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影響多層pcb打樣價格的因素有哪些

  • 發表時間:2021-01-08 21:00:50
  • 作者:多層pcb打樣小編
  • 來源:新聞中心
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  • 本文有885個文字,預計閱讀時間3分鐘

  隨著電子產品的功能越(yue)(yue)來越(yue)(yue)多(duo),pcb設(she)計布線(xian)越(yue)(yue)來越(yue)(yue)多(duo),逐(zhu)步往(wang)多(duo)層(ceng)(ceng)pcb方面發展,多(duo)層(ceng)(ceng)pcb的需求也在往(wang)上升,能做多(duo)層(ceng)(ceng)板的廠家(jia)也很多(duo),那么影響多(duo)層(ceng)(ceng)pcb打(da)樣價格(ge)的因(yin)素有哪些呢(ni),下(xia)面小(xiao)編來說一(yi)說。

  影響多層pcb打樣價格因素

  影(ying)響(xiang)多層PCB打樣(yang)價(jia)格的影(ying)響(xiang)因素有很(hen)多,包括pcb板(ban)材料(liao)、生產工藝、難度不(bu)同、客戶需求、區(qu)域、付款方式(shi)、廠(chang)家等等。

  1:線路板的布線

  很多小伙伴對自己的產品中布線需求不是特備能夠拿捏準當,線密線細都會直接影響到線路板的最終報價,所以按照自己的使用需求,設計布線格局。

  2:BGA封裝

  BGA封裝(zhuang)是球狀引腳(jiao)柵(zha)格陣列封裝(zhuang)技術(shu),高密(mi)度表面(mian)裝(zhuang)配封裝(zhuang)技術(shu)。在封裝(zhuang)底部,引腳(jiao)都成(cheng)球狀并排列成(cheng)一(yi)個(ge)類似(si)于(yu)格子的(de)圖(tu)案,由此(ci)命名為BGA。目前(qian)主板控制芯片組多(duo)(duo)采用此(ci)類封裝(zhuang)技術(shu),材料多(duo)(duo)為陶瓷。因為技術(shu)較為先進(jin),所以價(jia)格相對較高,有(you)些PCB打(da)樣(yang)工廠(chang)是按照(zhao)個(ge)數進(jin)行計費。

  3:生產工藝和標準的不同

  就(jiu)從表面處理工藝(yi)來說,我們常見的有:噴(pen)鉛(qian)錫(xi)(熱風整(zheng)平)、OSP(環保板)、噴(pen)純錫(xi)、化(hua)錫(xi)、化(hua)銀、化(hua)金等(deng)等(deng),當然(ran)表面工藝(yi)不同(tong)(tong),線路板價格也會不同(tong)(tong);

  而各(ge)個廠家的工藝標準也有(you)選(xuan)擇(ze):IPC2、IPC3、企(qi)標、軍標等(deng)等(deng),當然標準越(yue)高,線路(lu)板價(jia)格(ge)也會越(yue)高。

  4:成本計算

  除去文章開頭的(de)鋁基板(ban)和銅箔之外,一(yi)(yi)張PCB線路(lu)板(ban)的(de)出(chu)貨都需要經(jing)過開料、壓板(ban)、成 形(xing),一(yi)(yi)直到 FQC、包裝等一(yi)(yi)系列的(de)流程,每(mei)一(yi)(yi)個工(gong)序投入的(de)材料費用、人工(gong)費用、制造費用等進(jin)行分步核算,再依據訂單產(chan)品編號分批累計成本。所以選擇大規模的(de)公司在生(sheng)產(chan)成本上的(de)價格往往會(hui)比(bi)小工(gong)廠的(de)優(you)惠(hui),量大價優(you)始終是不(bu)變(bian)的(de)。

  5:板材

  板料(liao)一(yi)般有(you)FR-4,CEM-3等,板厚從0.6mm到(dao)3.0mm不等,銅厚從½Oz到(dao)3Oz不同,這些就(jiu)造成了成本差距。在阻(zu)焊油(you)墨(mo)方面,普(pu)通熱(re)固油(you)和感光綠油(you)也存在著(zhu)一(yi)定的價格(ge)差。

  6:盤中孔塞孔

   通常生產廠家要增加費用(yong)。盡量不要用(yong),除非信號和布局,封裝(zhuang)有限制。

  7:背鉆孔

  背板等高速(su)信號用(yong),其它不要用(yong)。

  8:HDI及盲埋

  費(fei)用增加比(bi)例很(hen)大,如果封(feng)裝(zhuang)允許(xu)最好不(bu)要用。(0.65及(ji)以上(shang)bga封(feng)裝(zhuang)都可(ke)以通孔(kong)扇出,部(bu)分0.5bga封(feng)裝(zhuang)可(ke)以通孔(kong)扇出,主要看封(feng)裝(zhuang)焊盤及(ji)可(ke)用的pin)

  以上就(jiu)是小編(bian)整理的(de)關于"影(ying)響多層pcb打樣價(jia)格的(de)因素有哪些",希望對大(da)家有所幫助,如還有不清楚的(de)地(di)方,請聯系(xi)我(wo)司客服為您解答。

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