對于PCB 板(ban)(ban)翹曲(qu)所(suo)造成的影響，行業中的人都比較清(qing)楚。在自動(dong)化(hua)表面貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)線上(shang)(shang)，PCB板(ban)(ban)若不(bu)平整(zheng)，會引(yin)起定(ding)位不(bu)準，元器件無法(fa)插(cha)裝(zhuang)(zhuang)或(huo)貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)到(dao)(dao)(dao)板(ban)(ban)子的孔和表面貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)焊(han)盤(pan)上(shang)(shang)，甚至會撞壞自動(dong)插(cha)裝(zhuang)(zhuang)機。裝(zhuang)(zhuang)上(shang)(shang)元器件的電路板(ban)(ban)焊(han)接后發生彎曲(qu)，元件腳很難(nan)剪平整(zheng)齊(qi)。板(ban)(ban)子也無法(fa)裝(zhuang)(zhuang)到(dao)(dao)(dao)機箱或(huo)機內的插(cha)座上(shang)(shang)波峰焊(han)時(shi)基板(ban)(ban)有(you)些部(bu)位焊(han)盤(pan)接觸不(bu)到(dao)(dao)(dao)焊(han)錫面而焊(han)不(bu)上(shang)(shang)錫等 ;

　　pcb板(ban)(ban)翹曲(qu)的成因，一個方面(mian)是(shi)所采用的基板(ban)(ban)(覆銅板(ban)(ban))可能翹曲(qu)，但在印(yin)制電(dian)(dian)路板(ban)(ban)加工過程中，因為熱應(ying)力，化學因素影響，及生產工藝不當(dang)也會造成印(yin)制電(dian)(dian)路板(ban)(ban)產生翹曲(qu)。

　　所以，對(dui)于pcb板(ban)廠來說，首(shou)先(xian)是要預(yu)防pcb板(ban)在加工(gong)過程(cheng)中產生翹曲;再就是對(dui)于已經出現翹曲的PCB 板(ban)要有一個合(he)適(shi)、有效的處理(li)方法(fa)。

　　PCB板板翹曲的預防

　　1、防止由于庫(ku)存方式(shi)不當造成或(huo)加大(da)基板翹(qiao)曲

　　(1)由于(yu)覆銅(tong)(tong)(tong)板(ban)(ban)(ban)在存放過程中，因為吸濕(shi)會加(jia)大翹(qiao)(qiao)(qiao)曲(qu)(qu)，單(dan)(dan)面(mian)覆銅(tong)(tong)(tong)板(ban)(ban)(ban)的(de)(de)吸濕(shi)面(mian)積很大，如果庫存環境濕(shi)度(du)較(jiao)高，單(dan)(dan)面(mian)覆銅(tong)(tong)(tong)板(ban)(ban)(ban)將會明顯加(jia)大翹(qiao)(qiao)(qiao)曲(qu)(qu)。雙面(mian)覆銅(tong)(tong)(tong)板(ban)(ban)(ban)潮氣只能從產品(pin)端面(mian)滲入，吸濕(shi)面(mian)積小(xiao)，翹(qiao)(qiao)(qiao)曲(qu)(qu)變化較(jiao)緩慢。所以對于(yu)沒有(you)防(fang)潮包裝的(de)(de)覆銅(tong)(tong)(tong)板(ban)(ban)(ban)要注意(yi)庫房(fang)(fang)條件，盡量(liang)減少庫房(fang)(fang)濕(shi)度(du)和避(bi)免覆銅(tong)(tong)(tong)板(ban)(ban)(ban)裸放，以避(bi)免存放中的(de)(de)覆銅(tong)(tong)(tong)板(ban)(ban)(ban)加(jia)大翹(qiao)(qiao)(qiao)曲(qu)(qu)。

　　沒有防潮包裝的覆銅板

　　(2)覆(fu)銅(tong)板擺放方(fang)式不當會(hui)加大翹(qiao)曲。如豎(shu)放或(huo)覆(fu)銅(tong)板上壓有重物，擺放不良等都會(hui)加大覆(fu)銅(tong)板翹(qiao)曲變形。

　　2、避免由于pcb設計不當或加工工藝不當造成翹曲。

　　如PCB板導電線(xian)路圖形不(bu)均衡或PCB板兩面(mian)線(xian)路明顯(xian)不(bu)對稱，其中(zhong)(zhong)一(yi)面(mian)存(cun)在較(jiao)大(da)面(mian)積銅皮，形成(cheng)較(jiao)大(da)的應力(li)，使PCB板翹(qiao)曲，在PCB制程中(zhong)(zhong)加(jia)工溫度偏高或較(jiao)大(da)熱沖擊等(deng)都會(hui)造成(cheng)PCB板翹(qiao)曲。

