(dao)通(tong)情況。由(you)于探(tan)針(zhen)可以(yi)自由(you)移動，所以(yi)飛(fei)針(zhen)測試(shi)也(ye)屬(shu)于通(tong)用(yong)類測試(shi)。

　　十一，最終檢查(FQC)

　　十二，真空包裝

　　十三，出貨

　　以上就是(shi)小編整理的(de)關于“PCB多層板生產(chan)流程工序全解(jie)”，希望(wang)對大家有所幫助，如還有不清楚(chu)的(de)地方，請聯系我司客服為您解(jie)答(da)。