產品參數

　　產品優點

　　1、可以實現電路中各個元器件間的(de)電氣連接，代替復雜的(de)布線(xian)，減少了(le)傳統方(fang)式下的(de)接線(xian)工(gong)(gong)作量，簡化(hua)了(le)電子產品的(de)裝(zhuang)配、焊接、調試工(gong)(gong)作。

　　2、縮小了整機體積，降(jiang)低(di)了產(chan)品(pin)成本，提(ti)高了電子設(she)備的質量(liang)和可靠性(xing)。

　　3、具有(you)良好的(de)(de)一致性，它(ta)可以采用標準(zhun)化設計，有(you)利(li)于裝備生產(chan)的(de)(de)自動化和焊接的(de)(de)機械化，提高了生產(chan)率。

　　4、裝備的(de)部件(jian)有好(hao)的(de)機械性(xing)能(neng)和電(dian)氣性(xing)能(neng)，使電(dian)子(zi)設(she)備實現單元組合化，使整(zheng)塊(kuai)經過裝配調試的(de)印制電(dian)路(lu)板作為一個備件(jian)，便于整(zheng)機產品(pin)的(de)互換與維(wei)修。

　　5、交貨快速，為(wei)研發節省了很多時(shi)間。

　　細節介紹

　　1、板材

　　我司目前的基材供(gong)應商有：建滔、南亞(ya)、生益、聯茂等知名品牌。

　　板(ban)(ban)材厚(hou)度(du)有：0.4mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.2mm。板(ban)(ban)子厚(hou)度(du)指的(de)是線(xian)路板(ban)(ban)厚(hou)度(du)。板(ban)(ban)厚(hou)的(de)公差，一(yi)般在板(ban)(ban)厚(hou)的(de)10%左右，這10%主(zhu)要是因(yin)為要印阻(zu)焊，板(ban)(ban)上面要沉銅引起。

　　板材銅厚(hou)有：H/H、1/1、2/2、3/3、4/4、5/5、6/6，單位為盎司(si)，完(wan)成銅厚(hou)可以(yi)(yi)達到(dao)7盎司(si)。板材的品(pin)牌、板厚(hou)和(he)銅厚(hou)可以(yi)(yi)根據產品(pin)的需要進行選擇(ze)。

　　2、表面處理

　　表(biao)面(mian)(mian)處理(li)指(zhi)的是線路板表(biao)面(mian)(mian)采(cai)用什么樣的工藝(yi)，我(wo)司目前有提(ti)供(gong)：有鉛噴錫、無(wu)鉛噴錫、沉(chen)金(jin)(jin)、抗(kang)氧化(OSP)、電金(jin)(jin)手指(zhi)，沉(chen)錫等工藝(yi)，可以根(gen)據需要進(jin)行(xing)選擇。從(cong)焊接性能上(shang)來說，以上(shang)介紹(shao)的都沒有任何問題。

　　沉金的(de)(de)優點(dian)：不易氧化，可(ke)長時(shi)間存放，表面(mian)平(ping)整，適合用(yong)(yong)于焊(han)接細間隙引腳以及(ji)焊(han)點(dian)較小的(de)(de)元器件。有按鍵PCB板的(de)(de)首選(如手(shou)機板)。可(ke)以重復多次(ci)過回流焊(han)也不太(tai)會降(jiang)低其可(ke)焊(han)性。可(ke)以用(yong)(yong)來作為(wei)COB(Chip On Board)打線的(de)(de)基材。

　　常見問題

　　問：六(liu)層線路板(ban)可以指(zhi)定壓合PP的厚度嗎(ma)?

　　答：可(ke)以的(de)，需(xu)要(yao)你提(ti)供層壓(ya)結(jie)構(gou)圖給我司。

　　問：六層(ceng)線路(lu)板設計為0.1mm的通孔可以(yi)嗎?

　　答(da)：不可以(yi)的，0.1mm屬于(yu)激光鉆(zhan)孔(kong)，鉆(zhan)不了通孔(kong)的，機(ji)械鉆(zhan)孔(kong)需(xu)要0.15mm及以(yi)上。

　　問(wen)：六層(ceng)線(xian)(xian)路板的BGA位的夾線(xian)(xian)可以(yi)設計為3mil嗎?能做嗎?

　　答：可以的，由于BGA沒(mei)有多的空(kong)間走(zou)線，很多產品都是設計的3mil。