PCB板沉金的注意事項：

　　沉金(jin)即化金(jin)，是置換金(jin)，一般很薄，多用于電(dian)子元(yuan)件焊(han)點(dian);沉金(jin)出現不良(liang)現象主(zhu)要(yao)集中在細密IC腳 、BGA 、薄板(ban)及大銅(tong)面(mian)四類板(ban)上(shang),其表觀現象如(ru)下：

　　1. 細密TC腳及(ji)BGA透過綠油底滲金

　　2. 薄(bo)板：個別(bie)點漏鍍,多數表現為局部滲金

　　3. 大銅面：色(se)澤不均(jun),有異色(se)

　　針(zhen)對以(yi)上不良的，Pcb電路板(ban)廠家沉(chen)(chen)金工藝師傅分享(xiang)沉(chen)(chen)金操(cao)作4大改善(shan)方(fang)法：

　　1〉細密IC腳及BGA個別點漏鍍

　　IC及BGA焊盤星點露銅或局部沉不(bu)上(shang)金或出現(xian)異(yi)色,多數情況下為(wei)前制程綠油制作(zuo)不(bu)良(liang)造成(cheng)(cheng),如顯影不(bu)凈(jing),水洗不(bu)凈(jing)或后烘不(bu)良(liang).殘膠等,如無阻焊則(ze)為(wei)殘膠造成(cheng)(cheng),可用放大鏡仔細辨別,

　　A.殘膠: 已鍍之板用酒精擦拭(shi)后刷鍍處理(li)

　　未鍍之板用酒(jiu)精擦拭后重新做首件確(que)認,做板時(shi)除油(you)時(shi)間延長5分鐘(zhong),微蝕時(shi)間延長30秒(miao)鐘(zhong),以加強銅面(mian)清潔度。

　　B. 顯影不(bu)(bu)凈,水(shui)洗不(bu)(bu)凈或后烘不(bu)(bu)良:

　　如(ru)有明顯油墨殘留,則退(tui)前(qian)工序返修處理,對于肉眼無法看見(jian)之臟污采用如(ru)下方式處理:

　　絲印(yin)800#輕刷(shua)(shua),速(su)度1.2M/MIN,壓力2.3-2.4A, 輕刷(shua)(shua)后重(zhong)新(xin)做首件確認,做板時(shi)(shi)除油時(shi)(shi)間延(yan)長5分鐘(zhong),微蝕時(shi)(shi)間延(yan)長30秒鐘(zhong)。

　　IC及BGA孤立(li)焊(han)盤整面(mian)積(ji)漏鍍(du)或同一網絡之點均沉(chen)不上鎳金(jin),原因(yin)及改善措施如下：

　　A.銅面遭(zao)強(qiang)酸(suan)浸蝕產生(sheng)電(dian)位(wei)差

　　阻焊后之(zhi)板(ban)不可過(guo)褪錫機(ji),如因化金做(zuo)成(cheng)噴錫,褪錫返工時(shi)需確保銅面(mian)褪鍍干凈(jing),同時(shi)延長活化時(shi)間至2-3分(fen)鐘,否則難于被全(quan)部活化。

　　B.活(huo)化(hua)槽活(huo)性不足或(huo)活(huo)化(hua)時間太短。

　　做細密IC或BGA板時,可額外補加(jia)活化劑200ML。

　　檢測溫度,可將槽溫提高到上限至33。

　　活化(hua)時(shi)間在原基礎上延長30秒(miao)鐘,即活化(hua)90秒(miao)鐘,但需注意活化(hua)后(hou)水洗徹底,同時(shi)后(hou)浸的(de)時(shi)間也(ye)需延長,否則容(rong)易滲(shen)鍍。

　　C.活化(hua)槽老化(hua)

