在PCB生產工(gong)藝(yi)中，鉆(zhan)孔(kong)(kong)非常重要，鉆(zhan)孔(kong)(kong)是在覆銅板上(shang)鉆(zhan)出所(suo)需要的過孔(kong)(kong)，用來(lai)提供電氣連(lian)接(jie)，固(gu)定器件。如果操作不當，過孔(kong)(kong)的工(gong)序出現了(le)問題(ti)，器件不能固(gu)定在電路板上(shang)面，輕則影(ying)響使用，重則整塊板子都要報廢掉。目前，鉆(zhan)孔(kong)(kong)工(gong)藝(yi)中一(yi)般有三種(zhong)類型的孔(kong)(kong)，導通(tong)孔(kong)(kong)、盲(mang)孔(kong)(kong)、埋孔(kong)(kong)，下(xia)(xia)面小編來(lai)介紹一(yi)下(xia)(xia)。

　　PCB生產工藝中導通孔、盲孔、埋孔的特點知識介紹

　　一、導通孔(VIA)

　　這是一種常見的孔，用于導通(tong)或(huo)連接電(dian)路板不同(tong)層中(zhong)導電(dian)圖形之間的銅箔線路，但不能插(cha)裝(zhuang)組件引腿或(huo)其他增(zeng)強材料(liao)的鍍(du)銅孔。

　　特點：為了達到客戶的需求，電路板的導通孔必須要塞孔，這樣在改變傳統的鋁片塞孔工藝中，用白網完成電路板板面阻焊與塞孔，使生產穩定，質量可靠，運用起來更完善。

　　導通孔進(jin)行塞孔的工藝要滿(man)足以下(xia)的要求(qiu)：

　　1、導通孔(kong)內有(you)銅即可，阻(zu)焊(han)可塞(sai)可不塞(sai)。

　　2、導通孔內必須有(you)(you)(you)錫鉛，有(you)(you)(you)一(yi)定的(de)厚度(du)要求(4um)不得有(you)(you)(you)阻焊(han)油墨入孔，造成孔內有(you)(you)(you)藏錫珠。

　　3、導通孔必須有(you)阻焊油墨塞孔，不透光，不得有(you)錫圈(quan)，錫珠以及(ji)平整等要求(qiu)。

　　二、埋孔

　　是PCB內(nei)部任意電(dian)路(lu)(lu)層(ceng)間(jian)的鏈接但(dan)未(wei)(wei)導(dao)(dao)通至外層(ceng)，也是未(wei)(wei)延伸(shen)到電(dian)路(lu)(lu)板表面的導(dao)(dao)通孔意思。

　　特點：在這個制(zhi)程無法使(shi)用黏(nian)(nian)合后鉆孔的(de)方(fang)式達成(cheng)，必須(xu)要(yao)在個別電路層的(de)時(shi)候就執行鉆孔，先局(ju)部(bu)黏(nian)(nian)合內層之(zhi)后還的(de)先電鍍處(chu)理，最后才能(neng)全部(bu)黏(nian)(nian)合，比原來(lai)(lai)的(de)導通(tong)孔和盲孔要(yao)更費工夫，所以價錢也是最貴的(de)。這個制(zhi)程通(tong)常(chang)只使(shi)用于高密度的(de)電路板，來(lai)(lai)增加其他電路層的(de)可使(shi)用空(kong)間。

　　三、盲孔

　　將PCB中的最外(wai)層電(dian)路與(yu)鄰近內層以(yi)電(dian)鍍孔(kong)來連(lian)接，因(yin)為看(kan)不(bu)到(dao)對面(mian)，所(suo)以(yi)稱(cheng)為盲通(tong)，為了增加(jia)PCB電(dian)路層間的空間利用，盲孔(kong)就應用上了，也就是到(dao)印制板的一個表面(mian)的導通(tong)孔(kong)。

　　特(te)點：盲孔(kong)位于電路(lu)(lu)板的頂層和(he)底層表面，具有一(yi)定的深度，用于表層線路(lu)(lu)和(he)下面的內(nei)層線路(lu)(lu)的鏈接，孔(kong)的深度通常不(bu)超過(guo)一(yi)定的比率(孔(kong)徑)。這種制作方式就需要特(te)別注意鉆孔(kong)的深度(Z軸)要恰(qia)到好處(chu)。

　　以上就是小編(bian)介紹的關于PCB生產工藝(yi)中導通孔(kong)(kong)、盲孔(kong)(kong)、埋孔(kong)(kong)的特(te)點知識，希望對大家(jia)有所幫(bang)助，如還有不(bu)清楚(chu)的地方(fang)，請聯系右(you)側的QQ、微信(xin)或者電(dian)話，我們會(hui)有專(zhuan)業的人員為您解(jie)答。