一階(jie)的比(bi)較簡單，流程和(he)工(gong)藝都好控制。

　　二階的就開始麻煩了，一個是對位問題，一個打孔和鍍銅問題。二階的設計有多種，一種是各階錯開位置，需要連接次鄰層時通過導線在中間層連通，做法相當于2個一階HDI。第二中是，兩個一階的孔重疊，通過疊加方式實現二階，加工也類似兩個一階，但有很多工藝要點要特別控制，也就是上面所提的。第三種是直接從外層打孔至第3層(或N-2層)，工藝與前面有很多不同，打孔的難度也更大。

　　PCB板一階，二階和三階的區分

　　對于(yu)三階(jie)的以(yi)二階(jie)類推即是。舉例(li)如(ru)下(xia)：

　　6層板(ban)中一階(jie),二階(jie)是(shi)針對需(xu)要激光鉆孔(kong)的板(ban)子來說的,即指HDI板(ban).

　　6層一階HDI板指 盲孔:1-2,2-5,5-6. 即1-2,5-6需激(ji)光打孔.

　　6層二(er)階HDI板指 盲孔(kong)(kong):1-2,2-3,3-4,4-5,5-6. 即需2次(ci)(ci)激光(guang)打(da)孔(kong)(kong).首先鉆(zhan)3-4的埋孔(kong)(kong),接著壓合(he)(he)2-5,然后第(di)一次(ci)(ci)鉆(zhan)2-3，4-5的激光(guang)孔(kong)(kong),接著第(di)2次(ci)(ci)壓合(he)(he)1-6，然后第(di)二(er)次(ci)(ci)鉆(zhan)1-2，5-6的激光(guang)孔(kong)(kong).最后才(cai)鉆(zhan)通孔(kong)(kong).由此可見二(er)階HDI板經過了兩(liang)次(ci)(ci)壓合(he)(he)，兩(liang)次(ci)(ci)激光(guang)鉆(zhan)孔(kong)(kong).

　　另外(wai)二(er)階(jie)HDI板(ban)(ban)還(huan)分為:錯(cuo)孔二(er)階(jie)HDI板(ban)(ban)和(he)疊孔二(er)階(jie)HDI板(ban)(ban)，錯(cuo)孔二(er)階(jie)HDI板(ban)(ban)是(shi)指盲孔1-2和(he)2-3是(shi)錯(cuo)開的，而疊孔二(er)階(jie)HDI板(ban)(ban)是(shi)指盲孔1-2和(he)2-3疊在一起，例(li)如(ru):盲:1-3,3-4,4-6.

　　依此類推三(san)階(jie)，四階(jie)......都是一樣(yang)的.幾階(jie)指(zhi)壓合次數。

　　一階板,一次壓合即成,可以想(xiang)像(xiang)成最普通(tong)的板。

　　二階板,兩次壓(ya)合,以盲埋孔(kong)(kong)的(de)八層(ceng)板為例,先做(zuo)(zuo)2-7層(ceng)的(de)板,壓(ya)好,這時候2-7的(de)通孔(kong)(kong)埋孔(kong)(kong)已經做(zuo)(zuo)好了,再加1層(ceng)和8層(ceng)壓(ya)上去(qu),打1-8的(de)通孔(kong)(kong),做(zuo)(zuo)成整(zheng)板.

　　三階板就比上面更復雜,先壓3-6層(ceng),再加上2和7層(ceng),最后加上1到8層(ceng),一共(gong)要壓合三次,一般廠家(jia)做不(bu)了.

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