近年來隨著電子技術向高速、多功能、小體積等方向發展，PCB的設計難度也越來越大，對PCB的生產工藝提出了更高的要求。隨著新一代信息技術物聯網的普及，很多產品中使0.2mm 間距以下BGA(BGA pad為0.1mm)封裝，均使用了盲埋孔的設計工藝，盲埋孔技術是在多層板的沒計及制作過程中加入一些持殊形式的鉆孔，這些孔不是從頂鉆到底層的通孔，它只穿透板子的其中幾層(即只對某幾層線路進行電氣連通)。盲埋孔技術的出現使得PCB設計更加多樣化、設計人員有更大空間分布線路。

 　　談到盲/埋孔，首先從傳統多層板說起。標準的PCB多層板的結構，是含內層線路及外層線路，再利用鉆孔，以及孔內金屬化的制程，來達到各層線路之內部連結功能。但是因為線路密度的增加，零件的封裝方式不斷的更新。

　　PCB多層板的盲埋孔加工方法：

 　　為了讓有限的PCB面積，能放置更多更高性能的零件，除線路寬度愈細外，孔徑亦從DIP插孔孔徑1 mm縮小為SMD的0.6 mm，更進一步縮小為0.4mm以下。 但是仍會占用表面積，因而又有埋孔及盲孔的出現，其定義如下：

　　A、埋孔(Buried Via)

　　內層間的通孔，壓合后，無法看到所以不必占用外層之面積

　　B、盲孔(Blind Via)，應用于表面層和一個或多個內層的連通。

　　a、埋孔設計與制作

 　　埋孔的制作流程較傳統多層板復雜，成本亦較高，圖20.2顯示傳統內層與有埋孔之內層制作上的差異，解釋八層埋孔板的壓合迭板結構. 埋孔暨一般通孔和PAD大小的一般規格。

　　b、盲孔設計與制作

 　　密度極高，雙面SMD設計的板子，會有外層上下，I/O導孔間的彼此干擾，尤其是有VIP(Via-in-pad)設計時更是一個麻煩。盲孔可以解決這個問題。另外無線電通訊的盛行, 線路之設計必達到RF(Radio frequency)的范圍, 超過1GHz以上. 盲孔設計可以達到此需求。

　　盲孔板的制作流程有三個不同的方法，如下所述：

　　A、機械式定深鉆孔， 傳統多層板之制程，至壓合后，利用鉆孔機設定Z軸深度的鉆孔，但此法有幾個問題

　　a、每次僅能一片鉆產出非常低

　　b、鉆孔機臺面水平度要求嚴格，每個spindle的鉆深設定要一致否則很難控制每個孔的深度

　　c、孔內電鍍困難，尤其深度若大于孔徑，那幾乎不可能做好孔內電鍍。

　　上述幾個制程的限制，己使此法漸不被使用。

　　B、逐次壓合法(Sequential lamination)

 　　以八層板PCB為例，逐次壓合法可同時制作盲埋孔。首先將四片內層板以一般雙面皮的方式線路及PTH做出(也可有其它組合;六層板+雙面板、上下兩雙面板+內四層板)再將四片一并壓合成四層板后，再進行全通孔的制作。此法流程長，成本更比其它做法要高，因此并不普遍。

　　C、增層法(Build up Process)之非機鉆方式

 　　目前此法最受全球業界之青睞，而且國內亦不遑多讓，多家大廠都有制造經驗。 此法延用上述之Sequential lamination的觀念，一層一層往板外增加，并以非機鉆式之盲孔做為增層間的互連。其法主要有三種，簡述如下：

 　　1.Photo Defind 感光成孔式 利用感光阻劑，同時也是永久介質層，然后針對特定的位置，以底片做 曝光，顯影的動作，使露出底部銅墊，而成碗狀盲孔，再以化學銅及鍍 銅全面加成。經蝕刻后，即得外層線路與Blind Via，或不用鍍銅方式， 改以銅膏或銀膏填入而完成導電。

　　依同樣的原理，可一層一層的加上去。

 　　2.Laser Ablation 雷射燒孔 雷射燒孔又可分為三;一為CO2雷射。一為Excimer雷射，另一則為 Nd:YAG雷射此三種雷射燒孔方法的一些比較項目。

 　　3.干式電漿蝕孔(Plasma Etching) 這是Dyconex公司的專利，商業名稱為DYCOSTRATE法。

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