PCB多層板壓合是利用高溫高壓后半固化片受熱固化而將一塊或多塊內層蝕刻后制板(經黑氧化處理)及銅箔沾合成一塊多層板的制程。壓合是制作PCB多層板的重要的流程。

　　PCB多層板壓合制作流程：

　　1、Autoclave 壓力鍋

　　是一種(zhong)充滿(man)了高溫(wen)飽(bao)和(he)水(shui)蒸氣，又可(ke)以施加高氣壓的容器，可(ke)將層(ceng)壓后之基(ji)板(ban)(Laminates)試樣(yang)，置于其中一段時間(jian)，強迫使水(shui)氣進入(ru)板(ban)材(cai)中，然后取出板(ban)樣(yang)再置于高溫(wen)熔錫表(biao)面，測(ce)量其"耐(nai)分層(ceng)"的特性(xing)。此字(zi)另有(you)Pressure Cooker 之同(tong)義詞，更被(bei)業界所常用。另在(zai)多層(ceng)板(ban)壓合制(zhi)程(cheng)中有(you)一種(zhong)以高溫(wen)高壓的二氧(yang)化碳(tan)進行的"艙壓法"，也類屬此種(zhong) Autoclave Press。

　　2、Cap Lamination 帽式壓合法

　　是(shi)指早期多(duo)層PCB板(ban)的(de)(de)(de)傳統層壓(ya)法，彼時 MLB 的(de)(de)(de)"外層"多(duo)采單(dan)面銅皮(pi)(pi)的(de)(de)(de)薄基板(ban)進行疊合(he)(he)及壓(ya)合(he)(he)，直(zhi)到 1984年末 MLB 的(de)(de)(de)產量大(da)(da)增后(hou)，才改用現行銅皮(pi)(pi)式的(de)(de)(de)大(da)(da)型或大(da)(da)量壓(ya)合(he)(he)法(Mss Lam)。這種早期利用單(dan)面銅皮(pi)(pi)薄基板(ban)的(de)(de)(de) MLB 壓(ya)合(he)(he)法，稱(cheng)為Cap Lamination。

　　3、Crease 皺褶

　　在多(duo)(duo)層板壓合中，常指(zhi)銅(tong)皮(pi)在處理不當時所發生的(de)(de)皺褶而言。0.5 oz以下的(de)(de)薄(bo)銅(tong)皮(pi)在多(duo)(duo)層壓合時，較易出現此(ci)種缺(que)點(dian)。

　　4、Dent 凹陷

　　指銅(tong)面(mian)上所呈現(xian)(xian)緩和均勻的下(xia)陷，可能由于(yu)壓合所用(yong)鋼板其局部有點狀突出所造(zao)成，若呈現(xian)(xian)斷(duan)層(ceng)式(shi)邊緣整齊之下(xia)降者，稱(cheng)為 Dish Down。此等(deng)缺點若不幸在(zai)(zai)蝕銅(tong)后仍留(liu)在(zai)(zai)線路(lu)上時，將(jiang)造(zao)成高(gao)速傳輸訊號(hao)的阻(zu)抗不穩，而出現(xian)(xian)噪聲 Noise。故基(ji)板銅(tong)面(mian)上應盡量避免此種缺失。

　　5、Caul Plate 隔板

　　多(duo)層板(ban)在進行壓合時(shi)，于壓床的每(mei)個開口(kou)間(Opening)，常疊落許多(duo)"冊"待(dai)壓板(ban)子(zi)的散(san)材(cai)(如8~10套)，其每(mei)套"散(san)材(cai)"(Book)之(zhi)間，須(xu)以平坦(tan)光滑又堅硬的不銹鋼板(ban)予以分隔開，這種分隔用的鏡面不銹鋼板(ban)稱之(zhi) Caul Plate 或Separate Plate，目前常用者有 AISI 430或 AISI 630等。

　　6、Foil Lamination 銅箔壓板法

　　指量產型多層板，其外層采銅箔與(yu)(yu)膠片直接與(yu)(yu)內(nei)層皮壓(ya)合，成為多層板之多排板大型壓(ya)板法(fa)(Mass Lam)，以(yi)取代早(zao)期之單面薄(bo)基(ji)板之傳統壓(ya)合法(fa)。

　　7、Kraft Paper 牛皮紙

　　多(duo)(duo)層(ceng)板(ban)(ban)或(huo)基材板(ban)(ban)于壓(ya)(ya)(ya)合(層(ceng)壓(ya)(ya)(ya))時，多(duo)(duo)采牛(niu)皮紙(zhi)做(zuo)為傳熱緩(huan)沖之用。是將(jiang)之放置在壓(ya)(ya)(ya)合機的熱板(ban)(ban)(Platern)與鋼(gang)板(ban)(ban)之間,以緩(huan)和(he)最接(jie)近(jin)散材的升溫曲線(xian)。使多(duo)(duo)張待(dai)壓(ya)(ya)(ya)的基板(ban)(ban)或(huo)多(duo)(duo)層(ceng)板(ban)(ban)之間。盡量拉近(jin)其(qi)各層(ceng)板(ban)(ban)材的溫度差異，一般常用的規格為 90 磅到 150 磅。由于高溫高壓(ya)(ya)(ya)后其(qi)紙(zhi)中(zhong)纖維已被(bei)壓(ya)(ya)(ya)斷,不再(zai)(zai)具有韌性而(er)難以發(fa)揮功(gong)能，故必須設法(fa)換新。此種(zhong)(zhong)牛(niu)皮紙(zhi)是將(jiang)松木(mu)與各種(zhong)(zhong)強堿之混(hun)合液共煮，待(dai)其(qi)揮發(fa)物(wu)逸走及除去酸類后，隨即進行(xing)水洗及沉淀(dian);待(dai)其(qi)成(cheng)為紙(zhi)漿后，即可再(zai)(zai)壓(ya)(ya)(ya)制而(er)成(cheng)為粗糙便(bian)宜(yi)的紙(zhi)材。

