金屬化半孔PCB相對PCB在各行業的應用少。金屬化半孔容易在銑邊時容易將孔內沉銅拉出，因此報廢率非常高。

　　PCB半孔板制作流程：

　　傳統的金屬化半孔板PCB制作工藝：

　　鉆孔(kong)—化(hua)學銅(tong)—全板銅(tong)—圖(tu)像(xiang)轉移一圖(tu)形電(dian)鍍一退(tui)膜一蝕刻一阻(zu)焊(han)一表面涂覆一半(ban)孔(kong)(與(yu)外形同時成型(xing))。

　　這種金屬化半(ban)孔(kong)(kong)是在(zai)圓(yuan)孔(kong)(kong)成型后將圓(yuan)孔(kong)(kong)切半(ban)而成，很容(rong)易(yi)出現(xian)半(ban)孔(kong)(kong)銅(tong)絲(si)殘留和(he)銅(tong)皮(pi)翹起的現(xian)象，影響半(ban)孔(kong)(kong)功能，從而導致產品性(xing)能及(ji)良率下降。為了克服上述缺陷(xian)，應按下述金屬化半(ban)孔(kong)(kong)板(ban)PCB工藝流程步(bu)驟進(jin)行：

　　1、加工半(ban)邊孔走雙V字型走刀。

　　2、二鉆(zhan)在破孔(kong)(kong)邊增加(jia)導(dao)引孔(kong)(kong)，提前去掉(diao)銅皮，減(jian)少毛刺，鉆(zhan)改用槽(cao)刀(dao)生產(chan)，優化轉速落(luo)速。

　　3、沉(chen)銅(tong)(tong)對基(ji)板進行(xing)電鍍，使板邊圓(yuan)孔(kong)的孔(kong)壁上電鍍一層銅(tong)(tong)。

　　4、外層線路制作對基板(ban)依次進行壓膜、曝光、顯影后，再對基板(ban)進行二(er)次鍍銅(tong)并(bing) 鍍錫，使板(ban)邊圓孔的孔壁上的銅(tong)層加厚并(bing)且使銅(tong)層被具有抗蝕作用的錫層所覆(fu)蓋;

　　5、半孔(kong)成型將板邊圓孔(kong)切半形成半孔(kong);

　　6、去膜(mo)將步驟，壓膜(mo)過程中所(suo)壓的(de)抗電鍍膜(mo)去除;

　　7、蝕刻對基板(ban)(ban)進行蝕刻，將去膜后基板(ban)(ban)外(wai)層裸露的(de)銅蝕刻去除;

 　　8、剝錫對基(ji)板進(jin)行剝錫，使得半孔孔壁(bi)上的錫得以去(qu)除，半孔孔壁(bi)上的銅(tong)層(ceng)顯露于外。

　　9、成型(xing)后(hou)，使用紅膠帶將單元板粘在一起(qi)，過堿(jian)性蝕刻線去除毛刺

　　10、在對基板(ban)進行二(er)次(ci)鍍銅(tong)并鍍錫后將板(ban)邊圓孔切(qie)半形(xing)成半孔，由于孔壁的(de)(de)(de)銅(tong)層(ceng)外覆蓋有(you)(you)錫層(ceng)，而(er)且孔壁的(de)(de)(de)銅(tong)層(ceng)與基板(ban)外層(ceng)的(de)(de)(de)銅(tong)完整連接(jie)，牽扯結合力大，切(qie)割時(shi)可(ke)以有(you)(you)效避免孔壁上(shang)的(de)(de)(de)銅(tong)層(ceng)被拉脫(tuo)或銅(tong)翹起(qi)等現象;

　　11、半(ban)孔成型完成后(hou)(hou)再去(qu)膜，然(ran)后(hou)(hou)進(jin)行蝕刻，不會發(fa)生銅(tong)面(mian)氧化，有效避免殘銅(tong)甚至短(duan)路(lu)現象的發(fa)生,提高了金(jin)屬(shu)化半(ban)孔板PCB電路(lu)板的良率。

　　以上就是小編整(zheng)理的關(guan)于“PCB半孔板的制作流程介紹”，希望對大(da)家有所幫(bang)助(zhu)，如還有不(bu)清楚(chu)的地(di)方，請聯(lian)系我司客服為您解答。