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多層pcb打樣需要注意的事項有哪些

  • 發表時間:2021-01-08 19:48:20
  • 作者:多層pcb打樣小編
  • 來源:新聞中心
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  • 本文有523個文字,預計閱讀時間2分鐘

  pcb打樣就是指印制電路板在批量生產前的試產,主要應用為電子工程師在設計好電路完成線路板之后,向工廠進行小批量試產的過程,即為pcb打樣,那么我們在進行多層pcb打樣的時候需要注意些什么呢,下面小編來說一說。

  多層pcb打樣注意事項

  1、材料

   首先要和電路板制作生產廠家說明的是線路板打樣所使用的材料是什么,目前較為使用較為普遍的是FR4,其主要原材是環氧樹脂剝離纖維布板,不僅環保而且更耐用。

  2、板層

  其次,需要對電路板制作廠家說明多層板打樣的層數,以確保生產出來的多層板符合設計需求。

  3、阻焊和絲印顏色

   現在一般的電路板制作廠家都能夠提供多種顏色來客戶進行選擇,但是以綠色居多,而絲印則默認為白色,所以如果有顏色方面的具體要求一定要和線路板打樣廠家說清楚。

  4、過孔是否覆蓋阻焊

  在進行多層板打樣時還要和廠家充分說明過阻焊的覆蓋情況,因為這會直接決定過孔是否絕緣。

  5、表面涂層

  對多層線路板打樣的表面處理目前常用的有噴錫和鍍金兩種涂層,需要對廠家說明使用哪一種方式。

  6、數量

  最后,也是很關鍵的一點就是要說清楚多層板打樣的具體數量,因為數量直接關系到成本問題。

   以上就是小編整理的關于"多層pcb打樣需要注意的事項有哪些",希望對大家有所幫助,如還有不清楚的地方,請聯系我司客服為您解答。

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