　　對(dui)于(yu)覆(fu)板(ban)板(ban)庫存方式不當造(zao)成(cheng)的影(ying)響，PCB廠比(bi)較好解(jie)決，改(gai)善貯存環境及杜(du)絕豎放、避免重壓(ya)就可以了。對(dui)于(yu)線路圖形存在大(da)面積的銅皮的PCB板(ban)，最好將銅箔網(wang)格化(hua)以減少(shao)應(ying)力(li)。

　　3、消除基(ji)板應力，減少加工過程(cheng)PCB板翹曲(qu)

　　由(you)于在PCB加(jia)工過(guo)程中，基(ji)板(ban)(ban)要(yao)(yao)多次受到(dao)熱的(de)作用(yong)及(ji)要(yao)(yao)受到(dao)多種化學物質作用(yong)。如基(ji)板(ban)(ban)蝕(shi)刻(ke)后(hou)要(yao)(yao)水洗(xi)、要(yao)(yao)烘干(gan)而(er)受熱，圖形(xing)電(dian)鍍(du)時電(dian)鍍(du)是熱的(de)，印綠油及(ji)印標(biao)識字符后(hou)要(yao)(yao)用(yong)加(jia)熱烘干(gan)或用(yong)UV光(guang)烤(kao)干(gan)，熱風(feng)噴錫時基(ji)板(ban)(ban)受到(dao)的(de)熱沖擊也(ye)很(hen)大等等。這(zhe)些過(guo)程都可能使PCB板(ban)(ban)產生翹曲。

　　4、波(bo)峰焊(han)或浸焊(han)時(shi)，焊(han)錫溫度(du)偏高，操作時(shi)間(jian)偏長，也會加大基板翹曲(qu)。對于(yu)波(bo)峰焊(han)工藝的(de)改進，需電子組裝(zhuang)廠共同配合。

　　由于應力(li)是(shi)基板(ban)翹曲的主因(yin)，如(ru)果在(zai)覆銅板(ban)投入(ru)使用前先烘板(ban)(也(ye)有稱焗(ju)板(ban))，多家PCB廠(chang)都(dou)認為這種做(zuo)法有利于減少(shao)PCB板(ban)的翹曲。烘板(ban)的作用是(shi)可以(yi)使基板(ban)的應力(li)充分松弛，因(yin)而可以(yi)減少(shao)基板(ban)在(zai)PCB制程中(zhong)的翹曲變形(xing)。

　　焗(ju)(ju)(ju)板(ban)的(de)方法(fa)是：有(you)條件(jian)的(de)PCB廠是采用(yong)大型烘箱(xiang)(xiang)焗(ju)(ju)(ju)板(ban)。投產前將(jiang)(jiang)一大疊覆(fu)銅板(ban)送入烤箱(xiang)(xiang)中，在基板(ban)玻璃(li)化溫度附(fu)近溫度下將(jiang)(jiang)覆(fu)銅板(ban)烘烤若干小時(shi)到十幾小時(shi)。用(yong)經(jing)過焗(ju)(ju)(ju)板(ban)的(de)覆(fu)銅板(ban)生產的(de)PCB板(ban)，其翹曲變形就比(bi)較小，產品的(de)合格率高(gao)了(le)許(xu)多。

　　對于一(yi)些小型PCB廠，如沒有(you)那么大(da)型的烘箱可以將基板(ban)(ban)切小后(hou)再烘，但烘板(ban)(ban)時(shi)應有(you)重物壓住板(ban)(ban)，使(shi)基板(ban)(ban)在應力松弛過程能保持平整狀態。烘板(ban)(ban)溫(wen)度不宜(yi)太(tai)(tai)高，過高溫(wen)度基板(ban)(ban)會變色。也不宜(yi)太(tai)(tai)低，溫(wen)度太(tai)(tai)低需很長時(shi)間才能使(shi)基板(ban)(ban)應力松弛。

　　PCB板整平的方法

　　1、在PCB制程中將翹曲的板及(ji)時整平

　　在PCB制程中，將翹(qiao)曲度(du)比較大(da)的(de)板挑出(chu)來(lai)用輥(gun)壓(ya)式(shi)整平(ping)機整平(ping)，再投入(ru)下一(yi)工序(xu)。不少(shao)(shao)PCB廠認為這一(yi)做法對(dui)于減少(shao)(shao)PCB成品板翹(qiao)曲比例(li)是有效(xiao)的(de)。

