隨著電子行業的不斷發展，pcb從最早的單面板到現在的雙面多層板，在大量互連和交叉需求的情況下，pcb線路板想要達到一個滿意的性能，就必須將板層擴大到兩層以上，因此就出現了多層pcb線路板，下面惠州線路板廠小編來詳細的說一說多層線路板打樣的難點。

　　1、內部電(dian)路制(zhi)作的難點

　　多(duo)層(ceng)(ceng)電路(lu)板采用高TG、高速、高頻、厚銅、薄(bo)介質層(ceng)(ceng)等特殊材料，對內(nei)部電路(lu)制(zhi)作和圖形尺寸控制(zhi)提出了很高的要(yao)求。例如，阻抗信(xin)號(hao)傳輸的完(wan)整性(xing)增(zeng)加了內(nei)部電路(lu)制(zhi)造的難度。

　　寬度和線(xian)間距(ju)小，開路(lu)和短路(lu)增加，短路(lu)增加，合(he)格(ge)率低;細線(xian)信號層(ceng)(ceng)多，內(nei)層(ceng)(ceng)AOI泄漏檢測概率增加;內(nei)芯板(ban)薄，易起(qi)皺，曝光不良，蝕刻機時易卷曲;高(gao)層(ceng)(ceng)plate多為系統板(ban)，單位尺寸較大，且產(chan)品報廢成本較高(gao)。

　　2、層(ceng)間(jian)對準的(de)難點

　　由于多(duo)層電(dian)(dian)路(lu)板中層數眾多(duo)，用戶對PCB層的(de)(de)(de)校準要(yao)求越來(lai)越高(gao)。通(tong)常，層之間的(de)(de)(de)對準公差控制在75微米(mi)。考慮到多(duo)層電(dian)(dian)路(lu)板單元尺寸大、圖形轉換車間環境溫濕(shi)度大、不同(tong)芯板不一致(zhi)性(xing)造(zao)成的(de)(de)(de)位(wei)錯重(zhong)疊、層間定(ding)位(wei)方式等，使得(de)多(duo)層電(dian)(dian)路(lu)板的(de)(de)(de)對中控制更(geng)加困(kun)難。

　　3、壓縮制造(zao)中(zhong)的難點

　　許多內芯板(ban)和半固化板(ban)是(shi)疊加的，在(zai)沖壓生產(chan)中(zhong)容易出現(xian)滑板(ban)、分層、樹脂空(kong)隙(xi)和氣(qi)泡殘(can)留等(deng)缺陷。在(zai)層合結(jie)構的設(she)計中(zhong)，應(ying)充分考慮材料的耐熱性、耐壓性、含膠(jiao)量和介電厚度，制定合理(li)的多層電路(lu)板(ban)材料壓制方案。

　　由于層數多，膨脹收縮控制和尺寸系數補償不能保持(chi)一致性(xing)，薄層間絕緣層容易導致層間可靠(kao)性(xing)試驗失敗。

　　4、鉆孔(kong)制(zhi)作難點

　　采(cai)用高TG、高速(su)、高頻、厚(hou)(hou)銅類特殊板(ban)(ban)(ban)材，增加(jia)了(le)鉆(zhan)(zhan)孔(kong)(kong)粗糙度(du)、鉆(zhan)(zhan)孔(kong)(kong)毛刺和(he)去鉆(zhan)(zhan)污的難(nan)度(du)。層數多(duo)，累計(ji)總銅厚(hou)(hou)和(he)板(ban)(ban)(ban)厚(hou)(hou)，鉆(zhan)(zhan)孔(kong)(kong)易(yi)(yi)斷刀(dao);密集BGA多(duo)，窄孔(kong)(kong)壁間距導致(zhi)的CAF失效(xiao)問題(ti)(ti);因板(ban)(ban)(ban)厚(hou)(hou)容(rong)易(yi)(yi)導致(zhi)斜鉆(zhan)(zhan)問題(ti)(ti)。

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