伴隨著(zhu)電子、通訊(xun)行業的(de)發(fa)展(zhan)(zhan)，PCB作為電子、通訊(xun)行業中(zhong)重要(yao)的(de)使(shi)用材料也在不斷(duan)地發(fa)展(zhan)(zhan)中(zhong)，扮演者重要(yao)的(de)角色。良好以及精密的(de)線路板它占領(ling)市場的(de)重要(yao)條件(jian)，下面小編來詳細(xi)的(de)說一說。

　　pcb板過孔的作用知識

　　過孔(via)是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%。簡單的說來，PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看，過孔可以分成兩類：一是用作各層間的電氣連接;二是用作器件的固定或定位。如果從工藝制程上來說，這些過孔一般又分為三類，即盲孔(blind via)、埋孔和通孔。

　　盲(mang)孔位于(yu)(yu)印(yin)刷線(xian)路(lu)(lu)(lu)板的(de)(de)頂層(ceng)(ceng)和底層(ceng)(ceng)表面，具有(you)一定深(shen)度，用于(yu)(yu)表層(ceng)(ceng)線(xian)路(lu)(lu)(lu)和下面的(de)(de)內(nei)層(ceng)(ceng)線(xian)路(lu)(lu)(lu)的(de)(de)連接，孔的(de)(de)深(shen)度通常不(bu)超過一定的(de)(de)比(bi)率(孔徑)。埋孔是(shi)指位于(yu)(yu)印(yin)刷線(xian)路(lu)(lu)(lu)板內(nei)層(ceng)(ceng)的(de)(de)連接孔，它(ta)不(bu)會延伸到線(xian)路(lu)(lu)(lu)板的(de)(de)表面。

　　上述兩(liang)類孔(kong)都位(wei)于線路板(ban)的內層(ceng)，層(ceng)壓前利用通孔(kong)成型工(gong)藝(yi)完(wan)成，在(zai)過(guo)孔(kong)形成過(guo)程中可能還會重(zhong)疊做(zuo)好(hao)幾個內層(ceng)。第三種稱為通孔(kong)，這種孔(kong)穿過(guo)整個線路板(ban)，可用于實現內部(bu)互連或作(zuo)為元(yuan)件(jian)的安裝定位(wei)孔(kong)。

　　由于通孔在工(gong)藝上更(geng)易(yi)于實現(xian)，成本較低，所(suo)以(yi)絕大部(bu)分(fen)印刷(shua)電路(lu)板均使用(yong)它，而不用(yong)另(ling)外兩種過(guo)孔。以(yi)下所(suo)說的過(guo)孔，沒(mei)有(you)特殊說明(ming)的，均作為通孔考(kao)慮。

　　從設計的(de)(de)角度來看，一(yi)個過孔主要由兩(liang)個部分組成，一(yi)是中間的(de)(de)鉆(zhan)孔，二是鉆(zhan)孔周圍的(de)(de)焊盤區。這(zhe)兩(liang)部分的(de)(de)尺寸大(da)小(xiao)決(jue)定了過孔的(de)(de)大(da)小(xiao)。很(hen)顯然，在高(gao)速(su)，高(gao)密度的(de)(de)PCB設計時，設計者總是希(xi)望過孔越小(xiao)越好，這(zhe)樣板上可(ke)以留有(you)更多的(de)(de)布線空間，此外，過孔越小(xiao)，其自(zi)身的(de)(de)寄(ji)生電容也越小(xiao)，更適(shi)合用(yong)于高(gao)速(su)電路。

　　但孔(kong)(kong)尺寸的(de)減小(xiao)同時(shi)(shi)帶來(lai)了成本(ben)的(de)增加，而且(qie)過孔(kong)(kong)的(de)尺寸不(bu)可能無限制的(de)減小(xiao)，它受到鉆孔(kong)(kong)和(he)電(dian)鍍等工藝技術的(de)限制：孔(kong)(kong)越小(xiao)，鉆孔(kong)(kong)需花(hua)費的(de)時(shi)(shi)間越長(chang)，也越容易(yi)偏離中心位置;且(qie)當孔(kong)(kong)的(de)深度超過鉆孔(kong)(kong)直徑的(de)6倍時(shi)(shi)，就(jiu)無法(fa)保證孔(kong)(kong)壁(bi)能均勻鍍銅。比如(ru)，如(ru)果一塊正常的(de)6層PCB板的(de)厚度(通孔(kong)(kong)深度)為50Mil.

　　那么，一般(ban)條件下PCB廠家能(neng)(neng)(neng)提供(gong)的(de)(de)鉆(zhan)孔(kong)直徑最(zui)小(xiao)只能(neng)(neng)(neng)達(da)到8Mil。隨著激光(guang)鉆(zhan)孔(kong)技(ji)術的(de)(de)發展，鉆(zhan)孔(kong)的(de)(de)尺寸也可以越(yue)來(lai)越(yue)小(xiao)，一般(ban)直徑小(xiao)于等于6Mils的(de)(de)過孔(kong)，我們(men)就稱為微(wei)(wei)孔(kong)。在(zai)(zai)HDI(高密度互連結構(gou))設計中經(jing)常使用到微(wei)(wei)孔(kong)，微(wei)(wei)孔(kong)技(ji)術可以允許過孔(kong)直接(jie)打(da)在(zai)(zai)焊盤上，這(zhe)大大提高了電路性能(neng)(neng)(neng)，節約了布線空間(jian)。

　　以(yi)上就是小編介紹的(de)關于(yu)pcb板過(guo)孔的(de)作用，希(xi)望對大家有(you)所幫助，如還有(you)不清楚的(de)地方，請聯系右(you)側的(de)QQ、微(wei)信或(huo)者電話，我們會有(you)專(zhuan)業的(de)人(ren)員為(wei)您解答。