基板由固態融化為橡膠態流質的臨界溫度，叫Tg點即熔點。Tg點越高表明板材在壓合的時候溫度要求越高，壓出來的板子也會比較硬和脆，一定程度上會影響后工序機械鉆孔(如果有的話)的質量以及使用時電性特性。

　　一般Tg的板材為130度(du)以上，高Tg一般大于170度(du)，中(zhong)等Tg約大于150度(du)。

　　PCB板使用tg高的優點：

　　通常Tg≥170℃的PCB線路板，稱作高(gao)Tg線路板。

　　基板的(de)(de)(de)Tg提高(gao)了，線路(lu)板的(de)(de)(de)耐(nai)熱性、耐(nai)潮濕性、耐(nai)化學性、耐(nai)穩定性等(deng)特征都(dou)會提高(gao)和(he)改善(shan)。TG值越高(gao)，板材的(de)(de)(de)耐(nai)溫度性能(neng)越好 ，尤其在無鉛制程中(zhong)，高(gao)Tg應用比較多。

　　高(gao)(gao)Tg指的(de)是(shi)高(gao)(gao)耐(nai)熱(re)(re)性(xing)。隨(sui)著(zhu)電(dian)子工業的(de)飛躍發展(zhan)，特(te)別是(shi)以(yi)計算機為代表(biao)的(de)電(dian)子產品，向著(zhu)高(gao)(gao)功能(neng)化(hua)(hua)、高(gao)(gao)多層(ceng)化(hua)(hua)發展(zhan)，需要PCB基板材料的(de)更高(gao)(gao)的(de)耐(nai)熱(re)(re)性(xing)作為重要的(de)保證。以(yi)SMT、CMT為代表(biao)的(de)高(gao)(gao)密度安裝技術的(de)出現和(he)發展(zhan)，使(shi)PCB在小孔徑(jing)、精細(xi)線(xian)路化(hua)(hua)、薄型(xing)化(hua)(hua)方面，越來越離不開(kai)基板高(gao)(gao)耐(nai)熱(re)(re)性(xing)的(de)支持。

　　所以一(yi)般的FR-4與高Tg的FR-4的區別(bie)是在(zai)熱(re)態下，特別(bie)是在(zai)吸(xi)濕后(hou)受熱(re)下，其材(cai)料的機(ji)械強度、尺寸(cun)穩定性(xing)、粘接性(xing)、吸(xi)水性(xing)、熱(re)分解(jie)性(xing)、熱(re)膨脹性(xing)等各(ge)種情況存在(zai)差異，高Tg產品明顯要好于普通的PCB基板材(cai)料。 近年(nian)來(lai)，要求(qiu)制作高Tg線路板的客戶逐年(nian)增多。

　　以(yi)上(shang)就(jiu)是小編整理(li)的(de)關(guan)于“pcb板使用高tg有(you)什么(me)優(you)點”，希望對大家有(you)所幫助，如還有(you)不清楚的(de)地方，請聯(lian)系我司客服(fu)為您解答。