當我們遇到多層PCB板層壓的問題的時候，首先應當考慮的是經此問題納入PCB的工藝規范中，當我們一步步充實我們的技術規范，到一定量的時候就會產生質量變化。多層PCB板層壓所出現的質量問題，大多一般是在供應商的原材料或者不同的層壓負荷產生的質量問題，少數的客戶才能擁有對應的數據記錄，使在生產的時候能夠區分辨別出相對應的負荷值和材料的批次。

　　多層PCB板(ban)(ban)層壓板(ban)(ban)總厚(hou)(hou)度和(he)層數等參數受到PCB的板(ban)(ban)材特性限(xian)制(zhi)(zhi)。特殊板(ban)(ban)材一般可(ke)提供的不同(tong)厚(hou)(hou)度的板(ban)(ban)材品種有限(xian)，因而設計(ji)者(zhe)在PCB設計(ji)過(guo)程中必須要考慮(lv)板(ban)(ban)材特性參數、PCB加工(gong)工(gong)藝的限(xian)制(zhi)(zhi)。

　　層壓(ya)(ya)，顧名思義，就是(shi)把各層線路(lu)薄(bo)板粘合成一個(ge)整體的工藝。其整個(ge)過程，包括吻壓(ya)(ya)、全壓(ya)(ya)、冷壓(ya)(ya)。在吻壓(ya)(ya)階段，樹脂浸(jin)潤粘合面并填充(chong)線路(lu)中的空隙，然后進入全壓(ya)(ya)，把所有的空隙粘合。所謂冷壓(ya)(ya)，就是(shi)使線路(lu)板快速冷卻，并使尺寸保持穩(wen)定。

　　多層PCB板層壓工藝需要注意的事項：

　　1、首先在設計(ji)上(shang)，必須符合層壓(ya)要求的內(nei)層芯板，主要是厚度、外形(xing)尺寸、的定位孔等，需要按照具體(ti)的要求進行(xing)設計(ji)，總(zong)體(ti)上(shang)內(nei)層芯板要求無(wu)開、短、斷(duan)路，無(wu)氧化，無(wu)殘留膜。

 　　2、其次，多層(ceng)板層(ceng)壓時，需對內(nei)層(ceng)芯板進行處(chu)(chu)理(li)，處(chu)(chu)理(li)的工藝有黑氧(yang)(yang)化處(chu)(chu)理(li)和(he)棕化處(chu)(chu)理(li)。氧(yang)(yang)化處(chu)(chu)理(li)是(shi)在內(nei)層(ceng)銅箔(bo)上形(xing)成一層(ceng)黑色氧(yang)(yang)化膜，棕化處(chu)(chu)理(li)工藝是(shi)在內(nei)層(ceng)銅箔(bo)上形(xing)成一層(ceng)有機膜。

　　3、最后，在(zai)進行層壓(ya)時(shi)，需(xu)(xu)要(yao)(yao)注(zhu)意(yi)溫(wen)(wen)度、壓(ya)力、時(shi)間(jian)(jian)三大問題。溫(wen)(wen)度，主要(yao)(yao)是(shi)注(zhu)意(yi)樹脂(zhi)的(de)熔(rong)融溫(wen)(wen)度和固化溫(wen)(wen)度、熱盤(pan)設定溫(wen)(wen)度、材料(liao)實際溫(wen)(wen)度及升溫(wen)(wen)的(de)速度變化等，這(zhe)些參數(shu)都需(xu)(xu)要(yao)(yao)注(zhu)意(yi)。至于壓(ya)力方面，以樹脂(zhi)填充層間(jian)(jian)空洞(dong)，排盡層間(jian)(jian)氣體和揮發物為基本原(yuan)則。時(shi)間(jian)(jian)參數(shu)，主要(yao)(yao)是(shi)加壓(ya)時(shi)機的(de)控制(zhi)、升溫(wen)(wen)時(shi)機的(de)控制(zhi)、凝膠時(shi)間(jian)(jian)等方面。

　　以上就(jiu)是小編(bian)整理的關于“多(duo)層(ceng)PCB板層(ceng)壓工藝需注意的三個事項”，希望對大家有所幫助，如(ru)還有不清楚的地方(fang)，請(qing)聯系(xi)我司(si)客(ke)服為您解答。