　　8、Kiss Pressure 吻壓、低壓

　　多層(ceng)(ceng)板(ban)在壓(ya)合時(shi)，當(dang)各開(kai)(kai)(kai)口中(zhong)的(de)板(ban)材(cai)都(dou)放(fang)置定位后，即(ji)開(kai)(kai)(kai)始加溫并由最下層(ceng)(ceng)之(zhi)熱盤起，以強力(li)之(zhi)液壓(ya)頂(ding)柱(Ram)向上(shang)舉升，以壓(ya)迫各開(kai)(kai)(kai)口(Opening)中(zhong)的(de)散(san)材(cai)進行(xing)黏合。此時(shi)結合用(yong)的(de)膠片(Prepreg)開(kai)(kai)(kai)始逐漸(jian)軟(ruan)化(hua)甚至流(liu)動(dong)，故(gu)其頂(ding)擠所(suo)(suo)用(yong)的(de)壓(ya)力(li)不能(neng)太大，避免(mian)板(ban)材(cai)滑動(dong)或膠量流(liu)出太多。此種起初所(suo)(suo)采用(yong)較低的(de)壓(ya)力(li)(15～50 PSI)稱(cheng)為"吻壓(ya)"。但(dan)當(dang)各膠片散(san)材(cai)中(zhong)的(de)樹脂受熱軟(ruan)化(hua)膠化(hua)，又將要硬化(hua)時(shi)，即(ji)需提高到全壓(ya)力(li)(300～500 PSI)，使各散(san)材(cai)達到緊密(mi)結合而組成牢固(gu)的(de)多層(ceng)(ceng)板(ban)。

　　9、Lay Up 疊合

　　多(duo)層(ceng)(ceng)電(dian)路板(ban)或(huo)基板(ban)在壓(ya)合前(qian)，需將內(nei)層(ceng)(ceng)板(ban)、膠片與銅皮等(deng)各種散材與鋼板(ban)、牛皮紙墊料等(deng)，完成(cheng)上(shang)下對準、落(luo)齊，或(huo)套準之工(gong)作(zuo)，以備便能小心送入壓(ya)合機進行熱壓(ya)。這(zhe)種事(shi)前(qian)的(de)(de)準備工(gong)作(zuo)稱之為(wei) Lay Up。為(wei)了(le)(le)提(ti)高多(duo)層(ceng)(ceng)板(ban)的(de)(de)品質,不但此種"疊合"工(gong)作(zuo)要在溫濕控制的(de)(de)無塵室中進行，而(er)且為(wei)了(le)(le)量產的(de)(de)速(su)度及(ji)品質，一(yi)般(ban)(ban)八層(ceng)(ceng)以下者皆采大型壓(ya)板(ban)法(Mass Lam)施工(gong)，甚(shen)至(zhi)還需用(yong)到"自(zi)動(dong)化"的(de)(de)疊合方式，以減少人(ren)為(wei)的(de)(de)誤(wu)失。為(wei)了(le)(le)節(jie)省廠房及(ji)合用(yong)設備起見，一(yi)般(ban)(ban)工(gong)廠多(duo)將"疊合"與"折(zhe)板(ban)"二(er)者合并成(cheng)為(wei)一(yi)種綜合性處理單位，故其自(zi)動(dong)化的(de)(de)工(gong)程(cheng)相當復雜。

　　10、Mass Lamination 大型壓板(層壓)

　　這是多層(ceng)板(ban)(ban)(ban)壓(ya)合制程放棄"對(dui)準梢"，及采用(yong)同一(yi)(yi)面上多排板(ban)(ban)(ban)之(zhi)新式施(shi)工法。自(zi) 1986 年起當四(si)、六層(ceng)板(ban)(ban)(ban)需求量淚增之(zhi)下，多層(ceng)板(ban)(ban)(ban)之(zhi)壓(ya)合方法有了很大的(de)改(gai)(gai)變。早期的(de)一(yi)(yi)片待壓(ya)的(de)制程板(ban)(ban)(ban)上只排一(yi)(yi)片出(chu)貨板(ban)(ban)(ban)，此種(zhong)一(yi)(yi)對(dui)一(yi)(yi)的(de)擺布在(zai)新法中已(yi)予(yu)以突破，可按其尺寸大小改(gai)(gai)成一(yi)(yi)對(dui)二，或一(yi)(yi)對(dui)四(si)，甚至(zhi)更多的(de)排板(ban)(ban)(ban)進(jin)行壓(ya)合。新法之(zhi)二是取(qu)消各種(zhong)散(san)材(如內層(ceng)薄(bo)板(ban)(ban)(ban)、膠片、外(wai)層(ceng)單面薄(bo)板(ban)(ban)(ban)等)的(de)套準梢;而將外(wai)層(ceng)改(gai)(gai)用(yong)銅箔，并先(xian)在(zai)內層(ceng)板(ban)(ban)(ban)上預做"靶標"，以待壓(ya)合后(hou)即(ji)"掃"出(chu)靶標，再(zai)自(zi)其中心鉆(zhan)出(chu)工具孔，即(ji)可套在(zai)鉆(zhan)床上進(jin)行鉆(zhan)孔。

　　以上就(jiu)是(shi)小編(bian)整理的關(guan)于(yu)“PCB多層板壓合制(zhi)作流(liu)程介(jie)紹”，希望對大家有所(suo)幫助，如還有不清(qing)楚的地方，請聯(lian)系我司客服為您解答。