　　2、PCB成品板(ban)翹曲整平法

　　對于已完工，翹曲度明顯(xian)(xian)超(chao)差，用輥壓式(shi)整(zheng)平機無法整(zheng)平的(de)PCB板，有些PCB廠將(jiang)它(ta)放入(ru)小壓機中(zhong)(zhong)(或類似(si)夾具中(zhong)(zhong))，將(jiang)翹曲的(de)PCB板壓住幾(ji)個小時到十幾(ji)小時進行冷(leng)壓整(zheng)平，從實際應用中(zhong)(zhong)觀察，這一作(zuo)法效果不十分明顯(xian)(xian)。一是(shi)整(zheng)平的(de)效果不大，另(ling)就(jiu)是(shi)整(zheng)平后的(de)板很容易反彈(dan)(即恢復翹曲)。

　　也有的(de)PCB廠將小壓(ya)機加熱(re)(re)到(dao)一定(ding)溫(wen)度(du)后，再(zai)對翹(qiao)(qiao)曲的(de)PCB板進行熱(re)(re)壓(ya)整平(ping)，其效(xiao)果較冷(leng)壓(ya)會好一些，但壓(ya)力如太大會把導線(xian)壓(ya)變(bian)(bian)形;如果溫(wen)度(du)太高會產生(sheng)松香水變(bian)(bian)色其至基變(bian)(bian)色等等缺陷。而(er)且(qie)不論是冷(leng)壓(ya)整平(ping)還是熱(re)(re)壓(ya)整平(ping)都(dou)需要較長時(shi)間(jian)(幾個小時(shi)到(dao)十(shi)幾個小時(shi))才能見到(dao)效(xiao)果，并且(qie)經過整平(ping)的(de)PCB板翹(qiao)(qiao)曲反彈的(de)比(bi)例(li)也較高。有沒有更佳的(de)整平(ping)方(fang)法(fa)呢(ni)?

　　3、翹曲PCB板弓形模具熱(re)壓整平法(fa)

　　根據(ju)高分子材料力(li)學(xue)性能及多年工作實踐，本(ben)文推薦弓形模具(ju)熱壓(ya)整(zheng)平法。根據(ju)要整(zheng)平的(de)PCB板的(de)面(mian)積(ji)作若干付很簡單的(de)弓形模具(ju)，這里推二種(zhong)整(zheng)平操作方法：

　　(1)將翹(qiao)曲(qu)的PCB板夾(jia)入弓形(xing)模(mo)具(ju)中放入烘箱(xiang)烘烤(kao)整平法：

　　將翹曲PCB板(ban)翹曲面對(dui)著模具(ju)(ju)弓曲面，調節夾(jia)具(ju)(ju)螺絲，使(shi)PCB板(ban)略向(xiang)(xiang)其翹曲的(de)相反方向(xiang)(xiang)變形(xing)，再將夾(jia)有PCB板(ban)的(de)模具(ju)(ju)放入(ru)已加(jia)熱到一定溫(wen)度的(de)烘(hong)(hong)箱中烘(hong)(hong)烤一段時間。在受熱條件(jian)下，基板(ban)應力逐漸松(song)弛，使(shi)變形(xing)的(de)PCB板(ban)恢復(fu)到平整狀態。

　　但烘烤的(de)溫(wen)度不(bu)宜太高，以免松香水變(bian)色或(huo)基板變(bian)黃。但溫(wen)度也(ye)不(bu)宜過低(di)，在(zai)較低(di)的(de)溫(wen)度下要使應(ying)力完全(quan)松弛(chi)需要很長時間。

　　通常可(ke)用基板玻璃(li)化(hua)溫度(du)(du)(du)作為烘烤的參考溫度(du)(du)(du)，玻璃(li)化(hua)溫度(du)(du)(du)為樹脂的相(xiang)轉變(bian)點，在此溫度(du)(du)(du)下高分子鏈段可(ke)以重新排列取向，使基板應力充分松(song)弛(chi)。

