沉金工藝的好處是在印制線路時表面上沉積顏色很穩定，光亮度很好，鍍層很平整，可焊性非常好。沉金一般金的厚度為1-3 Uinch，所以沉金這種表面處理方式做出來的金厚一般較厚，所以沉金這種表面處理方式普遍應用于按鍵板，金手指板等線路板，因為金的導電性強，抗氧化性好，使用壽命長。

　　PCB板沉金工藝流程：

　　一、 工藝簡介：沉金(jin)(jin)工藝之(zhi)目的(de)的(de)是在(zai)印(yin)制(zhi)線路表面上沉積顏色穩定，光亮(liang)度好，鍍層平(ping)整，可(ke)焊(han)性良好的(de)鎳金(jin)(jin)鍍層。基本可(ke)分為四個階段：前處理(除油，微蝕，活化、后浸)，沉鎳，沉金(jin)(jin)，后處理(廢(fei)金(jin)(jin)水(shui)洗(xi)(xi)，DI水(shui)洗(xi)(xi)，烘(hong)干(gan))。

　　二、 前處理：沉(chen)(chen)金前處理一般有以(yi)(yi)下幾(ji)個(ge)步驟：除油(30%AD-482)，微(wei)蝕(60g/InaPS,2%H2SO4),活化(hua)(10%Act-354-2)，后(hou)浸(1%H2S04)。以(yi)(yi)除去銅(tong)面氧化(hua)物，并在(zai)銅(tong)面沉(chen)(chen)鈀，以(yi)(yi)作沉(chen)(chen)鎳活化(hua)中(zhong)心。其中(zhong)某個(ge)環節處理不好，將會影響隨后(hou)的(de)沉(chen)(chen)鎳和(he)(he)沉(chen)(chen)金，并導致批(pi)量(liang)性的(de)報廢(fei)。生產(chan)過程中(zhong)，各種藥(yao)水(shui)必須定期(qi)分析和(he)(he)補加，控制(zhi)在(zai)要求范圍內。較(jiao)重(zhong)要的(de)比(bi)如：微(wei)蝕速率應(ying)控制(zhi)在(zai)“25U-40U”，活化(hua)藥(yao)水(shui)銅(tong)含(han)量(liang)大于800PPM時必須開新缸(gang)(gang)，藥(yao)水(shui)缸(gang)(gang)的(de)清潔保(bao)養對聯PCB的(de)品質(zhi)影響也較(jiao)大，除油缸(gang)(gang)，微(wei)蝕缸(gang)(gang)，后(hou)浸缸(gang)(gang)應(ying)每(mei)周換缸(gang)(gang)，各水(shui)洗缸(gang)(gang)也應(ying)每(mei)周清洗。

　　三、沉鎳：以及(ji)穩定劑，由(you)于化(hua)學(xue)(xue)鎳(nie)(nie)對(dui)藥水成分(fen)范圍要求比較嚴格，在生產過程中必(bi)須每班(ban)分(fen)析化(hua)驗(yan)兩次(ci)，并(bing)依生產板的(de)(de)裸銅面積或經驗(yan)補加Ni?還(huan)原劑，補加料(liao)時(shi)(shi)，應(ying)遵(zun)循少量，分(fen)散多次(ci)補料(liao)的(de)(de)原則，以防止局部鍍液反應(ying)劇烈，導(dao)致鍍液加速老(lao)化(hua)，PH值，鍍液溫(wen)度對(dui)鎳(nie)(nie)厚影響比較大(da)，鎳(nie)(nie)藥水溫(wen)度抄襲(xi)控制在85℃-90℃。PH在5.3-5.7，鎳(nie)(nie)缸(gang)不生產時(shi)(shi)，應(ying)將鎳(nie)(nie)缸(gang)溫(wen)度降(jiang)低至70℃左右，以減緩(huan)鍍液老(lao)化(hua)，化(hua)學(xue)(xue)鎳(nie)(nie)鍍液對(dui)雜質比較敏(min)感，很多化(hua)學(xue)(xue)成分(fen)對(dui)化(hua)學(xue)(xue)鎳(nie)(nie)有害(hai)，可分(fen)為以下(xia)幾類：抑制劑：包(bao)括Pb.Sn..Hg.Ti.Bi(低熔點(dian)的(de)(de)重金(jin)屬(shu))。

　　四、沉金：沉(chen)金(jin)過程是一種浸(jin)金(jin)工藝(yi)，沉(chen)金(jin)缸的主(zhu)要成分：Au(1.5-3.5g/l)，結(jie)合(he)劑為(Ec0.06-0.16mol/L)，能在(zai)鎳(nie)磷合(he)金(jin)層上置換出純金(jin)鍍(du)怪，使(shi)得鍍(du)層平滑，結(jie)晶(jing)細致(zhi)，鍍(du)液PH值一般在(zai)4-5之間，控制溫度(du)(du)為85-90攝氏度(du)(du)。

　　五、后處理：后(hou)處理也是一個重要環節，對(dui)印(yin)制(zhi)線路板來說，一般包括：廢金水(shui)(shui)(shui)洗(xi)，DI水(shui)(shui)(shui)洗(xi)，烘干等步驟，有條件的話可以(yi)(yi)用水(shui)(shui)(shui)平(ping)洗(xi)板積對(dui)沉金板進行進一步洗(xi)板，烘干。水(shui)(shui)(shui)平(ping)面洗(xi)板機可按藥水(shui)(shui)(shui)洗(xi)(硫(liu)酸10%，雙氧(yang)水(shui)(shui)(shui)30g/L)高壓DI水(shui)(shui)(shui)洗(xi)(30-50PSI)，DI水(shui)(shui)(shui)洗(xi)，吹(chui)干，烘干順序設置流程(cheng)，以(yi)(yi)徹底(di)除去印(yin)制(zhi)線路板孔內(nei)及表(biao)面藥水(shui)(shui)(shui)和水(shui)(shui)(shui)漬(zi)，而得到鍍層(ceng)均勻(yun)，光亮度好的沉金板。

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