隨著人們對電子產品的輕、薄、短、小型化、多功能化方向發展，印制線路板向著高精密度、薄型化、多層化、小孔化方向發展，集成度也越來越高，HDI板也越來越多，那么HDI板怎么定義幾階呢，下面東莞線路板快速打樣小編來詳細的說一說。

　　HDI：high Density interconnection的簡(jian)稱，高(gao)密度(du)互連，非機械鉆孔(kong)，微盲孔(kong)孔(kong)環在6MIl以(yi)下，內外層(ceng)層(ceng)間布線線寬。線隙在4mil以(yi)下，焊(han)盤直徑不(bu)大(da)于0.35mm的增層(ceng)法多層(ceng)板(ban)制(zhi)作方(fang)式稱之為(wei)HDI板(ban)。

 　　盲孔：Blind via的簡稱，實現內層與(yu)外層之(zhi)間的連接導(dao)通 。

　　埋孔(kong)：Buried via的簡(jian)稱，實現內層與內層之間的連接導通盲進孔(kong)大。

　　都是(shi)直徑為(wei)0.05mm~0.15mm的小(xiao)孔(kong)，埋盲(mang)孔(kong)成(cheng)孔(kong)方式(shi)有激(ji)光(guang)成(cheng)孔(kong)，等離(li)子蝕孔(kong)和(he)光(guang)致(zhi)成(cheng)孔(kong)，通常采用激(ji)光(guang)成(cheng)孔(kong)，而激(ji)光(guang)成(cheng)孔(kong)又分為(wei)CO2和(he)YAG紫(zi)外(wai)激(ji)光(guang)機(UV)。

　　HDI板怎么定義幾階

　　6層板(ban)中(zhong)一階(jie)，二階(jie)是針對需要激(ji)光(guang)鉆孔(kong)的(de)板(ban)子來說的(de)，即指HDI板(ban)。

　　6層(ceng)一階HDI板指(zhi) 盲孔(kong)：1-2，2-5，5-6. 即1-2，5-6需激光(guang)打孔(kong)。

　　6層二(er)階HDI板指(zhi) 盲孔(kong)(kong)：1-2，2-3，3-4，4-5，5-6. 即需2次(ci)(ci)(ci)激光打孔(kong)(kong)。首先(xian)鉆(zhan)(zhan)3-4的(de)埋孔(kong)(kong)，接著壓(ya)(ya)合(he)2-5，然后(hou)第(di)一次(ci)(ci)(ci)鉆(zhan)(zhan)2-3，4-5的(de)激光孔(kong)(kong)，接著第(di)2次(ci)(ci)(ci)壓(ya)(ya)合(he)1-6，然后(hou)第(di)二(er)次(ci)(ci)(ci)鉆(zhan)(zhan)1-2，5-6的(de)激光孔(kong)(kong)。最后(hou)才鉆(zhan)(zhan)通(tong)孔(kong)(kong)。由此可見二(er)階HDI板經過了(le)兩(liang)次(ci)(ci)(ci)壓(ya)(ya)合(he)，兩(liang)次(ci)(ci)(ci)激光鉆(zhan)(zhan)孔(kong)(kong)。

　　另外二(er)(er)階(jie)(jie)HDI板還(huan)分為(wei)：錯(cuo)孔(kong)(kong)二(er)(er)階(jie)(jie)HDI板和(he)疊孔(kong)(kong)二(er)(er)階(jie)(jie)HDI板，錯(cuo)孔(kong)(kong)二(er)(er)階(jie)(jie)HDI板是(shi)指(zhi)盲(mang)孔(kong)(kong)1-2和(he)2-3是(shi)錯(cuo)開(kai)的(de)，而(er)疊孔(kong)(kong)二(er)(er)階(jie)(jie)HDI板是(shi)指(zhi)盲(mang)孔(kong)(kong)1-2和(he)2-3疊在一起，例如：盲(mang)：1-3，3-4，4-6.依(yi)此類推三階(jie)(jie)，四階(jie)(jie).都是(shi)一樣的(de)。

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