PCB做板基材的選擇方法

 　　有些朋友問pcb板具體用哪一種基材比較好，其實是不同的電子產品，選用不同的基材，這里小編來詳細講一講。

 　　關于PCB做板基材的選擇，對于—般的電子產品采用FR4環氧玻璃纖維基板，對于使用環境溫度較高或撓性電路板采用聚酰亞胺玻璃纖維基板，對于高頻電路則需要采用聚四氟乙烯玻璃纖維基板;對于散熱要求高的電子產品應采用金屬基板。

　　選擇PCB材料時應考慮的因素：

　　(1)應適當選擇玻璃化轉變溫度(Tg)較高的基材，Tg應高于電路工作溫度。

 　　(2)要求熱膨脹系數(CTE)低。由于X、Y和厚度方向的熱膨脹系數不一致，容易造成PCB變形，嚴重時會造成金屬化孔斷裂和損壞元件。

　　(3)要求耐熱性高。一般要求PCB能有250℃/50S的耐熱性。

　　(4)要求平整度好。SMT的PCB翹曲度要求<0.0075mm/mm。

 　　(5)電氣性能方面，高頻電路時要求選擇介電常數高、介質損耗小的材料。絕緣電阻，耐電壓強度，抗電弧性能都要滿足產品要求。

　　使用高Tg材料PCB的優勢

 　　首先要講一下，高Tg指的是高耐熱性。隨著電子工業的飛躍發展，特別是以計算機為代表的電子產品，向著高功能化、高多層化發展，需要PCB基板材料的更高的耐熱性作為重要的保證。

 　　以SMT、CMT為代表的高密度安裝技術的出現和發展，使PCB在小孔徑、精細線路化、薄型化方面，越來越離不開基板高耐熱性的支持。

 　　PCB基板材料在高溫下，不但產生軟化、變形、熔融等現象，同時還表現在機械、電氣特性的急劇下降(我想大家不想看見自己的產品出現這種情況)。

 　　所以一般的FR-4與高Tg的FR-4的區別：是在熱態下，特別是在吸濕后受熱下，其材料的機械強度、尺寸穩定性、粘接性、吸水性、熱分解性、熱膨脹性等各種情況存在差異，高Tg產品明顯要好于普通的PCB基板材料。