隨著電子行業的不斷發展，市場不斷的需求，逐漸向著高、精、尖的方向發展，對pcb的質量要求也越來越高，那么影響電路板質量有哪些因素呢，下面漯河pcb廠小編來詳細的說一說。

　　影響電路板質量的三大因素

　　1、大小和厚(hou)度(du)的標準規(gui)則

　　線路板對標(biao)準電路板的(de)厚度(du)是(shi)不(bu)同的(de)大小(xiao)，可以(yi)測量(liang)檢(jian)查(cha)根據自(zi)己(ji)產品的(de)厚度(du)及規格。

　　2、光(guang)和顏色

　　外(wai)部電(dian)路板都有油墨覆(fu)蓋，線路板能起(qi)到絕(jue)緣(yuan)的(de)作用，如果板的(de)顏色不(bu)亮，少點墨，保溫板本身(shen)是不(bu)好的(de)。

　　3、焊縫外觀

　　線(xian)(xian)路(lu)板(ban)由于零(ling)件(jian)較多(duo)，如果焊(han)接不(bu)好，零(ling)件(jian)易脫落(luo)的線(xian)(xian)路(lu)板(ban)，嚴重(zhong)影響電(dian)路(lu)板(ban)的焊(han)接質量(liang)，外觀好，仔細辨認(ren)，界面強一(yi)點是非常重(zhong)要的。

　　(1)、在(zai)電路(lu)板(ban)(ban)焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)的(de)(de)(de)過程中焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)材料的(de)(de)(de)成分和焊(han)(han)(han)料的(de)(de)(de)性質會(hui)直(zhi)接(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)影響到電路(lu)板(ban)(ban)焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)的(de)(de)(de)質量。主(zhu)要(yao)有：電極、焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)用(yong)錫等相關的(de)(de)(de)焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)物料，另(ling)外在(zai)焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)的(de)(de)(de)時候還要(yao)注意的(de)(de)(de)是(shi)焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)過程中的(de)(de)(de)化(hua)學反應(ying)，化(hua)學反應(ying)是(shi)電路(lu)板(ban)(ban)焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)過程中重要(yao)的(de)(de)(de)組成部(bu)分，主(zhu)要(yao)的(de)(de)(de)作用(yong)是(shi)鏈接(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)電路(lu)板(ban)(ban)通道的(de)(de)(de)作用(yong)。

　　(2)、電路板焊(han)接(jie)(jie)的方式方法有很多(duo)種(zhong)，在(zai)焊(han)接(jie)(jie)的時候需要根據(ju)(ju)具體(ti)的情況(kuang)來選(xuan)擇焊(han)接(jie)(jie)的方法，主要的依據(ju)(ju)是會(hui)根據(ju)(ju)焊(han)料(liao)的熔點(dian)的不同來選(xuan)擇的，切記(ji)不能(neng)隨便選(xuan)擇焊(han)接(jie)(jie)的材料(liao)。

　　在焊接(jie)的(de)過(guo)(guo)程(cheng)中選擇(ze)為高于(yu)焊料焊接(jie)的(de)熔點較低，電(dian)路(lu)板(ban)焊劑(ji)的(de)選擇(ze)在一般的(de)情(qing)況下我們都會選擇(ze)用白(bai)松香及(ji)異丙醇溶劑(ji)，通量通過(guo)(guo)熱傳導，所述電(dian)路(lu)板(ban)的(de)腐蝕被除去，潤濕的(de)表面被焊接(jie)到(dao)電(dian)路(lu)板(ban)。

　　(3)、電路板(ban)痕接(jie)(jie)(jie)過程中電路板(ban)表面(mian)是否干凈(jing)，也會直接(jie)(jie)(jie)影(ying)響到焊(han)接(jie)(jie)(jie)的質(zhi)量，如果電路板(ban)的表面(mian)不夠干凈(jing)的話，會直接(jie)(jie)(jie)使(shi)錫絲變成錫球，錫珠缺少光澤，

　　(4)、焊(han)接的時(shi)候溫(wen)度(du)也是(shi)一(yi)個重要的因素：溫(wen)度(du)過高時(shi)，焊(han)料(liao)融(rong)化(hua)四散的速度(du)也會隨之增(zeng)加，活性增(zeng)加，電路板和將加速熔融(rong)焊(han)料(liao)的氧化(hua)反應，最終導(dao)致(zhi)電路板焊(han)接質(zhi)量不符合要求(qiu)。

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