PCB六層板的兩種疊層結構介紹(經驗分享)
- 發表時間:2020-12-08 15:26:34
- 作者:工藝工程師
- 來源:新聞中心
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隨著技(ji)術的(de)發展,通訊行業芯片的(de)速率也越(yue)來(lai)(lai)越(yue)高,對PCB板上信(xin)(xin)號質量和(he)電源(yuan)的(de)完整性(xing)的(de)要求也越(yue)來(lai)(lai)越(yue)嚴格。芯片的(de)集成度、工作頻率越(yue)來(lai)(lai)越(yue)高,因此信(xin)(xin)號傳輸的(de)速率也越(yue)來(lai)(lai)越(yue)快。高速信(xin)(xin)號的(de)處理也顯(xian)得越(yue)來(lai)(lai)越(yue)重要了。
完(wan)整(zheng)的(de)(de)(de)參考平面可(ke)(ke)以用來保證回路的(de)(de)(de)連續(xu)性(xing),寬(kuan)的(de)(de)(de)線寬(kuan)可(ke)(ke)以降低信號的(de)(de)(de)導體損耗,背鉆(zhan)工藝可(ke)(ke)以減小過孔(kong)的(de)(de)(de)Stub,提(ti)高信號的(de)(de)(de)完(wan)整(zheng)性(xing),但是這(zhe)樣往(wang)往(wang)會(hui)導致成本(ben)的(de)(de)(de)增加。本(ben)文章(zhang)將介紹兩種六(liu)層(ceng)(ceng)板疊層(ceng)(ceng)結構。
六層板疊層方式介紹
6層板PCB設計中某些疊層方案對電磁場的屏蔽作用不夠好,對電源匯流排瞬態信號的降低作用甚微。對于芯片密度較大、時鐘頻率較高的設計應考慮6層板的設計。
1.SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG;
對于這種方案,這種疊層方案可得到較好(hao)(hao)的信(xin)(xin)號完整(zheng)性,信(xin)(xin)號層與接地(di)(di)層相鄰,電(dian)源(yuan)層和(he)接地(di)(di)層配對,每個(ge)走線層的阻抗都可較好(hao)(hao)控制,且(qie)兩個(ge)地(di)(di)層都是能(neng)良好(hao)(hao)的吸收磁力線。并且(qie)在(zai)電(dian)源(yuan)、地(di)(di)層完整(zheng)的情況下(xia)能(neng)為每個(ge)信(xin)(xin)號層都提(ti)供較好(hao)(hao)的回流路徑。
2.GND-SIG-GND-PWR-SIG -GND;
對于(yu)(yu)這(zhe)種方(fang)案,該(gai)種方(fang)案只適(shi)用于(yu)(yu)器件密(mi)度不是(shi)很高的(de)情況(kuang),這(zhe)種疊層(ceng)具有上面疊層(ceng)的(de)所有優點,并(bing)且(qie)這(zhe)樣頂層(ceng)和底(di)層(ceng)的(de)地(di)平面比(bi)較完整,能作(zuo)為一個(ge)較好(hao)的(de)屏蔽層(ceng)來使用。需要注意(yi)的(de)是(shi)電源層(ceng)要靠近非主元件面的(de)那(nei)一層(ceng),因為底(di)層(ceng)的(de)平面會更(geng)完整。因此,EMI性能要比(bi)第一種方(fang)案好(hao)。
小(xiao)結(jie):對于六層(ceng)(ceng)板的(de)方案,電源(yuan)層(ceng)(ceng)與地層(ceng)(ceng)之(zhi)間(jian)的(de)間(jian)距應盡(jin)量減小(xiao),以獲得(de)好的(de)電源(yuan)、地耦合(he)。但62mil的(de)板厚,層(ceng)(ceng)間(jian)距雖然得(de)到(dao)減小(xiao),還是不容易把主電源(yuan)與地層(ceng)(ceng)之(zhi)間(jian)的(de)間(jian)距控(kong)制得(de)很小(xiao)。
對比第(di)(di)一種(zhong)方案(an)與第(di)(di)二種(zhong)方案(an),第(di)(di)二種(zhong)方案(an)成本(ben)要大大增加。因此,我(wo)們疊層(ceng)時(shi)通(tong)常選擇第(di)(di)一種(zhong)方案(an)。設(she)計(ji)時(shi),遵循20H規(gui)則和鏡(jing)像(xiang)層(ceng)規(gui)則設(she)計(ji)。
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