或(huo)許我們會奇怪，PCB線(xian)(xian)路(lu)板(ban)的(de)基材只有兩面有銅箔(bo)，而中間是絕(jue)緣層，那(nei)么(me)在線(xian)(xian)路(lu)板(ban)兩面或(huo)多層線(xian)(xian)路(lu)之間它們就不用導通了嗎?兩面的(de)線(xian)(xian)路(lu)怎么(me)可(ke)以連接在一起，使電流(liu)順暢的(de)經過呢(ni)?下面小編(bian)來詳細的(de)說一說線(xian)(xian)路(lu)板(ban)流(liu)程(cheng)中的(de)沉銅工藝。

　　pcb沉銅工藝介紹

　　沉銅是化學鍍銅(Eletcroless Plating Copper)的簡稱，也叫做鍍通孔(Plated Through hole)，簡寫為PTH，是一種自身催化的氧化還原反應。兩層或多層板完成鉆孔后就要進行PTH的流程。

　　PTH的(de)作用：在(zai)已(yi)鉆孔的(de)不導電的(de)孔壁基材上(shang)(shang)，用化學的(de)方法沉(chen)積上(shang)(shang)一層(ceng)薄薄的(de)化學銅(tong)，以作為后(hou)面電鍍銅(tong)的(de)基底。

　　PTH流(liu)(liu)(liu)(liu)程分解：堿性除油→二(er)(er)或三級逆流(liu)(liu)(liu)(liu)漂(piao)洗(xi)(xi)→粗化(微蝕)→二(er)(er)級逆流(liu)(liu)(liu)(liu)漂(piao)洗(xi)(xi)→預浸(jin)(jin)→活化→二(er)(er)級逆流(liu)(liu)(liu)(liu)漂(piao)洗(xi)(xi)→解膠→二(er)(er)級逆流(liu)(liu)(liu)(liu)漂(piao)洗(xi)(xi)→沉銅→二(er)(er)級逆流(liu)(liu)(liu)(liu)漂(piao)洗(xi)(xi)→浸(jin)(jin)酸

　　堿性除油

　　除去板面油(you)污，指(zhi)印，氧化物，孔(kong)內粉塵;使孔(kong)壁由負電荷(he)調整為(wei)正(zheng)電荷(he)，便于(yu)后工序中膠(jiao)體鈀(ba)的吸(xi)附;除油(you)后清洗要(yao)嚴格按指(zhi)引要(yao)求(qiu)進(jin)(jin)行，用沉銅(tong)背光試驗進(jin)(jin)行檢測。

　　微蝕

　　除去板面的氧化物，粗化板面，保證后續沉銅層與基材底銅之間具有良好的結合力; 新生的銅面具有很強的活性，可以很好吸附膠體鈀。

　　預浸

　　主(zhu)要是保護鈀(ba)槽免受前處理槽液的(de)污染，延長鈀(ba)槽的(de)使用壽(shou)命，主(zhu)要成分除氯(lv)化鈀(ba)外與鈀(ba)槽成份(fen)一致(zhi)，可有效(xiao)潤(run)濕孔(kong)壁，便(bian)于后續活化液及時進(jin)入孔(kong)內進(jin)行足夠(gou)有效(xiao)的(de)活化。

　　活化

　　經前處理堿性(xing)除油極性(xing)調整后(hou)，帶正電的孔壁可有效(xiao)吸附足夠(gou)帶有負電荷的膠體鈀顆粒，以保證后(hou)續(xu)沉銅的平均性(xing)，連續(xu)性(xing)和(he)致密性(xing);因此除油與活化對后(hou)續(xu)沉銅的質量至關重要。控制要點：規定的時(shi)間;標準(zhun)亞錫離子(zi)和(he)氯離子(zi)濃度;比重，酸度以及溫度也很重要，都(dou)要按作業(ye)指導書嚴格控制。

　　解膠

　　去除膠體鈀(ba)顆粒外面(mian)包抄的(de)亞錫離(li)子，使膠體顆粒中的(de)鈀(ba)核暴露出(chu)來(lai)，以直(zhi)接有(you)效催化啟動化學沉銅反應，經驗表明，用氟硼(peng)酸做為解(jie)膠劑是比較好的(de)選擇。

　　沉銅

　　通(tong)過鈀(ba)核(he)的活化誘(you)發化學(xue)沉銅自催化反(fan)應(ying)，新(xin)生的化學(xue)銅和反(fan)應(ying)副(fu)產物(wu)氫氣(qi)都可(ke)以作為反(fan)應(ying)催化劑催化反(fan)應(ying)，使沉銅反(fan)應(ying)持(chi)續不斷(duan)進行(xing)。通(tong)過該(gai)步(bu)驟(zou)處理后即可(ke)在板(ban)面(mian)或孔(kong)壁上沉積(ji)一層化學(xue)銅。過程(cheng)中槽液(ye)要保持(chi)正常的空氣(qi)攪拌，以轉(zhuan)化出更多可(ke)溶性二價銅。

　　沉銅(tong)工序的(de)質量直接(jie)關系到(dao)生(sheng)產線(xian)路(lu)板的(de)品質，是過(guo)孔(kong)不(bu)通，開短路(lu)不(bu)良(liang)的(de)主要來源(yuan)工序，且不(bu)方便目測檢查，后工序也(ye)只(zhi)能通過(guo)破壞性實驗進(jin)行概(gai)率性的(de)篩查，無(wu)法對單(dan)個(ge)PCB板進(jin)行有效分析監控。

 　　所(suo)以(yi)(yi)一旦(dan)出現問題必然是批量性問題，就算測試也沒辦法(fa)完成杜絕，最終產品(pin)造成極(ji)大(da)品(pin)質隱患，只(zhi)能批量報廢(fei)，所(suo)以(yi)(yi)要(yao)嚴格(ge)按照作業指導書的參數操作。

 　　以(yi)上(shang)就是小(xiao)編整理(li)的關于pcb沉(chen)銅工藝流程的詳細介紹(shao)，希望對(dui)大家有所幫助，如還有不清楚的地方(fang)，請聯系右側的QQ、微信或者(zhe)電話，我們會有專(zhuan)業的人員為您解(jie)答。