盲孔：Blind Via Hole，將PCB的最外層電路與鄰近內層以電鍍孔連接，因為看不到對面，所以稱為「盲通」。 為了增加PCB電路層的空間利用，應運而生「盲孔」制程。這種制作方法就需要特別注意鉆孔的深度(Z軸)要恰到好處，不可此法經常會造成孔內電鍍困難所以幾乎以無廠商采用;也可以事先把需要連通的電路層在個別電路層的時候就先鉆好孔，最後再黏合起來，可是需要比較精密的定位及對位裝置。

　　埋孔(kong)(kong)：Buried hole， PCB內(nei)部(bu)任意電(dian)路層(ceng)(ceng)(ceng)的(de)連(lian)接但未(wei)導(dao)通至(zhi)外層(ceng)(ceng)(ceng)。這個(ge)制程(cheng)無法使用(yong)黏合(he)後(hou)鉆孔(kong)(kong)的(de)方式達成，必須(xu)要在個(ge)別電(dian)路層(ceng)(ceng)(ceng)的(de)時候就執行鉆孔(kong)(kong)，先(xian)局(ju)部(bu)黏合(he)內(nei)層(ceng)(ceng)(ceng)之後(hou)還得(de)先(xian)電(dian)鍍處理，最後(hou)才能(neng)全部(bu)黏合(he)，比原來(lai)的(de)「通孔(kong)(kong)」及「盲孔(kong)(kong)」更費工夫，所(suo)以價錢也最貴。這個(ge)制程(cheng)通常只使用(yong)於高(gao)密度(HDI)電(dian)路板，來(lai)增加其他電(dian)路層(ceng)(ceng)(ceng)的(de)可使用(yong)空間。

　6層PCB板的盲埋孔標準鉆帶分布

　　最好對(dui)稱鉆孔，比(bi)如通孔是1-6;

　　1.盲孔你(ni)可以(yi)設計1-2、 5-6，實在不(bu)夠可以(yi)在基礎(chu)上增加 3-4~

　　2.盲孔(kong)1-3、 4-6;

　　3.最好不要設計(ji)1-2、 1-3、 1-4組合這種(zhong)~

　　以上就是小(xiao)編整(zheng)理的(de)關于“PCB板6層板的(de)盲埋(mai)孔(kong)標準鉆帶如(ru)何分(fen)布?”，希望對大家有所幫助，如(ru)還有不清楚(chu)的(de)地方，請聯系我司客服為您解(jie)答。