在(zai)pcb生產過(guo)程中，表面工藝分為(wei)有(you)鉛(qian)噴錫(xi)，無鉛(qian)噴錫(xi)，OSP等等，OSP具有(you)成本低、表面平整(zheng)，焊接性良(liang)好(在(zai)沒(mei)有(you)被(bei)氧化的情況下(xia)(xia))等優點。過(guo)期(三個月)的板子也可(ke)以重(zhong)新做表面處理，但通常以一次為(wei)限。下(xia)(xia)面pcb打樣廠家(jia)詳(xiang)細的介紹一下(xia)(xia)什么是OSP工藝線路板及OSP工藝流程。

　　OSP工藝線路板介紹

　　OSP是有機可焊性保護劑(Organic Solderanility Preservative的縮寫)這種方法是在印制線路板完成阻焊層和字符，并經電測后進行OSP處理，裸銅焊盤和通孔內得到一種耐熱的有機可焊性涂層。

　　這種有機(ji)耐熱(re)可焊(han)性涂層厚度(du)為0.2--0.5微(wei)米，分解(jie)溫度(du)可達300度(du)左(zuo)右。OSP工(gong)藝可代替目前(qian)的熱(re)風(feng)整平(即噴錫)工(gong)藝，而且工(gong)藝簡單，速度(du)快、無污染，價格較低，符合歐盟(meng)標準，逐漸為電子行(xing)業(ye)所(suo)接受(shou)。

　　OSP工藝流程

　　除油〉二級水(shui)洗(xi)(xi)〉微蝕(shi)〉二級水(shui)洗(xi)(xi)〉酸洗(xi)(xi)〉DI水(shui)洗(xi)(xi)〉成(cheng)膜(mo)風(feng)干〉DI水(shui)洗(xi)(xi)〉干燥

　　1、除油

　　除油效果的好壞直接影響到成膜質量。除油不良，則成膜厚度不均勻。一方面，可以通過分析溶液，將濃度控制在工藝范圍內。另一方面，也要經常檢查除油效果是否好，若除油效果不好，則應及時更換除油液。

　　2、微蝕

　　微蝕的(de)目的(de)是形成粗糙的(de)銅面，便于成膜(mo)。微蝕的(de)厚度(du)直接(jie)影(ying)響到成膜(mo)速(su)(su)率(lv)，因此，要(yao)形成穩(wen)定(ding)的(de)膜(mo)厚，保(bao)持微蝕厚度(du)的(de)穩(wen)定(ding)是非常(chang)重(zhong)要(yao)的(de)。一般將微蝕厚度(du)控制(zhi)在1.0-1.5um比較合適。每(mei)班生產前(qian)，可測定(ding)微蝕速(su)(su)率(lv)，根據(ju)微蝕速(su)(su)率(lv)來確(que)定(ding)微蝕時間(jian)。

　　3、成膜

　　成(cheng)膜(mo)(mo)前的(de)水(shui)洗(xi)最(zui)好(hao)采有(you)DI水(shui)，以(yi)防成(cheng)膜(mo)(mo)液遭(zao)到污染(ran)。成(cheng)膜(mo)(mo)后(hou)的(de)水(shui)洗(xi)也(ye)最(zui)好(hao)采有(you)DI水(shui)，且(qie)PH值應控(kong)制在4.0-7.0之間，以(yi)防膜(mo)(mo)層遭(zao)到污染(ran)及(ji)破(po)壞。OSP工藝的(de)關(guan)鍵是控(kong)制好(hao)防氧化膜(mo)(mo)的(de)厚度。

　　膜太薄，耐(nai)熱(re)沖擊能力差，在(zai)過回流焊時，膜層(ceng)耐(nai)不往高溫(190-200°C)，最(zui)終影(ying)響(xiang)(xiang)焊接(jie)性能，在(zai)電子(zi)裝配(pei)線上，膜不能很好的(de)被(bei)助焊劑所溶(rong)解，影(ying)響(xiang)(xiang)焊接(jie)性能。一般控制膜厚在(zai)0.2-0.5um之間比較合適(shi)。

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