　　可(ke)(ke)通(tong)過生產面(mian)積(ji).銅含(han)量加(jia)以(yi)控制,一般(ban)新開缸可(ke)(ke)累計(ji)做(zuo)板600-700M2, 銅含(han)量分析不(bu)大于(yu)500PPM,同(tong)時也可(ke)(ke)通(tong)過槽液顏(yan)色(se)變化看出異常,一般(ban)新開缸為(wei)黃(huang)色(se)透明,隨著銅含(han)量增加(jia), 顏(yan)色(se)逐漸加(jia)深(shen)至墨綠色(se)不(bu)透明,這(zhe)時就需檢查槽液壽命(ming)是否到期, 到期立(li)即更換。

　　D.鎳缸自檢

 　　沉鎳5-10鐘(zhong)后(hou)自檢(jian),如發(fa)現有漏(lou)鍍(du)現象(xiang),提出水洗(xi)干(gan)凈后(hou)從(cong)活化預浸槽開始返沉,避免(mian)漏(lou)鍍(du)流入后(hou)工序。

　　2〉細密IC腳及BGA透過綠油底滲金

　　根據實際生產經驗(yan),化金滲鍍多與(yu)活化后水(shui)洗不(bu)凈和化鎳(nie)缸異常(chang)有關(guan),與(yu)活化時間關(guan)系(xi)不(bu)大,實踐證明, 活化3分鐘也(ye)未見異常(chang),競管有的板IC處綠油(you)橋浮離(li)增加了(le)清洗難(nan)度,但控(kong)制好水(shui)洗品質也(ye)能有效(xiao)避免(mian)滲鍍出現(xian)。

　　1.化鎳缸控制：

　　嚴格按標準消耗(hao)量添(tian)(tian)(tian)加(jia)(jia)藥水,未經上級同意不(bu)得私自超額添(tian)(tian)(tian)加(jia)(jia);反(fan)應異常時(shi)可請(qing)化驗室協助分(fen)(fen)析解(jie)決。藥水添(tian)(tian)(tian)加(jia)(jia)必須在空槽時(shi)進行,嚴禁(jin)對板(ban)(ban)添(tian)(tian)(tian)加(jia)(jia), 添(tian)(tian)(tian)加(jia)(jia)后(hou)循環3-5分(fen)(fen)鐘才可做板(ban)(ban)。

　　鎳缸添加量達(da)(da)到(dao)1-1.5MTO時(shi)(UPC-01累計添加量達(da)(da)到(dao)3-4.5L)或鎳缸明顯(xian)上鎳后必須及時(shi)倒(dao)槽(cao),否(fou)則會因槽(cao)液成份失調引(yin)起無序沉積(ji)導(dao)致滲金短路。

　　化鎳時不可重板和疊板。

　　2.活化(hua)后水洗質量控制：

　　a.每天(tian)化驗檢測純水電導率,不合(he)格立即再生。

　　b.每班更換一次活化后水(shui)洗(xi)槽,連(lian)續(xu)生產確保溢流(liu)狀態。

　　c.水洗(xi)時間(jian)30-60秒,后(hou)浸時間(jian)可延長(chang)15-20秒,同時鋪(pu)以手工搖擺。

　　d.對于透水性不好的板,上架時(shi)拉(la)大隔(ge)離間(jian)(jian)距,最少間(jian)(jian)隔(ge)1CM以(yi)上,以(yi)降(jiang)低(di)清(qing)洗難度(du)。

　　3〉大銅面: 色澤不均,有異色

　　銅(tong)面有(you)氧(yang)化點及水跡印(yin),上架前可對大銅(tong)面進行輕刷處理，但在(zai)前處理微蝕時須延長(chang)時間20-30秒,以防銅(tong)粉殘留引起滲鍍。

　　4〉薄板化金作業:

　　薄(bo)板(ban)化金難度(du)在于易彎曲變形造成疊板(ban), 上(shang)架時(shi)可多加隔離珠,同時(shi)將水洗(xi)打氣關小(xiao)一(yi)半, 水洗(xi)時(shi)鋪以手工搖擺即(ji)可。

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