　　因些整(zheng)平(ping)效(xiao)果很(hen)明(ming)顯。用(yong)弓形(xing)模(mo)具(ju)整(zheng)平(ping)的優點是(shi)投資很(hen)少，烘箱(xiang)各(ge)PCB廠都有，整(zheng)平(ping)操作(zuo)很(hen)簡單(dan)，如(ru)果翹曲(qu)的板(ban)數(shu)比較(jiao)多，多做幾付(fu)弓形(xing)模(mo)具(ju)就可以了，往烘箱(xiang)里一(yi)次可以放幾付(fu)模(mo)具(ju)，而且(qie)烘的時間(jian)比較(jiao)短(duan)(數(shu)十分鐘(zhong)左右)，　　所以整(zheng)平(ping)工作(zuo)效(xiao)率比較(jiao)高。

　　(2)先(xian)將PCB板烘軟后(hou)再夾入弓(gong)形(xing)模具(ju)中壓合整平法：

　　對(dui)于(yu)翹曲變形比較小的(de)PCB板(ban)(ban)，可以先將(jiang)待(dai)整(zheng)平的(de)PCB板(ban)(ban)放入已加溫(wen)(wen)(wen)(wen)到一(yi)(yi)(yi)定(ding)溫(wen)(wen)(wen)(wen)度(du)的(de)烘(hong)箱中(溫(wen)(wen)(wen)(wen)度(du)設定(ding)可參照基板(ban)(ban)玻璃化(hua)溫(wen)(wen)(wen)(wen)度(du)及(ji)基板(ban)(ban)在烘(hong)箱中烘(hong)烤(kao)(kao)一(yi)(yi)(yi)定(ding)時(shi)間(jian)后，觀察其軟化(hua)情況來確定(ding)。通(tong)常玻纖布基板(ban)(ban)的(de)烘(hong)烤(kao)(kao)溫(wen)(wen)(wen)(wen)度(du)要高一(yi)(yi)(yi)些，紙基板(ban)(ban)的(de)烘(hong)烤(kao)(kao)溫(wen)(wen)(wen)(wen)度(du)可以低(di)(di)一(yi)(yi)(yi)些;厚板(ban)(ban)的(de)烘(hong)烤(kao)(kao)溫(wen)(wen)(wen)(wen)度(du)可以略(lve)(lve)高一(yi)(yi)(yi)些，薄(bo)板(ban)(ban)的(de)烘(hong)烤(kao)(kao)溫(wen)(wen)(wen)(wen)度(du)可以略(lve)(lve)低(di)(di)一(yi)(yi)(yi)些;

　　對(dui)于已噴了(le)松香水的(de)PCB板的(de)烘烤溫度不宜(yi)過高。)烘烤一定(ding)時間(jian)，然(ran)后取出數張(zhang)到十幾張(zhang)，夾入到弓形模(mo)(mo)具中，調節壓力(li)螺(luo)絲，使PCB板略向(xiang)其翹曲的(de)反(fan)方向(xiang)變形，待板冷卻(que)定(ding)型后，即(ji)可卸開模(mo)(mo)具，取出已整平(ping)的(de)PCB板。

　　有些用(yong)戶不甚了解基板的玻璃化溫度(du)(du)(du)。這里推薦烘(hong)烤(kao)參考溫度(du)(du)(du)，紙基板的烘(hong)烤(kao)溫度(du)(du)(du)取(qu)110℃~130℃，FR-4取(qu)130℃~150℃。整平(ping)(ping)時，對所(suo)選取(qu)的烘(hong)烤(kao)溫度(du)(du)(du)及烘(hong)烤(kao)時間作幾次小試驗，以確定整平(ping)(ping)的烘(hong)烤(kao)溫度(du)(du)(du)及烘(hong)烤(kao)時間。烘(hong)烤(kao)的時間較長，基板烘(hong)得透，整平(ping)(ping)效果較好，整平(ping)(ping)后PCB板翹曲回彈也(ye)較少。

　　經(jing)過(guo)了弓形模(mo)具整平(ping)的PCB板翹曲回彈率低;即使經(jing)過(guo)波峰焊仍能基本保持平(ping)整狀態;對(dui)PCB板外觀色澤影(ying)響也很小。

　　PCB板(ban)翹(qiao)曲是PCB廠極為頭(tou)痛的事，它不(bu)僅(jin)降低(di)了成(cheng)品率(lv)，而且(qie)影(ying)響了交貨期(qi)。如(ru)果采用弓形模具熱整平(ping)，并且(qie)整平(ping)工藝合理、合適，就能(neng)將翹(qiao)曲的PCB板(ban)整平(ping)，解決(jue)交貨期(qi)的困擾。