隨(sui)著(zhu)目前電子產品(pin)的(de)功能越(yue)(yue)(yue)來越(yue)(yue)(yue)復(fu)雜(za)，功耗越(yue)(yue)(yue)來越(yue)(yue)(yue)大;系統產生(sheng)的(de)熱量也越(yue)(yue)(yue)來越(yue)(yue)(yue)大，而PCB的(de)集成密度卻越(yue)(yue)(yue)來越(yue)(yue)(yue)高(gao)。據(ju)相關數據(ju)顯示，PCB板的(de)面積已經縮小一半(ban)，而板上集成的(de)元(yuan)器件卻增(zeng)加了(le)3.5倍(bei)，整個PCB板的(de)集成密度增(zeng)加了(le)7倍(bei)。

　　pcb板生產時過孔大小有什么要求

　　PCB板和系統在朝著密度更高、速度更快、發熱量更大的方向發展。另外，由于電路板過熱引發的問題也越來越受到關注，熱仿真將成為電子PCB設計過程中一個不可或缺的步驟。傳統的熱仿真測試主要在產品關于PCB制板過孔大小選擇問題通常是R外徑 - r內徑 >=8mil(0.2mm)

　　一般(ban)建議外徑(jing)(jing)1MM，內徑(jing)(jing)0.3-0.5MM， 比較(jiao)密(mi)的線路，外徑(jing)(jing)做到(dao)0.6MM，內徑(jing)(jing)做到(dao)0.4-0.2MM的樣子

　　大電流的(de)都可(ke)以(yi)把外徑(jing)做(zuo)大點，孔可(ke)以(yi)放(fang)小。但PCB廠(chang)家一般會(hui)建議用0.5MM內徑(jing)，因為他們用0.5的(de)鉆嘴(zui)不容易斷(duan)。0.5MM以(yi)下的(de)鉆嘴(zui)容易斷(duan)。

　　但是(shi)現在隨著(zhu)電子(zi)(zi)產(chan)品的輕、薄、短、小化，有很多電子(zi)(zi)產(chan)品為了(le)縮小板子(zi)(zi)的尺(chi)寸，一直在壓縮設(she)計的參數，導致沒(mei)有地方(fang)放置0.3mm的過孔(kong)(kong)，只能設(she)計為0.15-0.25mm左右的孔(kong)(kong)，這(zhe)樣的孔(kong)(kong)做起來難度(du)就要(yao)大一些，如非必要(yao)，盡量不要(yao)設(she)計這(zhe)種大小的孔(kong)(kong)。

　　整體來說(shuo)過孔(kong)設計為直徑0.3mm,大多數工(gong)(gong)廠都能夠滿(man)足生(sheng)(sheng)產(chan)要求，如果設置0.3mm以下(xia)，很多工(gong)(gong)廠由(you)于生(sheng)(sheng)產(chan)設備(bei)的限(xian)制是無(wu)法生(sheng)(sheng)產(chan)的，就算有些工(gong)(gong)廠能生(sheng)(sheng)產(chan)，報廢也(ye)很大，相對的成本會(hui)增加。

　　以上就是小編介紹的關(guan)于pcb板生(sheng)產(chan)時過孔(kong)大小有(you)什么要求嗎，希望對大家(jia)有(you)所(suo)幫(bang)助(zhu)，如還有(you)不清楚的地方，請聯系右側的QQ、微(wei)信(xin)或者電話(hua)，我們會有(you)專業的人員為您解答。