隨(sui)著時代的(de)發展，電子產(chan)品也越來越多，pcb電路(lu)(lu)板(ban)作為“電子產(chan)品之(zhi)母(mu)”，廣泛應用于(yu)通訊消(xiao)費電子、計(ji)算機、汽車電子、工業控制、以(yi)及國防航(hang)天航(hang)空等領域，前期(qi)的(de)研發和pcb打(da)樣就顯得非(fei)常重要(yao)，那么什么是PCB電路(lu)(lu)板(ban)打(da)樣，下面小編來詳(xiang)細的(de)講解。

　　什么是PCB電路板打樣

　　pcb電路板打樣一般是指電子產品在工程師PCB layout設計完成之后發送給PCB生產廠家加工成線路板用來試產。因為是新開發的產品，很多功能還不完善，還有許多功能需要調試，調試合格后才能進行批量的生產，如果調試不合格，還需要重新修改、打樣和調試的。

　　所(suo)以前期的PCB電(dian)路(lu)板(ban)打(da)樣，是(shi)為了測試功(gong)能這些，所(suo)以畫好板(ban)子后進行(xing)PCB電(dian)路(lu)板(ban)打(da)樣來調試，是(shi)非常有必(bi)要也是(shi)必(bi)需(xu)的一(yi)個過程。

　　PCB電路板打樣有哪些表面工藝

　　PCB表(biao)面處理(li)(li)最基本的(de)(de)目(mu)的(de)(de)是保證良好的(de)(de)可焊(han)性或電性能。由于自然(ran)界的(de)(de)銅在(zai)空氣中傾(qing)向(xiang)于以(yi)氧(yang)化物的(de)(de)形式存在(zai)，不(bu)大可能長(chang)期保持(chi)為原銅，因(yin)此(ci)需(xu)要(yao)對銅進(jin)行其他處理(li)(li)。

　　1、熱風整平(噴錫)

　　熱風整平又名熱風焊料整平(俗稱噴錫)，它是在PCB表面涂覆熔融錫(鉛)焊料并用加熱壓縮空氣整(吹)平的工藝，使其形成一層既抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層。

　　熱風整(zheng)平時焊料和(he)銅在結(jie)合(he)處形成銅錫金屬間化(hua)合(he)物。PCB進行熱風整(zheng)平時要(yao)沉(chen)在熔融的焊料中(zhong);風刀在焊料凝固之前吹平液態的焊料;風刀能(neng)夠將銅面上焊料的彎月狀最小化(hua)和(he)阻止(zhi)焊料橋接。

　　2、有機可焊(han)性保護劑(OSP)

　　OSP是印刷電(dian)路板(PCB)銅(tong)箔表(biao)面(mian)處(chu)理(li)的符合RoHS指(zhi)令要求的一種(zhong)工藝。 OSP是Organic Solderability Preservatives的簡(jian)(jian)稱， 中譯為有機保(bao)焊膜，又稱護(hu)銅(tong)劑，英文亦稱之Preflux。 簡(jian)(jian)單地說，OSP就是在潔凈的裸(luo)銅(tong)表(biao)面(mian)上，以化(hua)學(xue)的方法長出一層有機皮膜。

　　這層(ceng)膜具有防氧(yang)化，耐(nai)熱沖擊，耐(nai)濕性，用(yong)以(yi)保護銅表(biao)面于常(chang)態環境中(zhong)不再繼續生(sheng)銹 (氧(yang)化或硫化等);但在(zai)后續的(de)焊(han)接高溫中(zhong)，此種保護膜又(you)必須很容易被助焊(han)劑所迅速清除，如此方可使(shi)露(lu)出的(de)干凈(jing)銅表(biao)面得以(yi)在(zai)極(ji)短的(de)時(shi)間內與熔融(rong)焊(han)錫立即(ji)結(jie)合 成為牢固的(de)焊(han)點。

