PCB的制作目前多是減成法，即將原材料覆銅板上的多余銅箔減去形成導電圖形。減去之法多是用化學腐蝕，最經濟且高效率。只是化學腐蝕無差別攻擊，故需對所需之導電圖形進行保護，要在導電圖形上涂覆一層抗蝕劑，再將未保護之銅箔腐蝕減去。早期之抗蝕劑是以絲網印刷方式將抗蝕油墨以線路形式印刷完成，故稱“印制電路板(printed circuit)”。

　　只是隨著電子產品(pin)越來(lai)越精密化，印制線路的(de)圖像解(jie)析(xi)(xi)度無法滿足產品(pin)需求，繼而引用光(guang)致抗(kang)(kang)蝕(shi)(shi)劑作為圖像解(jie)析(xi)(xi)材料。光(guang)致抗(kang)(kang)蝕(shi)(shi)劑是一種感光(guang)材料，對一定(ding)波長(chang)的(de)光(guang)源敏感，與之形成光(guang)化學反(fan)應，形成聚合體，只需使(shi)用圖形底片對圖形進行(xing)選擇性曝光(guang)后，再通過顯影液(ye)(例1%碳酸鈉溶液(ye))將未(wei)聚合之光(guang)致抗(kang)(kang)蝕(shi)(shi)劑剝除，即形成圖形保(bao)護層(ceng)。

　　還(huan)有層(ceng)間(jian)導(dao)通(tong)功能是通(tong)過金屬化孔來實(shi)現(xian)的，故PCB制作(zuo)過程中還(huan)需進行鉆孔作(zuo)業，并對(dui)孔實(shi)現(xian)金屬化電(dian)鍍作(zuo)業，最終實(shi)現(xian)層(ceng)間(jian)導(dao)通(tong)。

　　6層電路板的制作流程

　　一：先做兩塊無孔雙面板：

　　開料(原材雙面覆銅板)-內層(ceng)圖形制作(形成圖形抗(kang)蝕層(ceng))-內層(ceng)蝕刻(減去多余(yu)銅箔)

　　二：將兩張制作好的內層芯板用環氧樹脂玻纖半固化片粘連壓合

　　將(jiang)兩張(zhang)內層芯板(ban)與(yu)(yu)半(ban)固(gu)(gu)化(hua)(hua)片(pian)鉚(liu)合(he)(he)，再在外層兩面各鋪上一張(zhang)銅箔用(yong)壓(ya)(ya)(ya)機在高(gao)溫(wen)高(gao)壓(ya)(ya)(ya)下(xia)完成(cheng)壓(ya)(ya)(ya)制，使之粘(zhan)連結(jie)合(he)(he)。關鍵材料為半(ban)固(gu)(gu)化(hua)(hua)片(pian)，成(cheng)分與(yu)(yu)原(yuan)材相(xiang)同，也是環(huan)氧樹(shu)脂玻纖，只是其為未完全固(gu)(gu)化(hua)(hua)態(tai)，在7-80度溫(wen)度下(xia)會液化(hua)(hua)，其中添(tian)加有固(gu)(gu)化(hua)(hua)劑，在150度時會與(yu)(yu)樹(shu)脂交聯反應固(gu)(gu)化(hua)(hua)，之后不再可逆。通過(guo)這樣一個半(ban)固(gu)(gu)態(tai)-液態(tai)-固(gu)(gu)態(tai)的(de)轉化(hua)(hua)，在高(gao)壓(ya)(ya)(ya)力下(xia)完成(cheng)粘(zhan)連結(jie)合(he)(he)。

　　三 常規雙面板制作

　　鉆孔(kong)-沉(chen)銅板電(孔(kong)金屬化)-外層線路(形成(cheng)圖形抗蝕層)-外層蝕刻-阻焊(印刷(shua)綠油(you)，文字)-表面涂覆(噴錫，沉(chen)金等)-成(cheng)形(銑切(qie)成(cheng)形)，完成(cheng)!

　　以上(shang)就(jiu)是小(xiao)編(bian)整理(li)的關于“常規6層電路板(ban)的制作流(liu)程”，希望對大家有(you)(you)所幫助，如(ru)還(huan)有(you)(you)不清(qing)楚的地方，請聯系我司客(ke)服為您解(jie)答。