隨著技術的發展，通訊行業芯片的速率也越來越高，對PCB板上信號質量和電源的完整性的要求也越來越嚴格。芯片的集成度、工作頻率越來越高，因此信號傳輸的速率也越來越快。高速信號的處理也顯得越來越重要了。

　　PCB6層板的三種疊層結構

　　a.TOP、GND02、S03、PWR04、GND05、BOTTOM(此(ci)方案是(shi)(shi)業界(jie)主推的6層(ceng)(ceng)(ceng)PCB的疊層(ceng)(ceng)(ceng)設計方案，有3個布(bu)線(xian)(xian)層(ceng)(ceng)(ceng)，一(yi)個電(dian)源平(ping)面(mian)，2個地(di)平(ping)面(mian)。第4、5層(ceng)(ceng)(ceng)之間的厚度(du)要盡可能小弟3層(ceng)(ceng)(ceng)是(shi)(shi)最佳布(bu)線(xian)(xian)層(ceng)(ceng)(ceng)，告訴(su)信(xin)(xin)號和高風險(xian)信(xin)(xin)號優(you)先布(bu)置在該層(ceng)(ceng)(ceng))

　　b.TOP、GND02、S03、S04、PWR05、BOTTOM (當需(xu)要的(de)布線層數多，對成本要求苛刻時可(ke)以(yi)采用此方(fang)(fang)案(an)。該方(fang)(fang)案(an)中(zhong)S03是最優布線層)

　　c.TOP、S02、GND03、PWR04、S05、BOTTOM(第3、4層(ceng)之間芯板的厚度(du)盡量小使電(dian)源阻抗較低，第1、2層(ceng)要(yao)交(jiao)叉走(zou)線，第5、6層(ceng)要(yao)交(jiao)叉走(zou)線靠(kao)近地平面的S02是最(zui)優布線層(ceng))

　　以(yi)上就是(shi)小編整理的關(guan)于“6層(ceng)(ceng)板的三種(zhong)疊層(ceng)(ceng)結構介(jie)紹”，希(xi)望對(dui)大家(jia)有所幫助，如還有不清楚(chu)的地方(fang)，請聯(lian)系(xi)我司客服為您解答。