　　3、全板(ban)鍍鎳(nie)金

　　板鍍(du)(du)(du)鎳(nie)金(jin)(jin)是在PCB表面導體先(xian)鍍(du)(du)(du)上(shang)一(yi)層鎳(nie)后再鍍(du)(du)(du)上(shang)一(yi)層金(jin)(jin)，鍍(du)(du)(du)鎳(nie)主(zhu)(zhu)要是防止金(jin)(jin)和銅間(jian)的擴散。現(xian)在的電鍍(du)(du)(du)鎳(nie)金(jin)(jin)有(you)兩類：鍍(du)(du)(du)軟金(jin)(jin)(純金(jin)(jin)，金(jin)(jin)表面看(kan)起(qi)來(lai)不亮)和鍍(du)(du)(du)硬金(jin)(jin)(表面平滑和硬，耐磨(mo)，含有(you)鈷等其他元素，金(jin)(jin)表面看(kan)起(qi)來(lai)較光亮)。軟金(jin)(jin)主(zhu)(zhu)要用(yong)于(yu)芯片封(feng)裝(zhuang)時打金(jin)(jin)線;硬金(jin)(jin)主(zhu)(zhu)要用(yong)在非焊接處的電性互(hu)連。

　　4、沉銀

　　沉銀工藝介于有機涂覆和化學鍍鎳/沉金之間，工藝比較簡單、快速;即使暴露在熱、濕和污染的環境中，銀仍然能夠保持良好的可焊性，但會失去光澤。沉銀不具備化學鍍鎳/沉金所具有的好的物理強度因為銀層下面沒有鎳。

　　5、沉錫

　　由(you)于目前所有的(de)(de)焊料(liao)都是以(yi)錫(xi)(xi)(xi)為(wei)基礎的(de)(de)，所以(yi)錫(xi)(xi)(xi)層能與(yu)任何類型的(de)(de)焊料(liao)相匹配。沉(chen)錫(xi)(xi)(xi)工藝可以(yi)形成(cheng)平(ping)(ping)坦的(de)(de)銅錫(xi)(xi)(xi)金(jin)屬間化(hua)合物，這個特性使得沉(chen)錫(xi)(xi)(xi)具(ju)有和熱(re)風整平(ping)(ping)一(yi)樣的(de)(de)好的(de)(de)可焊性而沒有熱(re)風整平(ping)(ping)令人頭痛的(de)(de)平(ping)(ping)坦性問題;沉(chen)錫(xi)(xi)(xi)板不可存儲太久，組(zu)裝時必(bi)須(xu)根據沉(chen)錫(xi)(xi)(xi)的(de)(de)先后順序進行。

　　6、沉金

　　沉金(jin)(jin)(jin)(jin)是在銅面上(shang)包(bao)裹一層厚厚的(de)、電性良好的(de)鎳金(jin)(jin)(jin)(jin)合金(jin)(jin)(jin)(jin)，這可(ke)以(yi)(yi)長期保護(hu)PCB;另外(wai)它也(ye)具(ju)(ju)有其它表面處(chu)理工藝所不具(ju)(ju)備的(de)對環境的(de)忍耐性。此外(wai)沉金(jin)(jin)(jin)(jin)也(ye)可(ke)以(yi)(yi)阻止銅的(de)溶(rong)解，這將有益于無鉛組裝(zhuang)。

　　7、電鍍硬金(jin)

　　為了(le)提高(gao)產(chan)品耐磨性能，增(zeng)加(jia)插拔次數而電(dian)鍍(du)硬(ying)金。

　　8、化學(xue)鎳(nie)鈀金

　　化(hua)學鎳(nie)鈀(ba)金(jin)(jin)與(yu)沉(chen)金(jin)(jin)相比(bi)是在鎳(nie)和金(jin)(jin)之(zhi)間多了一(yi)層鈀(ba)，鈀(ba)可(ke)以(yi)防止出(chu)現置(zhi)換反應導致的腐蝕(shi)現象(xiang)，為沉(chen)金(jin)(jin)作(zuo)好充分準(zhun)備。金(jin)(jin)則緊密的覆(fu)蓋在鈀(ba)上(shang)面，提供良(liang)好的接觸面。

　　以上就是(shi)小(xiao)編介紹的關于(yu)什(shen)么是(shi)PCB電路板打樣(yang)和PCB電路板打樣(yang)有哪(na)些表面工(gong)藝，希望(wang)對(dui)大家有所幫助，如還有不(bu)清楚的地方(fang)，請聯系(xi)右側(ce)的QQ、微信或(huo)者電話，我(wo)們會(hui)有專業的人員為(wei)您解答。