在早期PCB加工的時候，表面處理噴錫用途最為廣泛，其有著優良的焊接性能以及低廉的成本，而隨著PCB的精細化，噴錫工藝很難將細小的焊盤吹平整，這就給SMT貼裝帶來了難度，另外噴錫板的使用壽命很短，而金板正好解決了這些問題。

　　PCB板沉金是什么意思?

　　簡單(dan)來說，沉金(jin)就是采用(yong)化(hua)學沉積的方法，通(tong)過化(hua)學氧(yang)化(hua)還原(yuan)反應在線路(lu)板表(biao)面產(chan)生一(yi)層(ceng)金(jin)屬鍍(du)層(ceng)。

　　電(dian)路板上的(de)(de)銅(tong)(tong)主要(yao)是紫銅(tong)(tong)，銅(tong)(tong)焊點(dian)在空(kong)氣中容(rong)易(yi)被氧化，這(zhe)樣會造成導電(dian)性也(ye)就是吃錫不(bu)良(liang)或者接(jie)觸不(bu)良(liang)，降(jiang)低了(le)電(dian)路板的(de)(de)性能。

　　那么就(jiu)需(xu)要對銅(tong)焊(han)點進行表(biao)面處理，沉(chen)(chen)金(jin)(jin)(jin)就(jiu)是在(zai)上(shang)面鍍金(jin)(jin)(jin)，金(jin)(jin)(jin)可以有效的(de)阻隔銅(tong)金(jin)(jin)(jin)屬和空氣防止氧化掉，所以沉(chen)(chen)金(jin)(jin)(jin)是表(biao)面防氧化的(de)一種處理方式(shi)，是通過化學反應(ying)在(zai)銅(tong)的(de)表(biao)面覆(fu)蓋上(shang)一層金(jin)(jin)(jin)，又叫做化金(jin)(jin)(jin)。

　　沉金工藝的好(hao)處是在印制線(xian)路時表(biao)面上沉積(ji)顏色(se)很(hen)穩定，光(guang)亮度(du)很(hen)好(hao)，鍍層很(hen)平整，可(ke)焊(han)性非(fei)常(chang)好(hao)。

　　沉金(jin)(jin)一般金(jin)(jin)的(de)厚度為1-3 Uinch，所以沉金(jin)(jin)這種表(biao)面(mian)處理方式做出來的(de)金(jin)(jin)厚一般較厚，所以沉金(jin)(jin)這種表(biao)面(mian)處理方式普遍應(ying)用(yong)于按鍵(jian)板，金(jin)(jin)手指板等線路板，因(yin)為金(jin)(jin)的(de)導電性(xing)強，抗氧化性(xing)好，使用(yong)壽命(ming)長。

　　以上就是小編整(zheng)理的(de)關(guan)于“PCB板沉金的(de)意思是什(shen)么”，希望(wang)對大家(jia)有(you)所幫助，如還有(you)不清楚的(de)地(di)方，請聯系我司客服(fu)為您(nin)解答。