焊盤作為PCB表(biao)面貼(tie)裝(zhuang)裝(zhuang)配的(de)基本構(gou)成單(dan)元(yuan)，是(shi)用來構(gou)成電路板焊盤圖(tu)案的(de)東西，豐富的(de)焊盤知識儲備(bei)是(shi)一名優秀的(de)PCB工程師(shi)必不可(ke)少的(de)。照著元(yuan)件手冊畫焊盤很多人都(dou)會(hui)，但是(shi)畫的(de)時候要(yao)注意怎(zen)么(me)畫出的(de)焊盤最(zui)好(hao)，PCB制(zhi)作工藝對焊盤有哪些要(yao)求，下(xia)(xia)面小編詳細的(de)介(jie)紹一下(xia)(xia)。

　　PCB生產工藝對焊盤設計的要求

　　1、腳(jiao)間(jian)距密集的IC腳(jiao)焊(han)盤如果(guo)沒有連接(jie)到(dao)手插件焊(han)盤時需要加測(ce)試焊(han)盤，如為貼(tie)片(pian)IC時，測(ce)試點不能置(zhi)如貼(tie)片(pian)IC絲印內。測(ce)試點直徑等于或(huo)大(da)于1.8mm，以便于在(zai)線測(ce)試儀測(ce)試。

　　2、貼片元器件兩端沒連接插裝元器件的應加測試點，測試點直徑等于或大于1.8mm，以便于在線測試儀測試。

　　3、貼片元件的(de)(de)兩端(duan)(duan)及末端(duan)(duan)應設計有引錫(xi)，引錫(xi)的(de)(de)寬度(du)推薦采用0.5mm的(de)(de)導線，長(chang)度(du)一般取2-3mm為宜。

 　　4、焊盤間距小于0.4mm的，須鋪白油以減(jian)少過波(bo)峰時連(lian)焊。

　　5、導電橡(xiang)膠按鍵的間(jian)距與尺(chi)寸(cun)大小應(ying)與實(shi)際(ji)的導電橡(xiang)膠按鍵的尺(chi)寸(cun)相(xiang)符，與此相(xiang)接的PCB板應(ying)設(she)計成(cheng)為金手(shou)指(zhi)，并規定(ding)相(xiang)應(ying)的鍍金厚度。

　　6、單面板若有手焊元(yuan)件，要(yao)開走(zou)錫槽，方(fang)向(xiang)與(yu)過(guo)錫方(fang)向(xiang)相反(fan)，寬度視孔(kong)的大(da)小為0.3mm到1.0mm。

　　7、焊盤大小尺寸(cun)與(yu)間距要(yao)與(yu)貼片(pian)元件尺寸(cun)完全(quan)相同。

　　以上就是小(xiao)編整理的關(guan)于(yu)PCB生產(chan)工藝對(dui)焊盤設計的七(qi)個要求，希望對(dui)大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯系右側的QQ、微信或者(zhe)電話，我(wo)們會(hui)有專業的人員為您解答。