當前，樹脂塞孔的工藝主要應用于下列的幾種產品中：盤內孔技術的樹脂塞孔。盤內孔技術的優點 縮小孔與孔間距，減小板的面積，解決導線與布線的問題，提高布線密度深圳六層板小批量試產內層樹脂塞孔應用。技術原理 使用樹脂將內層的埋孔塞住，然后在進行壓合。這種工藝平衡了壓合的介質層厚度控制與內層埋孔填膠設計之間的矛盾。如果內層埋孔沒有被樹脂填滿，在經過熱沖擊時板子會出現爆板的問題而直接報廢;如果不采用樹脂塞孔，則需要多張半固化片進行壓合以滿足填膠的需求，可是如此一來，層與層之間的介質層厚度會因為PP片的增加而導致厚度偏厚。

　　樹(shu)脂(zhi)塞孔(kong)的(de)(de)(de)工藝(yi)(yi)流(liu)程(cheng)近(jin)年來在PCB線路(lu)板產(chan)業里面的(de)(de)(de)應用(yong)越來越廣泛，尤其(qi)是(shi)(shi)在一些(xie)層數高(gao)，高(gao)精密PCB多層電路(lu)板板子厚(hou)度較大的(de)(de)(de)產(chan)品上(shang)面更是(shi)(shi)備(bei)受青睞。人們希(xi)望使用(yong)樹(shu)脂(zhi)塞孔(kong)來解決(jue)一系列使用(yong)綠(lv)油塞孔(kong)或者(zhe)壓合填樹(shu)脂(zhi)所不(bu)能解決(jue)的(de)(de)(de)問題。然而，因為這種電路(lu)板工藝(yi)(yi)所使用(yong)的(de)(de)(de)樹(shu)脂(zhi)本身(shen)的(de)(de)(de)特性的(de)(de)(de)緣故，在電路(lu)板制(zhi)作上(shang)需要(yao)克服許多的(de)(de)(de)困難，方能取得良好的(de)(de)(de)樹(shu)脂(zhi)塞孔(kong)產(chan)品的(de)(de)(de)品質(zhi)。一起來了解一下的(de)(de)(de)流(liu)程(cheng)是(shi)(shi)什么吧。

　　多層PCB板樹脂塞孔流程：

　　(1)外層制作滿足負片要求，且通孔厚徑比≤6:1。

　　PCB線(xian)(xian)路(lu)板(ban)(ban)(ban)(ban)(ban)負(fu)片要(yao)(yao)求需要(yao)(yao)滿足(zu)的(de)條件為：線(xian)(xian)寬/線(xian)(xian)隙足(zu)夠(gou)大、最大PTH孔小(xiao)于(yu)干膜最大封(feng)孔能力、電(dian)路(lu)板(ban)(ban)(ban)(ban)(ban)板(ban)(ban)(ban)(ban)(ban)厚小(xiao)于(yu)負(fu)片要(yao)(yao)求的(de)最大板(ban)(ban)(ban)(ban)(ban)厚等(deng)(deng)。并且沒有特殊要(yao)(yao)求的(de)板(ban)(ban)(ban)(ban)(ban)，特殊流程(cheng)的(de)板(ban)(ban)(ban)(ban)(ban)包括(kuo)：局部(bu)電(dian)金板(ban)(ban)(ban)(ban)(ban)、電(dian)鍍(du)鎳金板(ban)(ban)(ban)(ban)(ban)、半(ban)孔板(ban)(ban)(ban)(ban)(ban)、印制(zhi)插頭(tou)板(ban)(ban)(ban)(ban)(ban)、無環PTH孔、有PTH槽孔的(de)板(ban)(ban)(ban)(ban)(ban)等(deng)(deng)。

　　電路板內層的制作(zuo)→壓合(he)→棕化→激光鉆(zhan)孔→退棕化→外(wai)層鉆(zhan)孔→沉銅→整板填孔電鍍→切片(pian)分析(xi)→外(wai)層圖形→外(wai)層酸(suan)性蝕刻→外(wai)層AOI→后續正常(chang)流程。

　　(2)外層制作滿足負片要求，通孔厚徑比>6:1。

　　由于通(tong)(tong)孔厚(hou)徑比>6:1，使用整(zheng)板(ban)(ban)填孔電鍍無滿足通(tong)(tong)孔孔銅(tong)厚(hou)度(du)的(de)要(yao)(yao)求，整(zheng)板(ban)(ban)填孔電鍍后(hou)，需要(yao)(yao)使用普通(tong)(tong)的(de)電鍍線在進行一次(ci)板(ban)(ban)電將通(tong)(tong)孔孔銅(tong)鍍到要(yao)(yao)求的(de)厚(hou)度(du)，具體的(de)流程如下：

