pcb板打樣的常見表面處理方式以及優缺點

 　　經常有人問小編，哪種pcb表面處理工藝比較好，其實這個問題比較難回答，選擇什么樣的表面處理工藝，主要取決于做什么樣的產品，價值高不高決定的。

 　　隨著時代的演進，科技的進步，環保的要求，電子業也隨著時代的巨輪主動或被迫的前進，pcb何嘗不是如此。下面小編為您介紹pcb板打樣的3種常見表面處理方式以及優缺點。

　　1、噴錫板(HASL，Hot Air Solder Leveling，熱風焊錫整平):

 　　噴錫是pcb板打樣早期常用的處理方法。現在分為有鉛噴錫和無鉛噴錫。噴錫的優點： PCB完成后，銅表面完全的潤濕了(焊接前完全覆蓋了錫)，適合無鉛焊接，工藝成熟成本低，適合目視檢查和電測，也屬于優質可靠的pcb板打樣處理方式之一。

　　優點：可以獲得較佳的Wetting效果，因為鍍層本身就是錫，價錢也較低，焊接性能佳。

 　　缺點：不適合用來焊接細間隙腳以及過小的零件，因為噴錫板的表面平整度較差。在PCB制程中容易產生錫珠(solder bead)，對細間腳(fine pitch)零件較易造成短路。使用于雙面SMT制程時，因為第二面已經過了第一次高溫回流焊，極容易發生噴錫重新熔融而產生錫珠或類似水珠受重力影響成滴落的球狀錫點，造成表面更不平整進而影響焊錫問題。

　　2、化學鎳金 (ENIG)

 　　化鎳金是應用比較大的一種pcb板打樣表面處理工藝，記住：鎳層是鎳磷合金層，依據磷含量分為高磷鎳和中磷鎳，應用方面不一樣，這里不介紹其區別。化鎳金的優點：適合無鉛焊接;表面非常平整，適合SMT，適合電測試，適合開關接觸設計，適合鋁線綁定，適合厚板，抵抗環境攻擊強。

 　　優點：不易氧化，可長時間儲放，表面平整，適合用于焊接細間隙腳以及焊點較小的零件。有按鍵線路電路板的首選(如手機板)。可以重復多次回流焊也不太會降低其焊錫性。可以用來作為COB(Chip On Board)打線的基材。

 　　缺點：成本較高，焊接強度較差，因為使用無電鍍鎳制程，容易有黑墊/黑鉛的問題產生。鎳層會隨著時間氧化，長期的信賴度是個問題。

 　　3、OSP板(Organic Soldering Preservative，有機保護膜):

 　　優點：具有裸銅板焊接的所有優點，過期(三個月)的板子也可以重新做表面處理，但通常以一次為限。

 　　缺點：容易受到酸及濕度影響。使用于二次回流焊時，需在一定時間內完成，通常第二次回流焊的效果會比較差。存放時間如果超過三個月就必須重新表面處理。打開包裝后需在24小時內用完

 　　當然除了以上三種表面處理方式，還有其他的方式，比如，裸銅，電鎳金，沉銀，沉錫等等，上面只是介紹了三種常見的，如還需要了解其它工藝的，請聯系小編。