pcb線路板常見的表面工藝(yi)有(you)熱風整(zheng)平，沉(chen)金，沉(chen)銀，沉(chen)錫(xi)，電(dian)金，OSP等等，那(nei)么(me)熱風整(zheng)平工藝(yi)是指(zhi)的什么(me)工藝(yi)呢(ni)，下(xia)面小編按照工廠(chang)的實(shi)際情況為大家詳細的說(shuo)一說(shuo)。

　　PCB廠家生產中熱風整平工藝知識介紹

　　熱風整平又名熱風焊料整平(俗稱噴錫)，它是在PCB表面涂覆熔融錫(鉛)焊料并用加熱壓縮空氣整(吹)平的工藝，使其形成一層既抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層，熱風整平時焊料和銅在結合處形成銅錫金屬間化合物。

　　PCB進(jin)行熱風整平(ping)時(shi)要沉在熔(rong)融的焊料(liao)中;風刀在焊料(liao)凝固之前吹平(ping)液態的焊料(liao);風刀能夠將銅面上焊料(liao)的彎月狀最小化和阻止焊料(liao)橋接。

　　熱(re)風整(zheng)平工藝的(de)一般流程(cheng)為：微蝕→預熱(re)→涂(tu)覆助焊(han)劑→噴錫→清洗。

 　　熱風(feng)整平分為(wei)垂直式(shi)(shi)和水平式(shi)(shi)兩(liang)種，一般認為(wei)水平式(shi)(shi)較好，主要(yao)是水平式(shi)(shi)熱風(feng)整平鍍層比較均勻，可實現自(zi)動化生產。

　　熱(re)風(feng)整平工藝優缺點(dian)如下：

　　優點(dian)：價格(ge)較低，焊(han)接性能佳。

　　缺點：不適合(he)用(yong)來焊接細(xi)間(jian)隙的(de)引腳以及過小的(de)元(yuan)器件，因為噴錫板的(de)表(biao)面平(ping)整度較差。在(zai)PCB加工中容易產生(sheng)錫珠(solder bead)，對細(xi)間(jian)隙引腳(fine pitch)元(yuan)器件較易造成短路。

　　使用于(yu)雙面SMT工藝時(shi)，因為第(di)二面已經過(guo)了一(yi)次(ci)高溫回流焊，極容(rong)易發(fa)生(sheng)(sheng)噴錫(xi)重(zhong)新熔融(rong)而產生(sheng)(sheng)錫(xi)珠或類似水珠受重(zhong)力(li)影(ying)響成滴(di)落的球狀錫(xi)點，造成表面更(geng)不(bu)平整進而影(ying)響焊接問題。

　　熱風整平工藝分為有(you)鉛(qian)和(he)無鉛(qian)的(de)，依照(zhao)自己的(de)需求來選擇(ze)，不過現在都(dou)提(ti)倡環保，做無鉛(qian)的(de)比較多(duo)一些。

　　以上就是小編介(jie)紹的(de)關于PCB廠(chang)家(jia)生(sheng)產中熱(re)風(feng)整平(ping)工藝的(de)知識(shi)介(jie)紹，希(xi)望對大(da)家(jia)有所幫助，如還有不清(qing)楚的(de)地方，請聯系右(you)側(ce)的(de)QQ、微信或(huo)者電(dian)話，我們會有專(zhuan)業的(de)人(ren)員(yuan)為您解答(da)。