多層PCB普通板板材是FR-4為主，其為環氧樹脂和電子級玻璃布壓合而成的。一般傳統的HDI，最外面要用背膠銅箔，因為激光鉆孔，無法打通玻璃布，所以一般要用無玻璃纖維的背膠銅箔，但是現在的高能激光鉆機已經可以打穿1180玻璃布。這樣和普通材料就沒有任何區別了。

　　多層PCB普通板與Hdi板的區別：

　　一、HDI板介紹

　　HDI板(High Density Interconnector)，即(ji)高(gao)密(mi)(mi)度互連板，是使用(yong)微盲(mang)埋孔技術的一種線路分布密(mi)(mi)度比較高(gao)的電路板。HDI板有內(nei)層線路和外層線路，再(zai)利用(yong)鉆(zhan)孔、孔內(nei)金屬(shu)化等(deng)工藝，使各層線路內(nei)部實現連結(jie)。

　　HDI板(ban)一般采用(yong)積層(ceng)法(fa)制(zhi)造，積層(ceng)的次(ci)數越(yue)多，板(ban)件的技(ji)術(shu)檔次(ci)越(yue)高。普通的HDI板(ban)基本上是1次(ci)積層(ceng)，高階HDI采用(yong)2次(ci)或以上的積層(ceng)技(ji)術(shu)，同時(shi)采用(yong)疊孔、電(dian)鍍(du)填孔、激光直接打孔等先進(jin)PCB技(ji)術(shu)。

　　當PCB的(de)密度(du)增加超(chao)過八層板后(hou)，以(yi)HDI來制造，其成本(ben)將較傳統復(fu)雜(za)的(de)壓合制程來得低。HDI板有利于(yu)先進構裝技(ji)術的(de)使(shi)用，其電(dian)性能和訊號正確(que)性比傳統PCB更(geng)高。此(ci)外(wai)，HDI板對于(yu)射頻干擾(rao)、電(dian)磁波干擾(rao)、靜電(dian)釋放、熱(re)傳導等(deng)具(ju)有更(geng)佳的(de)改善(shan)。

　　電(dian)(dian)子(zi)產品(pin)(pin)不斷(duan)地向高(gao)(gao)密(mi)(mi)度(du)、高(gao)(gao)精度(du)發展，所謂“高(gao)(gao)”，除(chu)了(le)提高(gao)(gao)機器性(xing)能之外，還要縮小(xiao)機器的體(ti)積。高(gao)(gao)密(mi)(mi)度(du)集成(HDI)技(ji)術可以使終端(duan)產品(pin)(pin)設計(ji)更(geng)加小(xiao)型(xing)化，同(tong)時滿足(zu)電(dian)(dian)子(zi)性(xing)能和(he)效率的更(geng)高(gao)(gao)標準。目前流(liu)行的電(dian)(dian)子(zi)產品(pin)(pin)，諸如手(shou)機、數(shu)碼(攝(she))像機、筆(bi)記本電(dian)(dian)腦(nao)、汽車電(dian)(dian)子(zi)等，很多都是使用(yong)HDI板(ban)(ban)。隨著(zhu)電(dian)(dian)子(zi)產品(pin)(pin)的更(geng)新換代(dai)和(he)市場的需求，HDI板(ban)(ban)的發展會非常迅速。

　　二、多層PCB普通板介紹

 　　PCB( Printed Circuit Board)，中文名(ming)稱(cheng)(cheng)為(wei)印(yin)制電(dian)路板，又稱(cheng)(cheng)印(yin)刷線路板，是(shi)重要的(de)電(dian)子部件，是(shi)電(dian)子元器件的(de)支撐體，是(shi)電(dian)子元器件電(dian)氣連接的(de)載體。由于(yu)它是(shi)采(cai)用電(dian)子印(yin)刷術制作(zuo)的(de)，故被(bei)稱(cheng)(cheng)為(wei)“印(yin)刷”電(dian)路板。

　　它的作(zuo)用主要(yao)是電子(zi)設(she)備采用印(yin)制板(ban)(ban)后，由于同類印(yin)制板(ban)(ban)的一(yi)致(zhi)性，從而避(bi)免了(le)人工接線的差錯(cuo)，并可實現電子(zi)元器件自(zi)動插裝(zhuang)或貼裝(zhuang)、自(zi)動焊(han)錫、自(zi)動檢測，保證了(le)電子(zi)設(she)備的質量，提高(gao)了(le)勞動生產率、降低了(le)成本，并便(bian)于維(wei)修。

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