　　內層的制(zhi)作(zuo)→壓合→棕化→激(ji)光鉆孔→退棕化→外(wai)層鉆孔→沉銅→整板填(tian)孔電鍍→全(quan)板電鍍→切片分(fen)析→外(wai)層圖形(xing)→外(wai)層酸性蝕刻→后續正常流程

　　(3)外層不滿足負片要求，線寬/線隙≥a，且外層通孔厚徑比≤6:1。

　　電(dian)路板內層(ceng)(ceng)的制作(zuo)→壓合→棕(zong)化(hua)→激光鉆孔(kong)→退棕(zong)化(hua)→外層(ceng)(ceng)鉆孔(kong)→沉銅→整板填(tian)孔(kong)電(dian)鍍(du)→切(qie)片分(fen)析→外層(ceng)(ceng)圖(tu)形→圖(tu)形電(dian)鍍(du)→外層(ceng)(ceng)堿性蝕刻→外層(ceng)(ceng)AOI→后續正常流程(cheng)。

　　(4)外層不滿足負片要求，線寬/線隙6:1。

　　內(nei)層的制作→壓合(he)→棕(zong)化→激光鉆孔(kong)→退棕(zong)化→沉(chen)銅→整板(ban)填孔(kong)電(dian)(dian)鍍(du)→切(qie)片(pian)分析→減銅→外層鉆孔(kong)→沉(chen)銅(2)→全(quan)板(ban)電(dian)(dian)鍍(du)→外層圖形→圖形電(dian)(dian)鍍(du)→外層堿性蝕刻(ke)→外層AOI→后續正常(chang)流程。

　　PCB樹脂塞(sai)(sai)孔(kong)(kong)(kong)的(de)制程(cheng)包括鉆(zhan)孔(kong)(kong)(kong)、電鍍、塞(sai)(sai)孔(kong)(kong)(kong)、烘(hong)烤、研(yan)磨(mo)，鉆(zhan)孔(kong)(kong)(kong)后(hou)(hou)將(jiang)孔(kong)(kong)(kong)鍍通(tong)，接著再(zai)(zai)塞(sai)(sai)樹脂烘(hong)烤，最后(hou)(hou)就是研(yan)磨(mo)將(jiang)之(zhi)磨(mo)平，磨(mo)平后(hou)(hou)的(de)樹脂因為(wei)不含(han)銅，所以還要再(zai)(zai)度一層(ceng)銅上去將(jiang)它變成PAD，這些制程(cheng)都是在(zai)原本(ben)PCB鉆(zhan)孔(kong)(kong)(kong)制程(cheng)前做(zuo)的(de)，也(ye)就是先將(jiang)要塞(sai)(sai)孔(kong)(kong)(kong)的(de)孔(kong)(kong)(kong)處理好，然后(hou)(hou)再(zai)(zai)鉆(zhan)其他孔(kong)(kong)(kong)，照原本(ben)正常的(de)制程(cheng)走。

　　塞孔若沒有塞好(hao)，孔內有氣(qi)(qi)泡(pao)時，因為(wei)氣(qi)(qi)泡(pao)容易吸濕(shi)，板子(zi)(zi)再過(guo)錫爐時就可能會(hui)爆(bao)(bao)板，不過(guo)塞孔的(de)過(guo)程中若孔內有氣(qi)(qi)泡(pao)，烘烤(kao)時氣(qi)(qi)泡(pao)就會(hui)將樹脂擠出，造成一邊凹陷一邊突出的(de)情況，此時可以將不良品(pin)檢(jian)出，而有氣(qi)(qi)泡(pao)的(de)板子(zi)(zi)也不見得會(hui)爆(bao)(bao)板，因為(wei)爆(bao)(bao)板的(de)主因是(shi)濕(shi)氣(qi)(qi)，所(suo)以若是(shi)剛出廠(chang)的(de)板子(zi)(zi)或板子(zi)(zi)在(zai)上件(jian)時有經(jing)過(guo)烘烤(kao)，一般而言也不會(hui)造成爆(bao)(bao)板。

　　以上就是小(xiao)編(bian)整理的關(guan)于“多層(ceng)PCB板樹脂塞孔流程介紹”，希望(wang)對(dui)大家有(you)所幫助，如還有(you)不清楚的地方，請聯(lian)系我司客(ke)服為您解答。