隨(sui)著裝配元器件微小(xiao)型(xing)化(hua)的發(fa)(fa)展(zhan)，PCB的布線面積和圖案設計(ji)面積也在隨(sui)之(zhi)不斷的減小(xiao)，線路板廠不斷更(geng)新制作工藝以(yi)符合發(fa)(fa)展(zhan)趨勢。樹脂塞孔(kong)工藝的應用由此也變的越來(lai)越廣泛，多被運(yun)用于(yu)HDI盲埋孔(kong)板。下(xia)面小(xiao)編(bian)來(lai)詳細(xi)的說(shuo)一說(shuo)。

　　pcb生產廠家介紹HDI板樹脂塞孔制作工藝知識

　　1、 POFV技術(shu)的樹脂(zhi)塞孔

　　直接從PAD鉆孔做via到別層去走線，再將孔用樹脂填平鍍銅變成PAD，這種結構稱為VIP孔(Via In Pad)，而制作工藝稱為POFV(Plated On Filled Via)。POFV技術的優點是縮小孔與孔間距，減小板的面積，解決了導線與布線的問題，提高了布線密度。

　　2、 內層HDI樹脂(zhi)塞孔技術原理(li)

　　使用(yong)樹脂將內層HDI的(de)埋孔(kong)塞住，然后在(zai)進(jin)行壓(ya)合(he)。這種工藝(yi)平衡了壓(ya)合(he)的(de)介(jie)質層厚度控制與內層HDI埋孔(kong)填膠設計之間的(de)矛盾。如果內層HDI埋孔(kong)沒有被(bei)樹脂填滿，在(zai)過熱沖擊時板子會(hui)出現爆板的(de)問題而直接(jie)報廢。

　　如果不采用(yong)樹脂(zhi)塞孔，則需要多(duo)張PP進行壓合(he)以滿足填膠的(de)(de)需求，可(ke)是(shi)如此一(yi)來，層(ceng)與層(ceng)之(zhi)間的(de)(de)介質層(ceng)厚度會因為PP片的(de)(de)增(zeng)加而導致(zhi)厚度偏(pian)厚。

　　3、 通孔(kong)樹脂(zhi)塞孔(kong)

　　在部(bu)分(fen)的(de)3G產(chan)品中，因為板子的(de)厚度達到3.2mm以(yi)上，人們為了或者提(ti)高產(chan)品的(de)可(ke)靠性(xing)問(wen)(wen)題(ti)，或者為了改善綠油塞孔(kong)(kong)帶(dai)來(lai)的(de)可(ke)靠性(xing)問(wen)(wen)題(ti)，在成本的(de)允許下(xia)，也(ye)采用樹脂將通孔(kong)(kong)塞住(zhu)。這是(shi)近段時間以(yi)來(lai)樹脂塞孔(kong)(kong)工藝得以(yi)推廣(guang)的(de)一大產(chan)品類別。

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