一般板卡來說，厚徑比最好控制在10：1 以內，即如果板厚100mil，鉆孔最小需要10mil，道理很簡單，板厚越厚，鉆孔越小的話，越難鉆。或者說：過孔的厚徑比大于10:1時得到PCB廠家確認。

　　PCB8層阻抗板板厚和孔徑比

　　8層板，層疊如下：

　　L1：信號(hao)層，有(you)單端線，20mil線寬，阻抗(kang)50歐姆，單端線阻抗(kang)優先設計，有(you)差分(fen)線，

　　L2：GND

　　L3：SIG1，信(xin)號層(ceng)，有差分(fen)線，

　　L4：SIG2，信(xin)號層，有差(cha)分線，

　　L5：SIG3，信號層，有(you)差分線，

　　L6：SIG4，信(xin)號層，有(you)差分線，

　　L7：PWR，電源層

　　L8：信號層，無單端線，有差分線，

　　差(cha)分(fen)線線寬(kuan)期望5mil，差(cha)分(fen)線間距6mil，可微調(diao)。內層單(dan)端線盡量設計成50歐(ou)姆，線寬(kuan)不(bu)要太寬(kuan)。板厚沒有特殊要求。

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